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互連技術

一文了解ADI安全認證芯片在醫(yī)療配件中的應用

大多數(shù)的醫(yī)療設備，如心電監(jiān)護儀、B超、微創(chuàng)手術設備、除顫儀等，無論其應用在醫(yī)院，還是便攜，或者家庭，除了必不可少的設備主機，通常還需要連接各種各樣的外圍設備配件，如醫(yī)療傳感器、執(zhí)行機構、生化試劑、電極、心電導管、便攜設備的電池等等。以心電監(jiān)護儀為例，外部需要連接不局限于以下的傳...

2024-08-08

ADI 安全認證芯片醫(yī)療配件

先進封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設計思考

近年來，隨著AIGC的發(fā)展，生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應用對算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長。這一系列的變化對計算架構提出了新的挑戰(zhàn)，首先是系統(tǒng)規(guī)模越來越大，系統(tǒng)結構越來越復雜；其次計算形態(tài)的變革，傳統(tǒng)的計算形...

2024-08-08

先進封裝互聯(lián)接口設計

不斷改進 OBC 設計，適應更高的功率等級和電壓

消費者需求不斷攀升，電動汽車 (EV) 必須延長續(xù)航里程，方可與傳統(tǒng)的內燃機 (ICE) 汽車相媲美。解決這個問題主要有兩種方法：在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量，或提高主驅逆變器等關鍵高功率器件的運行能效。

2024-08-08

電動汽車功率等級電壓 OBC 設計

探索電能計量芯片的跨行業(yè)多元應用

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的蓬勃發(fā)展，電能計量芯片已不再局限于傳統(tǒng)電表領域，而是擴展到各類智能產(chǎn)品領域，涵蓋WIFI插座、電動汽車充電樁、光伏儲能系統(tǒng)、智能交通信號燈以及火災報警系統(tǒng)等。這些智能設備通過集成電能計量芯片，實現(xiàn)了對電能參數(shù)的精確監(jiān)控，從而提升了能源管理的效率和準確性。

2024-08-08

電能計量芯片智能設備能源管理

要降本增效還要更可靠！能源基礎設施升級靠它們了！

本文簡要回顧了與經(jīng)典的硅 (Si) 方案相比，SiC技術是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介紹 onsemi 的幾個實際案例之前，先探討了 SiC 的封裝和系統(tǒng)集成選項，并展示了設計人員該如何最好地應用它們來優(yōu)化 SiC 功率 MOSFET 和柵極驅動器性能，以應對能源基礎設施的挑戰(zhàn)。

2024-08-07

能源基礎設施硅 SiC技術

AMD 與中科創(chuàng)達達成戰(zhàn)略合作，共同打造汽車智能座艙

2024 年 8 月 6 日，中國北京 — AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）與中科創(chuàng)達（股票代碼：SZ300496）戰(zhàn)略合作簽約儀式今日在北京圓滿舉行，正式宣布雙方公司達成戰(zhàn)略合作。

2024-08-07

ADM

流淌在機械鍵盤上的魔法源自這顆芯片

指尖在鍵盤上的每次敲擊，都伴隨著RGB燈光的絢爛閃動，宛如在鍵盤上演出奪目的光影秀，從流光溢彩的漸變，到震撼人心的波浪，再到動感十足的呼吸燈效，各種燈光模式絢麗奪目，再加上流暢的回饋手感，讓游戲或打字體驗變成了視覺與觸覺的雙重享受。

2024-08-06

機械鍵盤芯片

2024全數(shù)會從深圳出發(fā)，引領全球數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)新風向標，預約免費門票！

由OFweek維科網(wǎng)主辦的“2024(第五屆)全球數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大會暨展覽會(簡稱:全數(shù)會)”將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)7、8號館盛大舉辦,為進一步高效對接展商及觀眾服務,助力行業(yè)上下游深度交流,屆時,將同全球數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀企業(yè)共同打造“數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈”,引領全球數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。

2024-08-06

數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)

半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導體封裝中的作用

可靠性和穩(wěn)定性是保障半導體產(chǎn)品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業(yè)界對半導體產(chǎn)品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...

2024-08-02

半導體后端工藝半導體封裝

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