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AI&IoT

半導(dǎo)體設(shè)備制造商的好日子己經(jīng)到來

按Hill看法, 今年半導(dǎo)體業(yè)有13-15%的增長(zhǎng), 而半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年可能有80%的超常增長(zhǎng)。同時(shí)，VLSI市場(chǎng)研究公司認(rèn)為2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)2315億美元, 相比于09年增長(zhǎng)21.9%,而09年IC市場(chǎng)下降8,4%。2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可達(dá)332億美元, 相比于09年增長(zhǎng)42.5%, 而09年IC設(shè)備市場(chǎng)下降43.1%。

2010-04-28

半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 芯片

變頻器技術(shù)發(fā)展與需求分析

隨著電力電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)以及自動(dòng)控制技術(shù)的迅速發(fā)展，電氣傳動(dòng)技術(shù)正面臨一場(chǎng)新革命。在電氣傳動(dòng)領(lǐng)域，變頻調(diào)速系統(tǒng)因效率高、性能好而成為主流。受益于節(jié)能減排、綠色環(huán)保等戰(zhàn)略的拉動(dòng)，作為變頻調(diào)速的重要設(shè)備，變頻器產(chǎn)業(yè)成為未來幾年市場(chǎng)潛力非常巨大的產(chǎn)業(yè)之一。

2010-04-28

工業(yè)控制變頻器電力

國(guó)內(nèi)LED車燈發(fā)展現(xiàn)狀與瓶頸權(quán)威分析

汽車燈具從最原始的蠟燭燈,發(fā)展到普遍使用的白熾燈,近年來又出現(xiàn)了新型HID燈以及LED燈。自從奧迪家族第一款加裝LED前燈的車型R8曝光以來,國(guó)際上高檔轎車生產(chǎn)商如奔馳、寶馬、豐田、福特等紛紛推出配有五彩繽紛的LED燈具的新款式轎車以吸引顧客,尤其是日本汽車對(duì)LED的應(yīng)用已相當(dāng)廣泛。它被稱為一生不...

2010-04-28

汽車燈具 LED車燈國(guó)內(nèi) 發(fā)展瓶頸

2010年TFT LCD支出達(dá)高峰，高產(chǎn)能和中國(guó)市場(chǎng)吸引投資者

TFT建廠與擴(kuò)廠設(shè)備支出可望從2009年受到不景氣低潮影響的70億美元，成長(zhǎng)到2010年的132億美元，達(dá)到循環(huán)周期的高峰。目前市場(chǎng)上持續(xù)維持在高產(chǎn)能利用率情況下，面板制造商期望在韓國(guó)、臺(tái)灣與大陸的產(chǎn)能擴(kuò)張及建廠的需求可以不斷的被提高。

2010-04-28

TFT LCD 面板

手機(jī)PCB可靠性的設(shè)計(jì)方案

手機(jī)功能的增加對(duì)PCB板的設(shè)計(jì)要求日益曾高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時(shí)代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計(jì)技巧。本文為你講述手機(jī)PCB可靠性的設(shè)計(jì)方案。

2010-04-28

手機(jī) PCB可靠性 3G

Cree宣布推出突破性創(chuàng)新照明類LED器件

Cree 公司宣布推出突破性創(chuàng)新照明類 LED 器件——XLamp XM LED。這款新型單芯片 LED 不僅在 350 mA的驅(qū)動(dòng)電流下提供了創(chuàng)紀(jì)錄的160 lm/w高光效，而且還能在 2 A 電流下提供 750 lm 的光通量，這意味著不足 7 W 的此類 LED 能夠產(chǎn)生相當(dāng)于 60 W 的白熾燈產(chǎn)生的光輸出。

2010-04-27

Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED

Cree宣布推出突破性創(chuàng)新照明類LED器件

2010-04-27

Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED

飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達(dá)成封裝合作伙伴協(xié)議。

2010-04-27

飛兆半導(dǎo)體英飛凌 MOSFET

飛兆半導(dǎo)體和英飛凌科技達(dá)成功率MOSFET兼容協(xié)議

2010-04-27

飛兆半導(dǎo)體英飛凌 MOSFET

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