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650V:飛兆半導(dǎo)體IGBT提高功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的效率和系統(tǒng)可靠性

太陽(yáng)能功率逆變器、不間斷電源(UPS)以及焊接應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員面臨提高能效，滿(mǎn)足散熱法規(guī)，同時(shí)減少元件數(shù)目的挑戰(zhàn)。有鑒于此，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)了一系列針對(duì)光伏逆變器應(yīng)用的650V IGBT產(chǎn)品，幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)這一行業(yè)挑戰(zhàn)。

2012-03-29

650V 飛兆半導(dǎo)體 IGBT

MIC28510：麥瑞半導(dǎo)體推出高功效寬輸入開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器集成電路

模擬、高帶寬通信及以太網(wǎng)集成電路(IC)解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者麥瑞半導(dǎo)體 (Micrel Inc.)（納斯達(dá)克股票代碼：MCRL）日前發(fā)布了MIC28510寬輸入同步開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器積成電路，該集成電路可以提供峰值轉(zhuǎn)換效率超過(guò)94%的降壓轉(zhuǎn)換，最大輸入電壓為75V，最大輸出電流為4A。該解決方案使電源應(yīng)用無(wú)需采用高成...

2012-03-29

MIC28510 麥瑞半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器集成電路

PIC16F(LF)178X：Microchip推出模擬和數(shù)字外設(shè)8位單片機(jī)

全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）在美國(guó)圣何塞市舉行的DESIGN West大會(huì)上宣布，擴(kuò)展其8位PIC16F(LF)178X增強(qiáng)型中檔內(nèi)核單片機(jī)（MCU）系列，將多種先進(jìn)模擬和集成通信外設(shè)融入其中，如片上12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、8位數(shù)模...

2012-03-29

PIC16F(LF)178X Microchip 單片機(jī)

AUIR3240S：IR推出高集成升壓轉(zhuǎn)換器減油耗達(dá)15%

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出車(chē)用AUIR3240S電池電源開(kāi)關(guān)，適用于內(nèi)燃機(jī)關(guān)閉和重啟功能 (啟停系統(tǒng)) ，可以幫助減少高達(dá)15%的車(chē)輛油耗。

2012-03-29

AUIR3240S IR 升壓轉(zhuǎn)換器

淺談閉合電路中的功率和電源效率

電源的功率：是描述閉合電路中電源把其它形式的能轉(zhuǎn)化為電能快慢的物理量。它在數(shù)量上等于總電流I與電源電動(dòng)勢(shì)E的乘積，即P=IE

2012-03-29

閉合電路功率電源效率純電阻電路

SESDX：TE電路保護(hù)部推出硅靜電放電保護(hù)器件

TE Connectivity旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個(gè)系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護(hù)器件，可提供市場(chǎng)上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護(hù)（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。

2012-03-29

SESDX TE 電路保護(hù) 硅靜電放電

半導(dǎo)體市況觸底過(guò)剩庫(kù)存或成優(yōu)勢(shì)

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計(jì)，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫(kù)存天數(shù)（DOI）意外攀升3.4％，來(lái)到84.1天，創(chuàng)下11年來(lái)新高紀(jì)錄。乍看，庫(kù)存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過(guò)IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示，半導(dǎo)體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，若需求成長(zhǎng)幅度優(yōu)于預(yù)期，則...

2012-03-28

半導(dǎo)體晶圓 DOI

REM0.64：TE推出用于汽車(chē)線束的0.64mm端子

全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開(kāi)發(fā)出新的用于汽車(chē)線束的REM0.64端子，它適用于低電流和信號(hào)傳輸，以及有防水要求的連接器。

2012-03-28

REM0.64 TE 0.64mm端子

賽靈思印度研發(fā)及技術(shù)支持中心擴(kuò)大一倍

全球可編程平臺(tái)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.; NASDAQ: XLNX），日前在印度為新落成的賽靈思印度研發(fā)及技術(shù)支持中心辦公大樓（位于海德拉巴高科技城），舉行了隆重的落成典禮。此舉強(qiáng)化了賽靈思對(duì)于印度這一新興的高增長(zhǎng)市場(chǎng)以及不斷壯大的印度員工的承諾。新的辦公大樓占地約12,000多平方米...

2012-03-28

賽靈思印度研發(fā)

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