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干貨

AI訓(xùn)練深陷網(wǎng)絡(luò)泥潭：千億模型60%耗時(shí)耗于通信，萬卡集群日損百萬美元；破局之光已在CPO封裝（功耗驟降60%）、梯度稀疏化（通信量砍89%）與超立方組網(wǎng)（納秒直連）中迸發(fā)，百萬卡集群正沖破銅纜帶寬墻與拓?fù)淅Ь?，邁向存算光融合的千Tbps傳輸新時(shí)代。

X-HBM架構(gòu)橫空出世：AI芯片內(nèi)存技術(shù)的革命性突破

在AI算力需求呈指數(shù)級增長的今天，內(nèi)存帶寬已成為制約大模型發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。NEO Semiconductor最新發(fā)布的X-HBM架構(gòu)，以其32K位總線和單芯片512Gbit容量的驚人規(guī)格，一舉突破傳統(tǒng)HBM技術(shù)的物理限制，為下一代AI芯片提供了高達(dá)16倍帶寬和10倍密度的內(nèi)存解決方案，這標(biāo)志著AI硬件發(fā)展進(jìn)入全新階段。詳細(xì)閱讀>>

芯?？萍急R國建：用"芯片+AI+數(shù)據(jù)"重新定義健康管理

芯海科技在全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域耕耘了22年，是國內(nèi)少有擁有"模擬+MCU"雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng)，同時(shí)提供物聯(lián)網(wǎng)一站式整體解決方案的IC設(shè)計(jì)企業(yè)。在體征數(shù)據(jù)量測領(lǐng)域芯海科技也已耕耘了十年，自2015年起投入生物測量芯片研發(fā)，公司自主研發(fā)的高精度生物測量芯片及模組（BIA/PPG/ECG等）已實(shí)現(xiàn)對人體成分... 詳細(xì)閱讀>>

安森美CEO深度解析：電動(dòng)汽車與AI服務(wù)器雙賽道的戰(zhàn)略突圍

2025年KeyBanc投資者會(huì)議上，安森美半導(dǎo)體CEO Hassane S. El-Khoury以全球產(chǎn)業(yè)變革為視角，系統(tǒng)闡述了電動(dòng)汽車與AI服務(wù)器兩大高增長賽道的戰(zhàn)略布局。其核心觀點(diǎn)揭示出：電動(dòng)汽車的全球化浪潮與AI服務(wù)器的算力革命正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。安森美憑借在碳化硅技術(shù)、電源管理方案及供應(yīng)... 詳細(xì)閱讀>>

AI眼鏡制造突圍戰(zhàn)：天健股份如何攻克光波導(dǎo)與聲學(xué)技術(shù)壁壘？

在全球AI眼鏡市場即將爆發(fā)的2025年，天健股份憑借16條產(chǎn)線、20萬/月產(chǎn)能的制造實(shí)力，以及光波導(dǎo)AA對焦、虛擬低頻合成等核心技術(shù)，正成為Meta、雷神等頭部品牌的隱形推手。本文將深度解析這家ODM巨頭如何通過"納米級貼合工藝+多模態(tài)交互實(shí)驗(yàn)室"的組合拳，破解AR眼鏡量產(chǎn)中的光學(xué)、聲學(xué)與成本三大困局.. 詳細(xì)閱讀>>

AMD登頂服務(wù)器CPU市場：Zen5架構(gòu)如何改寫數(shù)據(jù)中心競爭格局

2025年一季度，AMD以50%的市占率與英特爾平分服務(wù)器CPU市場，完成從2018年2%到行業(yè)龍頭的逆襲。這一里程碑背后，是EPYC 9005系列處理器憑借192核Zen5c架構(gòu)... 詳細(xì)閱讀>>

DIC EXPO 2025國際（上海）顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展盛大開幕

全球顯示產(chǎn)業(yè)界翹首以盼的年度盛會(huì)——DIC EXPO 2025國際（上海）顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展今日在上海新國際博覽中心隆重開幕！本屆展會(huì)由中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)液晶分會(huì)（CODA）主辦，上海勵(lì)程展覽有限公司承辦，以"AI·顯示再謀新篇"為主題，匯聚全球顯示產(chǎn)業(yè)精英，共同見證新時(shí)代顯示技術(shù)的創(chuàng)新突破與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的嶄新篇章.. 詳細(xì)閱讀>>

經(jīng)典案例

安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級

安森美（onsemi）與英偉達(dá)（NVIDIA）達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)800V直流（VDC）供電架構(gòu)在人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的應(yīng)用。這一創(chuàng)新方案將助力下一代AI數(shù)據(jù)中心在能效、功率密度及環(huán)境可持續(xù)性方面實(shí)現(xiàn)突破性提升，加速行業(yè)向高密度、低能耗的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型... 詳細(xì)閱讀>>

貿(mào)澤推出EIT系列重塑AI與人類智慧工程設(shè)計(jì)協(xié)同創(chuàng)新新范式

全球電子元器件知名代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 新一期EIT系列《用AI工具推動(dòng)工程創(chuàng)新》，通過前沿洞察與實(shí)踐案例，為行業(yè)提供了探索這一協(xié)同關(guān)系的核心視角，助力工程師在AI時(shí)代掌握更強(qiáng)大的創(chuàng)新工具。AI與人類智慧的協(xié)同，正為工程設(shè)計(jì)打開全新維度。AI工具以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)簡化流程... 詳細(xì)閱讀>>

Supermicro發(fā)布革命性液冷AI服務(wù)器：DLC-2系統(tǒng)能耗直降40%，算力密度翻倍

AI服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)者Supermicro（NASDAQ：SMCI）近日推出基于NVIDIA Blackwell架構(gòu)的DLC-2直接液冷系統(tǒng)，通過突破性的溫水冷卻技術(shù)（進(jìn)水溫度支持45℃）和前端I/O設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)40%的能耗節(jié)省與15倍推理性能提升。這套4U/8U系統(tǒng)專為超大規(guī)模AI訓(xùn)練設(shè)計(jì)，支持?jǐn)?shù)千節(jié)點(diǎn)集群部署，同步兼容風(fēng)冷方案，為"AI... 詳細(xì)閱讀>>

當(dāng)X-HBM以1.2Tbps/mm2帶寬撕裂內(nèi)存墻，AMD Zen5用Chiplet內(nèi)存池化碾壓數(shù)據(jù)中心TCO，安森美碳化硅模塊攜48V直連架構(gòu)重寫AI電源法則——這場算力革命正遭遇網(wǎng)絡(luò)層殘酷反噬：萬卡集群60%訓(xùn)練耗時(shí)困于通信泥潭。破局之力已在多維戰(zhàn)場迸發(fā)：從Supermicro液冷AI服務(wù)器，從印刷OLED巨量轉(zhuǎn)移到存算光三位一體——唯有打破銅纜拓?fù)浼湘i，方能在量子糾纏同步的千Tbps時(shí)代，托起百萬卡集群的終極算力自由。