2025 年 10 月 15 日 – 系統(tǒng)級IC設計服務領導廠商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm? Total Design生態(tài)系統(tǒng)。此合作展現了威宏科技致力于提供創(chuàng)新設計解決方案的承諾，并針對人工智能（AI）及高效能運算（HPC）應用進行優(yōu)化。
身為系統(tǒng)級IC設計服務領導供應商，威宏科技在系統(tǒng)整合與芯片設計方面底蘊深厚，能提供完整的一站式解決方案，涵蓋從系統(tǒng)單芯片（SoC）架構設計到工程驗證板（EVB），以及從晶圓測試（CP）到系統(tǒng)級測試（SLT），協(xié)助客戶從概念走向量產，加速創(chuàng)新落地。
憑借整合復雜芯粒（Chiplet）的豐富經驗，威宏科技已成功充分運用芯粒設計方法執(zhí)行多項異質整合項目?；趯rm Chiplet System Architecture (CSA) 的經驗，威宏科技能夠為客戶提供模塊化、可擴展且高效能的解決方案，以滿足半導體創(chuàng)新的演進需求。
威宏科技對于新世代 AI 與 HPC 先進封裝設計的專注，實現了進一步推動了 Arm Total Design 生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的使命。通過將Chiplet與先進封裝技術應用于 AI、邊緣運算、數據中心與超級計算機等領域，威宏科技協(xié)助客戶取得領先市場的競爭優(yōu)勢。
威宏科技的成功，更建立在與全球頂尖半導體公司構建的長期戰(zhàn)略伙伴關系之上。這一強大的合作生態(tài)，不僅印證了其在復雜跨國項目管理上的出色能力，更彰顯了其持續(xù)為各應用領域交付突破性解決方案的堅定承諾。
“藉由加入 Arm Total Design 生態(tài)系統(tǒng)，威宏科技將加速推動以Chiplet為基礎的架構與新世代系統(tǒng)整合，實現先進 AI 與 HPC 解決方案的落地，”威宏科技總經理王明德表示，“我們期待與 Arm 緊密合作，加快創(chuàng)新周期，并將開創(chuàng)性的產品推向市場，協(xié)助客戶在 AI 與 HPC 領域持續(xù)保持領導地位?！?/p>
“Arm Total Design 有助于消除專用芯片的障礙，為合作伙伴提供所需的基礎和生態(tài)系統(tǒng)，從而更快地將解決方案推向市場?！盇rm市場推廣基礎設施業(yè)務副總裁 Eddie Ramirez 表示，“憑借在先進封裝和復雜芯片整合領域經過驗證的專業(yè)能力，威宏科技將幫助我們的共同合作伙伴于 AI 和 HPC 應用中擴展新型Arm基礎的SoC，并為整個半導體行業(yè)的創(chuàng)新釋放更多機會?！?/p>
關于威宏科技
威宏科技（VIA NEXT）擁有超過 25 年的豐富IC 設計經驗和強大的專業(yè)能力，通過與供應鏈合作伙伴密切的合作關系，提供客戶經濟高效且極具競爭力的芯片解決方案。威宏科技已成功開發(fā)超過 200 款產品，廣泛應用于高效能運算、通訊、多媒體、人工智能和物聯(lián)網等主要技術領域。
