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MPU-3000:InvenSense新款3軸MEMS陀螺儀集成ADC和信號處理LSI

發(fā)布時間:2010-02-10 來源:電子元件技術網

產品特點:

  • MPU-3000集成了A-D轉換器和信號處理LSI
  • 可降低普通手機及智能手機主機端LSI的功耗
  • 內置有溫度傳感器

應用領域:

  • 手機

美國InvenSense推出了集A-D轉換器和信號處理LSI于一個封裝內的3軸MEMS陀螺儀(角速度傳感器)“MPU-3000”。而此前市售的所有1~3軸MEMS陀螺儀均以傳感器單體形式銷售。因此,設備廠商自己準備的A-D傳感器和信號處理LSI需要與陀螺儀安裝在不同的印刷底板上。

關于信號處理LSI也集成在一個封裝內的3軸陀螺儀,InvenSense首席執(zhí)行官Steve Nasiri在2009年11月透露,不久將推出產品。

采用此次推出的MPU-3000的優(yōu)點在于可降低普通手機及智能手機主機端LSI的功耗。驅動時的功耗為13mW。之所以能夠降低主機端LSI的功耗,是因為此次的陀螺儀集成了FIFO(first-in, first-out)型片上內存(On-chip Memory),使用這種內存保存數據,可降低主機端LSI篩選數據的頻率。同時內置有溫度傳感器,甚至可在MPU-3000端進行陀螺儀的溫度補償。

而以前沒有內置信號處理LSI時,主機端LSI篩選數據的時間與陀螺儀的取樣時間同步。因此,主機端LSI的運行時間及通信頻率提高,功耗增加。

另外,此次的MPU-3000還可支持手機中的動作檢測及基于動作的輸入。其原因是,在MPU-3000上接入加速度傳感器,通過合成陀螺儀和加速度傳感器的信號,共可合成6軸的信號,能夠輸出360度的動作。MPU-3000具備I2C及SPI的數字接口。

該產品的目標用途為手機。封裝尺寸為4mm×4mm×0.9mm,與該公司原來內置信號處理LSI的3軸陀螺儀相同。在集成LSI的同時,保持了0.9mm的厚度。

據介紹,為了能夠在手機上采用該產品,必須將高度降至0.9mm。該公司為了實現這一高度,更改了MEMS結構。

率先首次實現了在普通手機及智能手機中進行動作檢測及輸入時所需要的功能,包括250~2000度/秒以上的檢測范圍、16bit A-D轉換、可編程數字濾波器(Programmable Digital Filter)以及供貨時精度校正至1%等。目前已開始面向特定顧客樣品供貨,預定2010年第二季度開始量產供貨。量產時的價格不超過4美元

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