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e絡盟新BoosterPack擴展板平臺，助您構建推廣面向TI MCU LaunchPad

e絡盟社區(qū)與TI攜手合作推出專屬網站平臺——全新BoosterPack擴展板，無論是進行產品設計、籌集資金、原型設計、產品制造還是產品推廣，開發(fā)人員都可通過這個專屬網站與行業(yè)領先合作伙伴進行溝通合作。

2013-10-21
Imagination與Rightware達成為期多年的策略伙伴協(xié)議

Imagination與Rightware達成多年策略伙伴協(xié)議，雙方合作，包括 PowerVR GPU 和 MIPS CPU 的結合，推動移動基準測試的最佳實踐，并打造應用程序優(yōu)化、令人驚艷的用戶界面。

2013-10-21
Chicago Innovation Awards和 Molex宣布
“Innovators Connection”

Chicago Innovation Awards和 Molex宣布“Innovators Connection”，新計劃認可芝加哥及周邊的爆炸式創(chuàng)新增長，采用專為地區(qū)經濟增長而制定的獨特戰(zhàn)略，聯接各種規(guī)模的創(chuàng)新企業(yè)。

2013-10-21
專注互聯與機電產品分銷 Heilind中國蓄勢待發(fā)

赫連德電子集團亞太區(qū)及歐洲總裁柯馬廷（Martin Kent）介紹到作為北美最大的連接器分銷商，赫連德專注在互聯和機電產品，滿足中小制造商的采購需求

2013-10-21
Imagination新Caskeid技術，為無線多房間打造終極解決方案

Imagination新Caskeid技術，可為無線多房間音頻打造終極解決方案。Caskeid是終端的無線連接技術，能讓基座、智能設備、收音機和服務器等和音頻系統(tǒng)無縫、穩(wěn)定地同步運作，與有線系統(tǒng)媲美的同步性能。

2013-10-15
Ineda將多款低功耗Imagination IP整合在芯片平臺
適用于可穿戴和其他新興應用

Ineda 將新款 SoC 將結合 Imagination 的 PowerVR GPU 與 MIPS CPU，包括具備 DSP功能的高性能、精簡型 microAptiv 內核，適用于智能手表、醫(yī)療和健身等各種設備。

2013-10-14
Altium攜手MCAD打造無縫集成的機電協(xié)同設計解決方案

Altium近日宣布與多家MCAD廠商攜手合作，共同打造無縫集成的機電協(xié)同設計解決方案，助力工程師增強協(xié)作效率，簡化產品設計開發(fā)流程，以更短的研發(fā)時間實現創(chuàng)新性設計。

2013-10-10
Cirrus Logic收購音頻信號處理公司Acoustic Technologies

Cirrus Logic收購知名音頻信號處理公司Acoustic Technologies，位于亞利桑那州的Acoustic Technologies公司將幫助Cirrus Logic公司繼續(xù)增強在復雜語音處理算法領域的既有優(yōu)勢。

2013-10-10
SICK推出新一代迷你型激光掃描器TiM551

TiM551 是一款帶測量功能的迷你型激光掃描器?；赟ICK 多年全系列激光區(qū)域掃描產品的經驗，TiM551 提供經實際工業(yè)環(huán)境檢驗的產品設計。

2013-10-08
讓你的供應鏈管理高人一籌，TTI分享成功秘訣

分銷商怎樣快速贏得市場商機？整機制造商如何提高采購效率？供應鏈策略是關鍵。TTI亞太區(qū)副總Anthony Chan最近親臨西安，分享TTI幾十年贏得商機的秘訣：先進的供應鏈管理是決定TTI能成為全球領先分銷商的關鍵因素。

2013-09-27
IR推出25V FastIRFET創(chuàng)新功率MOSFET系列，
針對DC-DC同步降壓應用

IR FastIRFET系列為DC-DC同步降壓應用，低至0.7 mΩ導通電阻 (RDS(on)) 的 IRFH4201，能提供行業(yè)領先效率，適用于先進的電信和網絡通訊設備、服務器、顯卡、臺式電腦、超極本和筆記本電腦等DC-DC同步降壓應用。

2013-09-25
三星ATIV Book 9 Lite拆解：內外兼修，做工優(yōu)秀

時尚輕薄的設計加上僅16.9mm的機身厚度，從外觀上來看，這款白色機身的三星ATIV Book 9 Lite無疑是受人喜愛的，但衡量一款筆記本產品好壞當然不能只看外表，內在的做工更為重要，三星ATIV Book 9 Lite是不是“表里如一”，一起來拆解看看吧！

2013-09-22

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