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開發(fā)這么多年，ARM與Intel處理器區(qū)別究竟在哪？

當前安卓支持三類處理器：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務器而被人們所熟知，然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領域中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。

2017-09-29
Intersil推出業(yè)內首款15A、42V模擬電源模塊

全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE: 6723）子公司Intersil今天宣布，推出業(yè)內首款42V單通道DC/DC步降電源模塊ISL8215M，可提供高達15A的持續(xù)電流。該模塊可在單一寬輸入電壓范圍中運行，包括工業(yè)標準的12V、18V和24V中間總線電源軌。它提供0.6V - 12V可調節(jié)輸出電壓、60mA/mm2的最高功率密度，封裝尺寸僅為13mm x 19mm。其96.5％的峰值效率為工業(yè)、醫(yī)療、RF通信、汽車電子、以及使用鋰離子電池的便攜式設備中的FPGA、DSP和MCU提供優(yōu)異的負載點轉換性能。

2017-09-28
拆解45美元的藍牙無線條碼掃描槍，發(fā)現里面鏡中有鏡

亞馬遜網站上一款由Besteker制造、售價45美元的1D無線條碼掃描槍設計精美，外觀高端大氣，拆開來卻發(fā)現一些部件沒有零件號，個別部件安裝馬虎、連引線都沒有修剪整齊。但是瑕不掩瑜，事實上這款掃描槍的設計充滿創(chuàng)意，尤其是里面的鏡中鏡，讓人眼前一亮……

2017-09-28
iPhone X搭載3D感測功能，供應鏈是如何準備的？

由于新一代iPhone取消了Home鍵，在屏幕上進行指紋識別的技術又尚難克服，加上蘋果2013年并購PrimeSense獲得3D感測技術，新一代iPhone采用了3D感測，以強化人臉識別準確度。市場還傳出消息，華為10月推出的Mate 10，也將具備3D感測、人臉識別。華為及蘋果分別為全球第二、三大智能手機廠，預料將帶動該市場風潮迭起。

2017-09-21
Power Integrations發(fā)布InnoSwitch3系列反激式開關電源IC

致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司近日發(fā)布InnoSwitch3系列恒壓/恒流離線反激式開關電源IC。

2017-09-15
三星Note 8拆解，模塊化+分離式設計成趨勢？

三星 Galaxy Note 8 在世界各地已經陸續(xù)出貨，專門拆解各種電子產品的網站 iFixit 已經入手新機，并發(fā)布了 Galaxy Note 8 的拆機報告。據iFixit報告顯示，這次拆卸 Galaxy Note 8 對于維修人員來說是一場噩夢，雖然大部分零件都用上了模塊化設計，整體零部件數量明顯減少，但拆卸非常不容易。

2017-09-15
科大智能驚艷亮相2017上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術展覽會

017年9月5日，為期四天的上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術展覽會(以下簡稱 AHTE)在上海新國際博覽中心盛大開幕，全國領先的工業(yè)智能化解決方案提供商之一科大智能科技股份有限公司，攜旗下3家子公司驚艷亮相本次展會。

2017-09-11
Xilinx助力華為FPGA加速云服務器

賽靈思公司（Xilinx)）在華為全聯接大會上宣布，華為首發(fā)的FP1實例選擇賽靈思高性能Virtex UltraScale+ FPGA為其最新加速云服務提供強大動力。華為 FPGA 加速云服務器（FACS）平臺可支持其用戶在華為公有云上開發(fā)、部署和發(fā)布基于FPGA的新型服務和應用。

2017-09-07
軍用機器人全景圖~

美國作為世界第一軍事大國，也是最早研發(fā)和使用軍用機器人的國家之一，涵蓋陸、海、空、天各大兵種的美軍機器人，在技術理論和實戰(zhàn)經驗方面都處于遙遙領先的地位。2007年12月，美國發(fā)布了《無人（駕駛）系統(tǒng)路線圖》（Unmanned Systems Roadmap），對無人機系統(tǒng)、無人地面系統(tǒng)和無人水下系統(tǒng)做了全方位的國防布線。

2017-08-25
解讀：為什么毫米波雷達是自動駕駛不可或缺的傳感器？

在智能駕駛傳感器領域，和激光雷達（LiDAR）相比，毫米波雷達（Millimeter-Wave Radar）更接地氣，在技術上已非常成熟，而且其市場出貨量相當可觀，以中國市場為例，2015年車載毫米波雷達銷量為180萬顆，大概平均每12臺車搭載1顆毫米波雷達。此外，毫米波雷達在歐洲的普及率非常高。

2017-08-18
TE和Intel強強聯手簡化系統(tǒng)設計，推動數據傳輸速度每秒25 Gbps

簡化系統(tǒng)設計的方案，TE和Intel強強聯手做到！直接插接實現信號路由從而縮短系統(tǒng)設計時間并降低成本，通過降低PCB層壓板及布線的復雜性。

2017-08-16
美高森美以量產版本主流Flashtec PCIe控制器加速行業(yè)轉向企業(yè)級PCIe SSD

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布了Flashtec? NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量產版本，推動全球范圍主要的企業(yè)和數據中心實現高成本效益和高功效的大容量固態(tài)硬盤(SSD)。

2017-08-14

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