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ST新壓力傳感器技術(shù)，實(shí)現(xiàn)絕對(duì)壓力測(cè)量精度
意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布新的壓力傳感器技術(shù)，具有全壓塑封裝內(nèi)置獨(dú)立式傳感器單元，提高了測(cè)量精度(± 0.2 mbar)，實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的絕對(duì)壓力測(cè)量精度。該新技術(shù)特別適合各種消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)應(yīng)用。
2013-08-12
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boost升壓電路
目前，boost升壓電路在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來(lái)越廣泛，boost升壓電路是值得我們好好學(xué)習(xí)的，現(xiàn)在我們就深入了解boost升壓電路。
2013-08-09
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友尚推出眾多一線品牌的馬達(dá)控制方案任你選
為了便于工程師針對(duì)不同的應(yīng)用領(lǐng)域選擇合適的方案，日前，大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)新推出囊括Fairchild、Magnachip、Samsung、ST、TI 及TE等眾多國(guó)際一線品牌的馬達(dá)控制方案，讓工程師快速解決馬達(dá)系統(tǒng)應(yīng)用方案設(shè)計(jì)。
2013-07-30
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真空鑄錠是什么？
vacuuum ingot casting，我們?cè)谌粘Ｉ?、工作中都?jīng)常用到，但不知道大家對(duì)“真空鑄錠”是否知道呢？本文收集整理了一些資料，希望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參考價(jià)值。
2013-07-22
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什么是大氣動(dòng)力不穩(wěn)定性？
dynamic instability of atmosphere，我們?cè)谌粘Ｉ睢⒐ぷ髦卸冀?jīng)常用到，但不知道大家對(duì)“大氣動(dòng)力不穩(wěn)定性”是否知道呢？本文收集整理了一些資料，希望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參考價(jià)值。
2013-07-21
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led 液晶 區(qū)別
LCD的好處有： 與CRT顯示器相比，LCD的優(yōu)點(diǎn)主要包括零輻射、低功耗、散熱小、體積小、圖像還原精確、字符顯示銳利等。 LED是發(fā)光二極管Light Emitting Diode的英文縮寫(xiě)。LCD顯示器的原文是Liquid Crystal Display，取每字的第一個(gè)字母組成，中文多稱液晶平面顯示器或液晶顯示器。
2013-07-20
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Celestica為飛兆半導(dǎo)體頒發(fā)2012年度總體擁有成本供應(yīng)商獎(jiǎng)
2012年全年，飛兆半導(dǎo)體憑借其響應(yīng)能力和度量性能提供了出色的支持，幫助Celestica提升了其供應(yīng)鏈的效率、速度和靈活性。由此，Celestica為供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體頒發(fā)2012年度總體擁有成本供應(yīng)商獎(jiǎng)。
2013-07-17
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飛思卡爾Vybrid控制器解決方案：滿足所有設(shè)計(jì)需求
飛思卡爾帶ARM Development Studio 5開(kāi)發(fā)環(huán)境的Vybrid控制器解決方案簡(jiǎn)化了需要豐富的人機(jī)界面(HMI)和連接性、以及確定性實(shí)時(shí)控制和響應(yīng)功能的傳統(tǒng)復(fù)雜應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，諸多優(yōu)勢(shì)使其可以滿足所有設(shè)計(jì)需求。
2013-07-12
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飛思卡爾Airfast RF功率解決方案：針對(duì)地表行動(dòng)市場(chǎng)嚴(yán)苛韌性需求而設(shè)計(jì)
飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale)推出幾款針對(duì)地表行動(dòng)市場(chǎng)的嚴(yán)苛韌性需求而設(shè)計(jì)的最新 Airfast RF 功率解決方案，采用新式 LDMOS 和氮化鎵(GaN)功率電晶體，具備杰出的效能及獨(dú)步業(yè)界的強(qiáng)韌性。
2013-07-10
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絕緣強(qiáng)度是什么？
dielectric strength，我們?cè)谌粘Ｉ?、工作中都?jīng)常用到，但不知道大家對(duì)“絕緣強(qiáng)度”是否知道呢？本文收集整理了一些資料，希望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參考價(jià)值。
2013-07-01
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ST發(fā)布無(wú)線射頻前端技術(shù)平臺(tái)，大幅降低4G多頻射頻芯片尺寸
意法半導(dǎo)體發(fā)布全新無(wú)線產(chǎn)品射頻前端技術(shù)平臺(tái)，優(yōu)化的射頻絕緣體上硅（SOI）制程大幅降低4G等無(wú)線高速通信多頻射頻芯片的尺寸 ，新制程H9SOI_FEM可制造集成全部射頻前端功能的模塊。
2013-06-21
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Altera推出10代FPGA和SoC，最高節(jié)省70%功耗
Altera公司推出Stratix 10以及Arria 10 FPGA和SoC。Stratix 10采用Intel 14 nmTri-Gate工藝和增強(qiáng)體系結(jié)構(gòu)，內(nèi)核性能提升至當(dāng)前高端FPGA的兩倍，并可節(jié)省70%功耗。Arria 10功耗比當(dāng)前的中端器件低40%。
2013-06-14
- 破局室內(nèi)信號(hào)難題！移遠(yuǎn)通信5G透明吸頂天線實(shí)現(xiàn)360°無(wú)死角覆蓋
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