-
TEFD4300/TEFD4300F：Vishay推出高速PIN光電二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款具有高發(fā)光靈敏度和快速開關(guān)時間的高速硅PIN光電二極管---TEFD4300和TEFD4300F，二極管采用透明和黑色樹脂T1塑料封裝，擴大了Vishay的光電子產(chǎn)品組合。TEFD4300和TEFD4300F采用3mm透鏡，具有高達17μA的反向光電流和±20°的半靈敏度角。
2012-03-01
-
TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉(zhuǎn)前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產(chǎn)品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現(xiàn)推出0.3 mm旋轉(zhuǎn)前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產(chǎn)品，包括可連接至多達71個位置的連接器型號。
2011-12-21
-
聚焦智能手機設(shè)計，把握移動通信的下一個熱點
——智能手機設(shè)計工作坊報名火熱進行中由我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com)主辦的首屆智能手機設(shè)計工作坊將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開。本屆智能手機設(shè)計工作坊將聚焦智能手機設(shè)計，通過Broadcom/ Comtech、Audience、Knowles、3M、Lecroy、Linpo技術(shù)專家演講和現(xiàn)場展示與參會的工程師深入互動，幫助產(chǎn)品設(shè)計工程師了解新技術(shù)和針對智能手機設(shè)計的技術(shù)解決方案，從產(chǎn)品定義到設(shè)計開發(fā)全方位的創(chuàng)新。
2011-12-05
-
STEF05/EF12：ST新推插拔電源管理晶片
STEF05和STEF12是3 x 3mm封裝的電子保險絲(electrONic fuses)IC，可替代尺寸較大的一般保險絲或其它保護元件，如Transil或二極體。與一般保險絲不同，電子保險絲不會突然關(guān)斷電源，而且致動后無需更換保險絲，從而有助于延長設(shè)備的執(zhí)行時間、提升設(shè)備的可用性，并降低維護成本。相較于Transil或二極體，新的電子保險絲能夠更靈活、簡單地設(shè)置保護參數(shù)。
2011-12-05
-
CIM-J38N：三美電機推出業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動終端
日本的三美電機公司開發(fā)出了高度僅1.3mm、堪稱業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”，可以更加便利地應(yīng)用于智能手機等數(shù)字移動終端，以滿足產(chǎn)品薄性化、小型化的需求。具體而言，使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤（Land）占用面積和高度。
2011-12-01
-
VLMx233..系列：Vishay推出超小SMD封裝的功率型Mini LED用于汽車
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封裝的功率型Mini LED---VLMx233..系列。該系列器件具有大紅、紅色、琥珀色、淺桔色和黃色等幾種顏色，采用最先進的AllnGaP技術(shù)，使光輸出增加了3倍，并通過針對汽車應(yīng)用AEC-Q101標準認證。
2011-10-28
-
BZ6A系列：羅姆推出超小型電源模塊用于移動設(shè)備
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產(chǎn)品，實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小尺寸※（2.3mm ｘ 2.9mmｘ 1mm），為日益小型化的移動設(shè)備的高密度封裝作出了巨大貢獻。本產(chǎn)品計劃在羅姆株式會社的總部（京都）生產(chǎn)，并于10月份開始提供樣品，12月份起以月產(chǎn)50萬個的規(guī)模投入量產(chǎn)。
2011-10-08
-
GJM02系列：0402尺寸高Q值獨石陶瓷電容器實現(xiàn)了商品化
世界首創(chuàng)! 0402尺寸高Q值獨石陶瓷電容器實現(xiàn)了商品化伴隨著手機等小型便攜式電子設(shè)備向高性能化方向的發(fā)展，安裝在電子設(shè)備中的元件的數(shù)量正在不斷增加，因此對占板面積小的小型化元件的需求正在逐漸增多。受此影響，市場上特別需要應(yīng)用于功率放大器等高頻模塊的高Q值獨石陶瓷電容器實現(xiàn)更小型化。為了應(yīng)對這種需求，針對至今為止最小型的0603尺寸 (0.6×0.3mm) 高Q值獨石陶瓷電容器，我公司積極開展了開發(fā)外形尺寸更小的產(chǎn)品的工作。經(jīng)過努力，我們最終實現(xiàn)了世界首創(chuàng)的0402尺寸GJM02系列產(chǎn)品的商品化。
2011-10-04
-
TE推出新型0.3MM間距柔性印刷電路連接器
隨著消費電子設(shè)備市場上客戶需求的日益多樣化，TE Connectivity公司(TE)已開發(fā)出兩種新型0.3mm間距柔性印刷電路(FPC)連接器，豐富了公司的FPC連接器產(chǎn)品系列。
2011-09-29
-
IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料
據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報道，IBM和3M公司于當?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。
2011-09-14
-
BFS 33M：巴魯夫推出BFS33M色彩傳感器適用自動化裝配
隨著BFS 33M新型顏色傳感器的問世，Balluff（巴魯夫）又推出一款高等級的色彩傳感器。無論您展示何種類型的物體，它都可以悉數(shù)分辨，絕不出錯。即使是最微妙的陰影、最低的灰度差異或者最細微的表面屬性變化，都可輕松檢測。速度調(diào)節(jié)快，相應(yīng)時間短，最多可將七個物體的信號發(fā)送到切換輸出，操作簡單。另外，還可直接將L*a*b色彩數(shù)值輸出到串行接口。由于采用特殊補償和獨立校準，因此可以長期達到極高的精確度。
2011-09-13
-
FX122：Fox推出帶音叉功能手表石英振蕩器用于便攜設(shè)備
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics 公司現(xiàn)已擴展其手表石英振蕩器系列，推出帶有全新音叉功能的產(chǎn)品。FX122系列產(chǎn)品的體積相比先前型款減小約 33%，尺寸僅為2.1mm x 1.3mm，具有極低的 0.6mm 側(cè)高。新型的小尺寸 FX122 非常適合著重占位空間的便攜和手持式設(shè)備。
2011-08-03
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
- 瞄準精準醫(yī)療，Nordic新型芯片讓可穿戴醫(yī)療設(shè)備設(shè)計更自由
- 信號切換全能手：Pickering 125系列提供了從直流到射頻的完整舌簧繼電器解決方案
- 射頻供電新突破：Flex發(fā)布兩款高效DC/DC轉(zhuǎn)換器，專攻微波與通信應(yīng)用
- 電源架構(gòu)革新：多通道PMIC并聯(lián)實現(xiàn)大電流輸出的設(shè)計秘籍
- AI 芯片監(jiān)管新路徑？解析英偉達 GPU 車隊監(jiān)控軟件
- 以 XCORE? 技術(shù)為核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有機基板 + 精簡引腳，SPHBM4 的雙重技術(shù)突破
- 減重 35%、減排 80% 艾邁斯歐司朗聯(lián)合奧德堡推出零成本環(huán)保卷盤方案
- 極端環(huán)境救星：AMD EPYC 2005 系列處理器解析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
