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高通810過熱該誰背鍋？驍龍820還會發(fā)燒嗎？

現(xiàn)在只要一說到手機發(fā)熱這話題，就會扯到高通目前性能最強的處理器驍龍810。對于驍龍810發(fā)熱這件事，高通從不承認，但他們一直被殘酷的現(xiàn)實無情打臉。到底該誰來背鍋呢？剛出的3GHz主頻的驍龍820還會發(fā)燒嗎？

2015-07-03
揭秘：小米Note頂配版中的高通7年的Wi-Fi專利技術(shù)

為解決“僧多粥少”的困境，802.11n標準率先引入了MIMO技術(shù)，允許一次最多將4個MIMO流發(fā)送到單個終端，802.11ac標準更是將接收MIMO流的最大數(shù)目增加至8個，從而將網(wǎng)絡(luò)吞吐量提高了一倍。

2015-06-19
HTC內(nèi)部模塊拆解，6種工藝與70多道工序

之前小編給大家大體的拆解了下HTC One M9，具體的大家可以看《拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內(nèi)部設(shè)計很“M8”》，這里主要為大家分享的HTC One M9的內(nèi)部模板拆解請看，看看傳說中的6種工藝與70多道工序到底是怎么回事？

2015-04-28
拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內(nèi)部設(shè)計很“M8”

本文小編為大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8機身設(shè)計基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對屏幕面板進行固定萬一壞了也很難修理。

2015-04-14
驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？

驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？關(guān)于驍龍810發(fā)熱問題，盡管高通一再對外宣稱自家產(chǎn)品完全不存在這種問題，即便LG挺身而出為高通澄清，但外界的猜測和討論卻一刻都沒有停止過。

2015-03-29
大陸手機芯片將面臨怎樣的“三強鼎立”？

IC設(shè)計業(yè)者表示，過去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片市場兩強對抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計劃強勢在大陸手機芯片市場卷土重來，業(yè)者預(yù)期2015年大陸手機芯片市場恐走向三強鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強爭霸局面。

2015-03-28
小編曝光格力手機硬件：高通芯大屏

從配置上來看，這款手機有可能實現(xiàn)董明珠之前所兌現(xiàn)的“消費者三年不用更換手機”的諾言。但是自從這款手機在網(wǎng)絡(luò)上曝光以來，風(fēng)評卻是不很好，大多數(shù)人對其配置并不抱太大希望。關(guān)于格力的這款跨界之作，小編也將持續(xù)關(guān)注。

2015-03-25
生存or毀滅? 手機中國“芯”的未來之路

在MWC2015上，手機芯片廠商動作頻頻，高通發(fā)布自有64位核心的驍龍820，MTK發(fā)布新的高端品牌helio，三星結(jié)合新品，Exynos 7420驚艷全場。而中國“芯”則低調(diào)了很多，麒麟930跟隨榮耀X2出場，并未獲得太多關(guān)注，瑞芯微要進軍的也只是低端市場。面對來勢洶洶的國際巨頭，中國“芯”應(yīng)該如何應(yīng)對呢？

2015-03-15
想踢開高通，憑自家芯片三星能辦到嗎？

三星電子痛擊高通，最新旗艦機「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片，不過三星想要從此一腳踢開高通，或許還為時過早。分析師指出，三星14 納米產(chǎn)能有限，又被蘋果 A9芯片瓜分一大半，未來機型應(yīng)該還是會繼續(xù)采用高通芯片。

2015-03-08
反思高通認罰，國內(nèi)LED缺芯能否定調(diào)“生死薄”？

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析：“未來兩年勢必將出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，而企業(yè)‘增利不增收’等問題將促進行業(yè)的洗牌，使行業(yè)向集中化發(fā)展，大企業(yè)憑借自身成熟的技術(shù)、運營體系及國家補貼將‘大者恒大’?！笨梢岳斫釲ED芯片企業(yè)的“生死薄”將在未來兩年內(nèi)完成。

2015-02-25
三星"黑"高通是為了自家芯片？機友們怎么看？

三星決定不采用高通驍龍810 的原因在于，該芯片在其測試階段產(chǎn)生了嚴重過熱的情況。但實際上，這很難不被人認為是三星為了達到宣傳自家芯片的目的，而故意抹黑高通。機友們怎么看三星的計劃呢？三星真的能完全擺脫對高通的依賴嗎？

2015-02-22
獨家揭秘：高通VS聯(lián)發(fā)科芯片技術(shù)哪家強？

國產(chǎn)廠商在高通之后考慮的，就必定是聯(lián)發(fā)科了。但是在各家廠商沒有明確表態(tài)，同時又沒有足夠證據(jù)的情況下，我們只能將這種結(jié)論維持在猜測的階段。所以作為一個旁觀者+購機者，我們需要明白高通和聯(lián)發(fā)科這些芯片到底有什么不同，到底它們各自的優(yōu)缺點在哪?下面揭曉答案。

2015-02-14

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