【導(dǎo)讀】IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，過去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)兩強(qiáng)對(duì)抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計(jì)劃強(qiáng)勢(shì)在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)卷土重來，業(yè)者預(yù)期2015年大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)恐走向三強(qiáng)鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強(qiáng)爭(zhēng)霸局面。
近期聯(lián)發(fā)科與展訊將先后在大陸深圳為新款智能型手機(jī)芯片解決方案造勢(shì)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，過去高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)兩強(qiáng)對(duì)抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計(jì)劃強(qiáng)勢(shì)在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)卷土重來，業(yè)者預(yù)期2015年大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)恐走向三強(qiáng)鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強(qiáng)爭(zhēng)霸局面。
面對(duì)2015年持續(xù)成長(zhǎng)的大陸內(nèi)需與外銷智能型手機(jī)市場(chǎng)，以及醞釀起飛的4G手機(jī)商機(jī)，聯(lián)發(fā)科、展訊將陸續(xù)在大陸深圳舉辦新品發(fā)表會(huì)，聯(lián)發(fā)科預(yù)定3月底展示中、高階智能型手機(jī)芯片解決方案太陽神(Helio)，展訊則將在4月初發(fā)表新一代3G/4G手機(jī)單芯片解決方案。
聯(lián)發(fā)科先前已在MWC大會(huì)發(fā)表旗下最新手機(jī)芯片品牌Helio，3月底將在大陸深圳邀集終端客戶與相關(guān)協(xié)力廠，召開更盛大的Helio品牌介紹會(huì)，并展示2015年計(jì)劃強(qiáng)推的手機(jī)多媒體功能。聯(lián)發(fā)科表示，Helio品牌旗下有兩大系列手機(jī)芯片解決方案，Helio X定位在高階市場(chǎng)，Helio P則鎖定中階產(chǎn)品。
聯(lián)發(fā)科為進(jìn)一步擴(kuò)大全球手機(jī)芯片市場(chǎng)版圖，2015年初推出Helio品牌，鎖定中、高階智能型手機(jī)市場(chǎng)，希望透過品牌效應(yīng)、規(guī)格強(qiáng)化及高性價(jià)比等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)拓展大陸及新興國(guó)家智能型手機(jī)市場(chǎng)商機(jī)，不僅滿足終端消費(fèi)者產(chǎn)品升級(jí)需求，同時(shí)拉高每顆手機(jī)芯片對(duì)于公司的邊際貢獻(xiàn)度。 展訊在經(jīng)歷一連串整并動(dòng)作后，4月初將一口氣推出最新的3G/4G手機(jī)單芯片解決方案，希望透過更高的性價(jià)比競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，持續(xù)擴(kuò)張2015年大陸智能型手機(jī)市占率。由于大陸政府重金押寶展訊，加上展訊可能在大陸資本市場(chǎng)掛牌，展訊全面整裝備戰(zhàn)再出發(fā)，將帶給高通、聯(lián)發(fā)科不少的競(jìng)爭(zhēng)壓力。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，高通、聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)2014年雄霸大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)局面，2015年恐將出現(xiàn)變化，隨著展訊計(jì)劃卷土重來，以及英特爾可能全力加入戰(zhàn)局情況下，大陸智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)恐走向三強(qiáng)鼎立、甚至是四強(qiáng)爭(zhēng)霸態(tài)勢(shì)。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，2015年大陸智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)版圖動(dòng)蕩，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者增加，手機(jī)芯片報(bào)價(jià)恐走跌，加上大陸智能型手機(jī)市場(chǎng)逐漸被一線品牌大廠獨(dú)掌大局，手機(jī)芯片供應(yīng)商在大陸市場(chǎng)恐將面臨全新的考驗(yàn)。
2015年首季大陸智能手機(jī)市場(chǎng)需求未如往年熱烈，然大陸及國(guó)際一線品牌大廠市占率仍穩(wěn)定走 高，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，近期不少客戶反應(yīng)終端消費(fèi)者愈益偏重品牌效益，采購手機(jī)偏向于選擇中、高階產(chǎn)品，手機(jī)芯片供應(yīng)商為爭(zhēng)取重要客戶訂單，面臨芯片性能提升、價(jià)格卻下滑壓力增加，包括高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科、展訊等對(duì)于2015年毛利率表現(xiàn)紛趨于保守態(tài)度。
臺(tái)系IC通路業(yè)者指出，大陸智能手機(jī)市場(chǎng)陷入惡性競(jìng)爭(zhēng)，加上終端產(chǎn)品差異化越來越小，手機(jī)市場(chǎng)淪為殺價(jià)血戰(zhàn)，造成一些大陸小型品牌業(yè)者市占率式微，并被迫 退出市場(chǎng)，隨著大陸4G手機(jī)世代正式來臨，品牌業(yè)者面對(duì)更大的投資壓力，小型品牌廠不斷黯然退出市場(chǎng)，讓大陸手機(jī)市占版圖越來越集中在大陸及國(guó)際一線品牌 大廠手上。
國(guó)外模擬IC供應(yīng)商表示，大陸智能手機(jī)市占版圖變化，讓芯片供應(yīng)鏈出現(xiàn)新的競(jìng)局，由于大型客戶下單比較有規(guī)劃，不會(huì)一下子要很多貨，卻又一下子完全不要貨，這亦讓2015年農(nóng)歷春節(jié)前難再出現(xiàn)終端通路及代工廠囤貨抬價(jià)情況。
另外，由于品牌大廠掌握多數(shù)手機(jī)市占率，使得新產(chǎn)品訂單爭(zhēng)搶更趨激烈，高通、聯(lián)發(fā)科面對(duì)搶單壓力，芯片價(jià)格戰(zhàn)火持續(xù)升溫，盡管上游晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊，但高通、聯(lián)發(fā)科對(duì)于2015年上半毛利率表現(xiàn)均難期待有上揚(yáng)走勢(shì)。
由于大陸手機(jī)供應(yīng)鏈開始呈現(xiàn)比氣長(zhǎng)的新競(jìng)爭(zhēng)型態(tài)，手機(jī)品牌廠必須擁有更多元的手機(jī)及周邊產(chǎn)品線，才有機(jī)會(huì)截長(zhǎng)補(bǔ)短，這亦讓上游手機(jī)芯片供應(yīng)商必須同時(shí)擁有高、中、低階手機(jī)芯片解決方案，以及完整的手機(jī)周邊芯片平臺(tái)服務(wù)，這將考驗(yàn)各家芯片業(yè)者整體產(chǎn)品實(shí)力。
臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，蘋果（Apple）iPhone手機(jī)持續(xù)熱賣，擠壓大陸Android手機(jī)陣營(yíng)市占率，讓不少品牌客戶及通路商都不敢再輕易試水溫， 寧可等待更確定的需求回升訊號(hào)出現(xiàn)再出手，僅有部分一線品牌大廠仍按照時(shí)程發(fā)表新品，二、三線手機(jī)業(yè)者紛采取觀望態(tài)度，使得大陸3G及4G智能手機(jī)市場(chǎng) 需求偏冷，手機(jī)芯片廠所面對(duì)挑戰(zhàn)亦更加嚴(yán)苛。
