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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售
美國明尼蘇達(dá)州錫夫里弗福爾斯市——Microsemi與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics合作，為Digi-Key的全球客戶群獨家供應(yīng)SmartFusion?2片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為SmartFusion2器件中的ARM Cortex?-M3和12K邏輯元件(LE)FPGA開發(fā)嵌入式應(yīng)用時的門檻。產(chǎn)品包含全新的SmartFusion2開發(fā)板、用于供電、編程和通信的USB電纜和《快速入門指南》。
2018-01-10
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2017最具代表性的八大半導(dǎo)體并購盤點
經(jīng)歷了2015年和2016年的瘋狂之后，半導(dǎo)體并購在今年進(jìn)入了相對理性和平靜的階段。根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計，2015年上半年全球半導(dǎo)體并購金額達(dá)到726億美元，為歷史最高記錄。2016年上半年，半導(dǎo)體并購金額僅為46億美元， 遠(yuǎn)低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的幾樁巨額并購案（例如高通收購恩智浦與軟銀收購ARM），將2016年并購金額總值推到了近千億美元，距2015年的歷史記錄1073億美元，僅一步之遙。
2017-12-29
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基于模型的設(shè)計簡化嵌入式電機(jī)控制系統(tǒng)開發(fā)
本文描述了圍繞基于ARM?的嵌入式電機(jī)控制處理器構(gòu)建的基于模型設(shè)計(MBD)平臺的詳細(xì)情況。隨后，本文提供最初部署的基本永磁同步電機(jī)(PMSM)控制算法示例，并介紹了方便的功能擴(kuò)展，以包含自動化系統(tǒng)的多軸位置控制。
2017-11-17
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開發(fā)這么多年，ARM與Intel處理器區(qū)別究竟在哪？
當(dāng)前安卓支持三類處理器：ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對移動行業(yè)影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。
2017-09-29
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Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片
靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)。
2017-09-12
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采用Cortex-M原型系統(tǒng)建立Cortex-M3 DesignStart原型
ARM最近剛剛宣布了對DesignStart項目的升級，加入了ARM Cortex-M3處理器。現(xiàn)在，可以通過DesignStart Eval即時、免費地獲取相關(guān)IP，對基于Cortex-M0或者Cortex-M3處理器的定制化SoC進(jìn)行評估、設(shè)計和原型開發(fā)。
2017-07-17
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深入了解DSP與ARM的區(qū)別與聯(lián)系
如果將這三者結(jié)合起來，即由DSP結(jié)合采樣電路采集并處理信號，由ARM處理器作為平臺，運行Linux操作系統(tǒng)，將經(jīng)過DSP運算的結(jié)果發(fā)送給用戶程序進(jìn)行進(jìn)一步處理，然后提供給圖形化友好的人機(jī)交互環(huán)境完成數(shù)據(jù)分析和網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)裙δ?，就會最大限度的發(fā)揮三者所長。
2017-07-14
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有ARM和FPGA助陣，多路電機(jī)控制更完美
介紹了一種基于fpga的多軸控制器，控制器主要由arm7(LPC2214)和fpga(EP2C5T144C8)及其外圍電路組成，用于同時控制多路電機(jī)的運動。
2017-02-13
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怎樣選擇一款合適的核心板
很多工程師在選擇嵌入式核心板的時候往往會陷入選擇困難癥，選擇ARM9還是A8平臺？選擇Linux還是Android、選擇創(chuàng)客平臺還是主流核心板？選擇芯片方案還是核心板方案？本文將為大家提供一些參考意見。
2017-02-13
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開源的RISC-V比Cortex-M更適合物聯(lián)網(wǎng)？
新創(chuàng)公司GreenWaves專為IoT打造的核心處理器據(jù)稱可實現(xiàn)較ARM Cortex-M0～M7系列核心更高兩倍的能源效率。法國無晶圓廠IC設(shè)計公司GreenWaves Technologies即將投片其GAP8多核心處理器，該公司聲稱這是業(yè)界首款專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)而設(shè)計的處理器。
2016-12-13
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搞定DC/DC電源轉(zhuǎn)換方案設(shè)計，靠這11條金律！
搞嵌入式的工程師們往往把單片機(jī)、ARM、DSP、FPGA搞的得心應(yīng)手，而一旦進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計，到了給電源系統(tǒng)供電，雖然也能讓其精心設(shè)計的程序運行起來，但對于新手來說，有時可能效率低下，往往還有供電電流不足或過大引起這樣那樣的問題，本文十大金律輕松搞定DC/DC電源轉(zhuǎn)換電路設(shè)計。
2016-10-31
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靈活控制CPU協(xié)同工作，詳解聯(lián)發(fā)科CorePilot異構(gòu)計算技術(shù)
在2013年，聯(lián)發(fā)科全球首創(chuàng)CorePilot異構(gòu)計算技術(shù)，CorePilot是聯(lián)發(fā)科為旗下多核心產(chǎn)品量身定制的一項新技術(shù)，CorePilot異構(gòu)計算技術(shù)可以簡單的看做ARM Big.LITTLE，是一種大核心+小核心的架構(gòu)技術(shù)，如今已經(jīng)進(jìn)化到了3.0版本。
2016-05-26
- 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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