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安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 靜態(tài)特性分析
SiC MOSFET 在功率半導(dǎo)體市場中正迅速普及，因為它最初的一些可靠性問題已得到解決，并且價位已達到非常有吸引力的水平。隨著市場上的器件越來越多，必須了解 SiC MOSFET 與 IGBT 之間的共性和差異，以便用戶充分利用每種器件。本系列文章將概述安森美 M 1 1200 V SiC MOSFET 的關(guān)鍵特性及驅(qū)動條件對它的影響，作為安森美提供的全方位寬禁帶生態(tài)系統(tǒng)的一部分，還將提供 NCP51705（用于 SiC MOSFET 的隔離柵極驅(qū)動器）的使用指南。本文為第一部分，將重點介紹安森美M 1 1200 V SiC MOSFET的靜態(tài)特性。
2023-07-13
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Amphenol安費諾煥新發(fā)布ExaMAX2? Gen2，解放AI硬件算力效能！
中國上海，2023年7月11日——全球連接器領(lǐng)先企業(yè)Amphenol安費諾在2023 electronica China慕尼黑上海電子展宣布重磅推出煥新產(chǎn)品ExaMAX2? Gen2。作為ExaMAX2? 系列的增強版，ExaMAX2? Gen2較上一代在性能方面有了顯著改進。此次升級將使ExaMAX2? 連接器在信號完整性（包括反射和隔離）方面成為性能最佳的112G連接器之一。
2023-07-13
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SiC功率模塊中的NTC溫度傳感器解析
大多數(shù)功率模塊包含一個NTC溫度傳感器，通常它是一個負溫度系數(shù)熱敏電阻，隨著溫度的增加其電阻會降低。因為其成本較低，NTC熱敏電阻可以作為功率模塊溫度測量和過溫保護的器件，但是其它器件如PTC正溫度系數(shù)電阻是更適合用來做具體的溫度控制應(yīng)用。使用溫度傳感器的信息相對比較容易，但是需要注意系統(tǒng)內(nèi)涉及到安全的考慮。
2023-07-12
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采用SiC MOSFET的高性能逆變焊機設(shè)計要點
近年來，為了更好地實現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關(guān)于焊機能效的強制性規(guī)定應(yīng)運而生。經(jīng)改進的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200V采用基于.XT擴散焊技術(shù)的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計方法通過改良設(shè)計提高了能效和功率密度。
2023-07-11
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西部電博會開幕倒計時！超強劇透來了，這些值得打卡！
作為國家集成電路重大生產(chǎn)力布局的重要一極，四川省已基本形成IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系。為全面落實成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設(shè)重大戰(zhàn)略部署，川渝兩地抓住集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)度較高、互補性較強的基礎(chǔ)，通過建機制、搭平臺、強聯(lián)動，推動集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，積極打造國家重要集成電路產(chǎn)業(yè)備份基地。
2023-07-11
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用于車載充電器應(yīng)用的1200 V SiC MOSFET模塊使用指南
隨著電動汽車的車載充電器 (OBC) 迅速向更高功率和更高開關(guān)頻率發(fā)展，對 SiC MOSFET 的需求也在增長。許多高壓分立 SiC MOSFET 已經(jīng)上市，工程師也在利用它們的性能優(yōu)勢設(shè)計 OBC 系統(tǒng)。要注意的是，PFC 拓撲結(jié)構(gòu)的變化非常顯著。設(shè)計人員正在采用基于 SiC MOSFET 的無橋 PFC 拓撲，因為它有著卓越的開關(guān)性能和較小的反向恢復(fù)特性。眾所周知，使用 SiC MOSFET 模塊可提供電氣和熱性能以及功率密度方面的優(yōu)勢。
2023-07-10
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串行器應(yīng)用之如何將攝像頭的RGB或YUV輸出轉(zhuǎn)換成RGB數(shù)據(jù)？
串行器可以連接并控制攝像頭IC，ADI的這類器件包括MAX9257 (帶有半雙工UART/I2C控制通道)、MAX9259和MAX9263 (兩款均帶有全雙工同步控制通道)，MAX9263還支持寬帶數(shù)字內(nèi)容保護(HDCP)。本應(yīng)用筆記介紹如何將攝像頭的RGB或YUV輸出轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)顯示器接受的RGB數(shù)據(jù)。
2023-07-10
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SiC Traction模塊的可靠性基石AQG324
前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在襯底和外延的概況，同時也分享了安森美在器件開發(fā)的一些特點和進展。到這里大家對于SiC的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有一定的了解了。也就是從襯底到芯片，對于一個SiC功率器件來說只是完成了一半的工作，還有剩下一半就是這次我們要分享的封裝。好的封裝才能把SiC的性能發(fā)揮出來，這次我們會從AQG324這個測試標(biāo)準(zhǔn)的角度來看芯片和封裝的開發(fā)與驗證。
2023-07-10
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參與“得捷時刻”直播秀，贏精美禮品，DigiKey在2023慕尼黑上海電子展等著您！
在2023慕尼黑上海電子展期間，DigiKey將舉辦一場為期兩天的“得捷時刻”直播秀，期間大家可與來自知名廠商的眾多專家、意見領(lǐng)袖現(xiàn)場進行交流和互動?！暗媒輹r刻”將圍繞行業(yè)熱點展開討論，包括汽車、IC、電機控制、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器、健康可穿戴設(shè)備、綠色技術(shù)和行業(yè)分析，通過有趣的熱門話題分享，讓大家既受益又享受。
2023-07-10
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SiFive中國技術(shù)論壇圓滿落幕, 實力詮釋RISC-V成“垂直半導(dǎo)體時代”必選項
“RISC-V勢不可擋，” 暌違中國數(shù)年的RISC-V主要發(fā)明人、SiFive共同創(chuàng)辦人兼首席架構(gòu)師Krste Asanovic教授，在近日剛剛圓滿落幕的2023 SiFive RISC-V中國技術(shù)論壇北京、上海、深圳三地巡回演講時，始終強調(diào)了這一核心思想。
2023-07-10
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“國產(chǎn)芯片”瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS）將亮相2023慕尼黑上海電子展
起步于2007年，專注于功率半導(dǎo)體器件及功率IC的研發(fā)、設(shè)計、銷售的瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS），將于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海電子展（展位號：7.2H館 D320展位）。與眾多行業(yè)伙伴，共同聚焦新能源汽車、自動駕駛、智能座艙 、充電樁、綠色能源等新興科技領(lǐng)域，深入探討功率半導(dǎo)體技術(shù)在領(lǐng)域的應(yīng)用及未來發(fā)展趨勢。
2023-07-09
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推動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展 SEMICON China 2023 格創(chuàng)東智備受關(guān)注
近日,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)I(yè)展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會覆蓋了芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導(dǎo)體企業(yè)參加,共探全球產(chǎn)業(yè)格局與前沿技術(shù)。
2023-07-07
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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