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利用封裝、IC和GaN技術(shù)提升電機(jī)驅(qū)動性能
電機(jī)驅(qū)動設(shè)計(jì)方面的技術(shù)進(jìn)步為我們開啟了許多大門。例如在運(yùn)動控制系統(tǒng)中，更高精度、效率和控制能力給用戶體驗(yàn)性和安全性、資源優(yōu)化以及環(huán)境友好性等方面帶來了諸多好處。無刷電機(jī)技術(shù)的引入則是業(yè)界朝著全面提升效率邁出的重要一步。
2023-10-09
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如何正確裝配VE-Trac Direct / Direct SiC？這篇文章帶你從入門到精通！
本文檔旨在介紹如何正確裝配所有 VE-Trac Direct 系列的模塊，包括將散熱器貼裝到功率模塊以及將功率模塊和柵極驅(qū)動器印刷電路板裝配所需的推薦工具、材料和組件。
2023-10-08
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如何在大功率應(yīng)用中減少損耗、提高能效并擴(kuò)大溫度范圍
功耗密集型應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員需要更小、更輕、更節(jié)能的電源轉(zhuǎn)換器，能夠在更高電壓和溫度下工作。在電動汽車 (EV) 等應(yīng)用中尤其如此，若能實(shí)現(xiàn)這些改進(jìn)，可加快充電速度、延長續(xù)航里程。為了實(shí)現(xiàn)這些改進(jìn)，設(shè)計(jì)人員目前使用基于寬帶隙 (WBG) 技術(shù)的電源轉(zhuǎn)換器，例如碳化硅 (SiC) 電源轉(zhuǎn)換器。
2023-10-08
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芯力特Mini LIN SBC SIT1028Q應(yīng)用方案
SIT1028Q是一款內(nèi)部集成高壓LDO穩(wěn)壓源的本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)（LIN）物理層收發(fā)器，可為外部ECU（Electronic Control Unit）微控制器或相關(guān)外設(shè)提供穩(wěn)定的5V/3.3V電源，該LIN收發(fā)器符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A、ISO 17987-4:2016 (12V) 和SAE J2602標(biāo)準(zhǔn)。主要適用于使用1kbps至20kbps傳輸速率的車載網(wǎng)絡(luò)。SIT1028Q的LIN總線輸出引腳具有內(nèi)部上拉電阻，具有總線輸出波形整形功能以減少電磁輻射（EME）。SIT1028Q以TXD引腳作為輸入端，將微控制器的低壓信號發(fā)送至LIN總線，同時(shí)LIN引腳接收總線上的數(shù)據(jù)流，并由接收器的輸出引腳RXD將數(shù)據(jù)傳回微控制器或傳送到其它微控制器。
2023-10-07
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通過 SPICE 仿真預(yù)測 VDS 開關(guān)尖峰
電源行業(yè)的主要目標(biāo)之一是為數(shù)據(jù)中心和5G等應(yīng)用中的電源設(shè)備帶來更高的電源轉(zhuǎn)換效率和功率密度。與具有單獨(dú)驅(qū)動器 IC 的傳統(tǒng)分立 MOSFET 相比，將驅(qū)動器電路和功率 MOSFET（稱為 DrMOS）集成到 IC 中可提高功率密度和效率。
2023-10-07
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Wi-Fi的發(fā)展歷程和Richtek在Wi-Fi 7中的電源解決方案
Wi-Fi 在 1999 年就出現(xiàn)了，但 Wi-Fi 6 是 2018 年才誕生的一個(gè)名詞，在此之前并無 Wi-Fi 5 之類的更早的東西，那時(shí)的我這樣的普通人只能看著 Wi-Fi 設(shè)備上寫的符合 IEEE 802.11/a/b/g 之類的字符串，完全不知道在說什么，直到 Wi-Fi 聯(lián)盟覺得應(yīng)該用一個(gè)簡單的數(shù)字來讓我們有一個(gè)清晰的代際劃分，這才有了 Wi-Fi 4~6 的出現(xiàn)，它們其實(shí)就是 IEEE 802.11 無線互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個(gè)實(shí)現(xiàn)，所以我覺得這個(gè)東西就是先有了兒子才有了父親，然后現(xiàn)在孫子又出來了，那就是 Wi-Fi 7。
2023-10-06
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以更小封裝實(shí)現(xiàn)更大開關(guān)功率，Qorvo SiC FET如何做到的？
每隔一段時(shí)間便會偶爾出現(xiàn)全新的半導(dǎo)體開關(guān)技術(shù)；當(dāng)這些技術(shù)進(jìn)入市場時(shí)，便會產(chǎn)生巨大的影響。使用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙材料的器件技術(shù)無疑已經(jīng)做到了這一點(diǎn)。與傳統(tǒng)硅基產(chǎn)品相比，這些寬帶隙技術(shù)材料在提升功率轉(zhuǎn)換效率和縮減尺寸方面都有了質(zhì)的飛躍。
2023-10-05
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如何為Lattice CertusPro-NX FPGA評估板優(yōu)先考慮效率和成本
現(xiàn)代現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)系列（如Lattice Semiconductor CertusPro?-NX）適用面廣泛，但需滿足根據(jù)特定市場驅(qū)動的需求而定制的電源要求。如果不清楚該如何平衡成本、性能和尺寸這三個(gè)要素，則可能難以為這些器件選擇合適的供電方式。本文介紹了適用于CertusPro-NX評估板的解決方案，同時(shí)針對特定需求闡明了各種解決方案實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的原理和原因。μModule?電源解決方案尺寸小巧、設(shè)計(jì)簡單，為FPGA系統(tǒng)提供了一種非常實(shí)用的設(shè)計(jì)方法，但還有其他選項(xiàng)可供電源系統(tǒng)架構(gòu)師考慮。
2023-09-28
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突破光耦合的溫度限制，實(shí)現(xiàn)功率密度非常高的緊湊型電源設(shè)計(jì)
對于電氣隔離電源，您必須確定電氣隔離控制器IC在初級或次級的哪一端將會導(dǎo)通，如果它位于次級端，則必須通過電氣隔離提供對初級端電源開關(guān)的控制。
2023-09-28
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MRigidCSP 技術(shù)：移動設(shè)備電池管理應(yīng)用的突破
在不斷發(fā)展的便攜式設(shè)備領(lǐng)域，對更小、更高效和更強(qiáng)大的解決方案的持續(xù)需求是。實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的一個(gè)關(guān)鍵方面是優(yōu)化電池管理電路，而這正是 Alpha and Omega Semiconductor (AOS) 突破性的 MRigidCSP（模制剛性芯片級封裝）技術(shù)發(fā)揮作用的地方。
2023-09-27
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電動汽車熱和集成挑戰(zhàn)
到目前為止，我們提到的每一種趨勢都帶來了獨(dú)特的技術(shù)挑戰(zhàn)。對于更高集成度的解決方案，主要挑戰(zhàn)在于創(chuàng)建節(jié)能解決方案。具體來說，隨著高性能組件之間的集成變得更加緊密，對熱密度的擔(dān)憂開始威脅到設(shè)備的可靠性?？刂茻崃啃枰吣苄О雽?dǎo)體，將少的功率轉(zhuǎn)化為熱量。因此，業(yè)界正在采用SiC MOSFET代替IGBT。高能效半導(dǎo)體使 xBEV 電池?zé)o需充電即可使用更長時(shí)間，從而延長汽車的行駛里程。由于行程范圍非常重要，這反過來又提高了電動汽車在市場上的價(jià)值。
2023-09-27
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巧用降壓芯片生成負(fù)電壓及Vishay功率IC產(chǎn)品介紹
電子電路中負(fù)電壓需求有幾種，一種是隔離式的負(fù)電壓，在電力、通訊等對抗干擾性能要求較高的場合，需要隔離前端電源輸入的干擾，這個(gè)時(shí)候可以基于變壓器添加繞組來產(chǎn)生負(fù)電壓，或者也可以采用隔離式的電源模塊輸出負(fù)電壓給系統(tǒng)供電。另一種是非隔離式的負(fù)電壓，通過正輸入電壓，使用Charge Pump, Buck-Boost, Buck, Sepic 等拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)電壓芯片等來產(chǎn)生負(fù)電源。
2023-09-26
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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