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如何避免MLCC選料最容易犯的錯？
由于MLCC電容在PCB上的安裝有一種特殊的工藝：環(huán)氧樹脂安裝，它與普通焊接工藝是不兼容的，所以需要在選料時特別注意。本文以TDK、Murata、Vishay Vitramon和Knowles四個廠商的MLCC產(chǎn)品為例，介紹了識別環(huán)氧樹脂安裝MLCC電容的正確方法，并指導(dǎo)工程師如何通過Digi-Key的網(wǎng)站快速篩選環(huán)氧樹脂安裝MLCC電容。
2019-08-08
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從產(chǎn)業(yè)到技術(shù)分析多層片式陶瓷電容
近年來，消費電子、通信設(shè)備及汽車行業(yè)蓬勃發(fā)展，特別是手機、電動車的用量和銷量增長帶動MLCC需求強勁。以下從產(chǎn)業(yè)到技術(shù)分析多層片式陶瓷電容的相關(guān)內(nèi)容。
2019-07-22
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鉭電容能替代MLCC嗎？
最近, 要找到適當(dāng)?shù)?span id="v7b7r5v" class='red'>MLCC電容是越來越難了。從長遠(yuǎn)來看, 廠商可以通過增加生產(chǎn)線來解決這一問題。然而, 這對許多目前急需這些物料的客戶而言, 依然是遠(yuǎn)水不解近渴。以下將分享從MLCC電容過渡到鉭電容的可能性。
2019-06-28
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保護(hù)高壓MLCC的電弧放電對策
通過增加屏蔽電極，高達(dá)1000V的小芯片尺寸封裝大電容MLCC可以抵抗電弧放電，從而大大提高電動汽車和可再生能源發(fā)電等應(yīng)用中高壓電路的可靠性。
2019-05-07
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MLCC在EV無線充電系統(tǒng)中的應(yīng)用指南
TDK的C0G特性MLCC具備尺寸小的特點，同時因其溫度特性優(yōu)異，作為移動設(shè)備的無線充電諧振用電容器得到廣泛使用。以下就將C0G特性·高耐壓MLCC的特點，以及在EV無線充電系統(tǒng)中替換薄膜電容器及其優(yōu)點為中心進(jìn)行說明。
2019-03-19
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MLCC是怎樣抵御波峰焊中的熱沖擊？
當(dāng)元件在短時間內(nèi)受到急劇加熱或冷卻時，會發(fā)生大量熱交換，該元件有可能受到熱沖擊，并可能導(dǎo)致元件機械性裂開。
2019-02-15
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測量MLCC靜電容量的注意事項
當(dāng)測量片狀多層陶瓷電容器（MLCC）的靜電容量時，測量值是否大于或小于標(biāo)稱值？以下介紹諸如此類問題的解決辦法以及注意事項。
2019-01-23
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將鉭電容換成MLCC電容需要注意的事項
由于可靠性和原材料鉭的問題，需要將鉭電解電容器換成片狀多層陶瓷電容器。不過，并不是只要單純地將鉭電解電容器換成片狀多層陶瓷電容器，工作就結(jié)束了的。根據(jù)用途的不同，有時還需要注意一些問題。
2019-01-05
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如何用聚合物和電容代替高CV MLCC？
目前在整個電子產(chǎn)業(yè)中，客戶正在經(jīng)歷MLCC短缺，特別是對于外殼尺寸更大和電容更高的設(shè)備。在這種情況下，客戶正在評估將聚合物鉭和模塑鉭電容作為替代方案。他們希望尋找電路應(yīng)用中的“甜蜜點”，如濾波、穩(wěn)壓和緩沖。本文介紹了評估和測試過程，并為成功替換提供一些必要提示。
2019-01-05
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如何區(qū)分獨石電容和陶瓷電容?
獨石電容器是多層陶瓷電容器的別稱，英文名稱monolithic ceramic capacitor或mulTI-layer ceramic capacitor， 簡稱MLCC，廣泛應(yīng)用于電子精密儀器。各種小型電子設(shè)備作諧振、耦合、濾波、旁路。
2018-12-28
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Vishay榮獲Design & Elektronik2018年度創(chuàng)新者獎
賓夕法尼亞、MALVERN — 2018年12月13日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司榮獲Design & Elektronik雜志2018年度創(chuàng)新者獎，表彰其開發(fā)的HOTcap? K…H系列汽車級徑向引線多層陶瓷片式電容器（MLCC）。
2018-12-14
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安富利，基美，艾睿，TI等巨頭發(fā)表對MLCC及關(guān)稅戰(zhàn)問題的看法
隨著電子行業(yè)步入2018年Q4季度，電子元器件的價格也正在穩(wěn)定，訂單開始減少，很多人都認(rèn)為Q4是“市場寒冬”，并且2019年還會下降。對此，有些分銷商表示，電子元器件的需求的確有可能在2019年降溫，關(guān)稅也會繼續(xù)影響整個電子供應(yīng)鏈。不過安富利、艾睿、基美等分銷商和德州儀器、美信半導(dǎo)體等原廠大佬都表示：問題不大！
2018-11-06
- 機構(gòu)預(yù)警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴產(chǎn)供應(yīng)HBM
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