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D類音頻功率放大器的熱耗散分析
D類放大器的散熱片可以根據(jù)輸出功率的半峰值安全地設(shè)計(jì)尺寸。但是，設(shè)計(jì)師們?nèi)员仨毚_定準(zhǔn)確的散熱片的尺寸，成本和應(yīng)用。放大器的PCB設(shè)計(jì)也可以用于減小散熱量。采用大規(guī)模集成電路的銅墊以及連接IC的所有最寬的PC走線可以最大限度的降低功耗。本文詳細(xì)介紹D類音頻功率放大器的熱耗散分析
2010-05-05
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CMIC：薄膜電池發(fā)展投資超晶硅電池7-8倍
“薄膜電池成本比晶硅電池成本低，但動(dòng)輒數(shù)億元投資卻是晶硅電池的7—8倍，再加上在生產(chǎn)過(guò)程中同步產(chǎn)生的技術(shù)成本、設(shè)備成本、運(yùn)輸成本，其整體成本相比晶硅電池并不具有明顯優(yōu)勢(shì)，甚至?xí)鎏澅?。”有關(guān)人士透露，目前薄膜電池的轉(zhuǎn)化效率平均在10%左右，相比晶硅電池的17%—20%，還有一定距離。
2010-05-05
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恩智浦半導(dǎo)體北京聲學(xué)工廠遷址擴(kuò)產(chǎn)
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)(BDA)為其在此落成的聲學(xué)解決方案新工廠舉行了盛大的開幕典禮。從而將恩智浦半導(dǎo)體先進(jìn)的矩形揚(yáng)聲器生產(chǎn)線從奧利地維也納轉(zhuǎn)移到中國(guó)來(lái)，以便進(jìn)一步的提高中國(guó)聲學(xué)解決方案工廠的生產(chǎn)能力。
2010-05-04
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LM3464 ：國(guó)半推出首款具有動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整功能的大功率LED 驅(qū)動(dòng)器
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corporation ）宣布推出業(yè)界首款具有動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整功能并擁有多條輸出通道的大功率 LED 驅(qū)動(dòng)器。這款控制器的特點(diǎn)是可以驅(qū)動(dòng)多達(dá)4串LED ，每串LED 的驅(qū)動(dòng)電流大小一致，偏差極小，而且效率極高。這款型號(hào)為 LM3464 的控制器屬于美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體PowerWise? 高能效系列，可以最大化提高系統(tǒng)效率，精簡(jiǎn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，從而降低開發(fā)成本，尤其適用于需要大量采用 LED 驅(qū)動(dòng)器的照明系統(tǒng)，例如工業(yè)照明系統(tǒng)、路燈及汽車照明系統(tǒng)。
2010-05-04
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iSuppli：太陽(yáng)能電池板跌價(jià) PV系統(tǒng)建量今年將增至136億瓦
iSuppli近日驟然上調(diào)今(2010)年內(nèi)，太陽(yáng)電光能(Photovoltaic，PV)系統(tǒng)的預(yù)期建置量，并表示先前太陽(yáng)能電池板價(jià)格暴跌，估計(jì)在德國(guó)的銷售量將因此向上激增。
2010-05-04
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2010年3月臺(tái)灣液晶面板銷售額環(huán)比增加25％
2010年3月友達(dá)光電（AU Optronics，AUO）的大屏幕液晶面板供貨量為環(huán)比增加22％的977萬(wàn)張，創(chuàng)下歷史新高。原因是面向品牌廠商的電視機(jī)面板需求出現(xiàn)增加，個(gè)人電腦用面板的采購(gòu)持續(xù)活躍。
2010-05-04
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IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)緊貼創(chuàng)新應(yīng)用，后起之“秀”6月驚艷登場(chǎng)
就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動(dòng)互聯(lián)創(chuàng)新應(yīng)用方案，涵蓋iMID（5英寸屏幕以內(nèi)）、3G MID（內(nèi)置3G SIM卡）、平板電腦（中國(guó)芯iPad）、智能手機(jī)（Android+3G+720P）、電子閱讀器（俗稱電子書）、無(wú)線數(shù)碼相框等一系列革新性終端產(chǎn)品。盡管這是一家芯片廠商，但它的展位上幾乎看不到芯片的影子。
2010-04-30
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SO-8系列：恩智浦發(fā)布全系列LFPAK封裝功率產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日成為首個(gè)發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強(qiáng)無(wú)損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)和經(jīng)驗(yàn)，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）被認(rèn)為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對(duì)高密度汽車應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，其面積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。
2010-04-30
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HDI系列:Sensortechnics推出3V電池的高精度壓力傳感器
Sensortechnics推出3-V電池的高精度壓力傳感器，HDI系列壓力傳感器能夠測(cè)量的絕對(duì)、差分或規(guī)表壓力,測(cè)量范圍從10 mbar到高達(dá)5 bar，3Vdc工作電源，使其適用于電池供電的手提或手持設(shè)備中。該傳感器實(shí)現(xiàn)了精準(zhǔn)數(shù)字信號(hào)調(diào)理和在0°~85°C范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)總誤差帶(TEB)優(yōu)于±0.5% FSS的精度。
2010-04-29
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Si8499DB：Vishay推出P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片級(jí)MICRO FOOT?封裝的P溝道第三代TrenchFET?功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面積內(nèi)，這款20V器件提供業(yè)內(nèi)P溝道MOSFET最低的導(dǎo)通電阻。
2010-04-29
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ADI推出高性能MEMS 麥克風(fēng)
當(dāng)前許多便攜式電子設(shè)備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來(lái)設(shè)計(jì)師一直致力于開發(fā)一些令人激動(dòng)的新功能，如無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)和移動(dòng)電視接收，但音頻功能的發(fā)展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的超高性能音頻信號(hào)處理技術(shù)提供商，最新推出兩款 MEMS 麥克風(fēng)，用于向便攜式電子產(chǎn)品提供先進(jìn)的音頻功能。
2010-04-29
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IC Insight：2010功率晶體管市場(chǎng)達(dá)到新高
按IC Insight報(bào)道，在2009年下降16％之后， 全球功率晶體管銷售額在2010年有望增長(zhǎng)31%，達(dá)到創(chuàng)記錄的109,6億美元。自從功率晶體管在2000年達(dá)到創(chuàng)記錄的增長(zhǎng)32%后，此次的31%的增長(zhǎng)也是相當(dāng)亮麗。
2010-04-29
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進(jìn)封裝，臺(tái)積電構(gòu)筑AI算力時(shí)代的“絕對(duì)護(hù)城河”
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