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NXP推出FlatPower TVS二極管產(chǎn)品線

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產(chǎn)品，進一步豐富了瞬變電壓抑制（TVS, Transient Voltage Suppressor）二極管的產(chǎn)品組合。

2010-07-06
VLSI提高全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測

VLSI己經(jīng)提高了今年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的預(yù)測，除此之外，由于全球半導(dǎo)體市場復(fù)蘇，Gartner作了強勁的硅片市場及IC固定資產(chǎn)投資增長的預(yù)測。另一家Techcet看好電子材料市場的前景。

2010-07-06
市場數(shù)據(jù)分析：6月被動元件交貨期持續(xù)延長

根據(jù)Paumanok Publications, Inc公司調(diào)查顯示，上月被動元件交貨期平均每45天就延長4%（被動元件交貨期繼續(xù)延長供應(yīng)鏈持續(xù)緊張），最近一次調(diào)查則顯示，截止6月25日被動元件交貨期和上月相比再次提升2%，平均交貨期為14.8周。下圖為3月至6月25日的被動元件交貨期情況。

2010-07-05
恩智浦推出業(yè)界最小封裝的600W級別產(chǎn)品

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今日宣布推出35個采用2引腳FlatPower SOD128封裝（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新產(chǎn)品。

2010-07-02
底板內(nèi)置全固態(tài)電池，瞄準(zhǔn)應(yīng)用于輔助電源

不僅是電容器及IC，就連電池也開始內(nèi)置在印刷底板中。沖Printed Circuits試制出了內(nèi)置薄型全固態(tài)鋰離子充電電池的4層印刷底板，并在2010年6月舉辦的安裝技術(shù)國際展會“JPCA Show 2010”上進行了參考展示?！耙验_始與多家設(shè)備廠商討論使用方法，希望最早于2011年啟動業(yè)務(wù)”

2010-07-02
2010年中國電子制造商采購行為調(diào)查問卷隆重上線

2010年7月1日，深圳—在工信部和中國電子學(xué)會等領(lǐng)導(dǎo)單位的支持下，電子元件技術(shù)網(wǎng)(azglds.com)、中國電子展組委會和中國電子商情雜志社共同舉辦的“2010中國電子制造商采購行為調(diào)查活動”隆重上線。

2010-07-01
ADI推出RF功率檢波器ADL5505

ADI全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商和 RF IC 領(lǐng)先者，最近推出用于 3G 和 4G 移動終端的 TruPwr(R) RF 功率檢波器 ADL5505。

2010-06-30
2010年全球影像傳感器市場規(guī)模達7.1億美元

拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)針對全球Image Sensor(影像傳感器)IC組件市場分析，2010年全球Image Sensor組件應(yīng)用市場規(guī)模為7.1億美元。

2010-06-25
Energy Micro 指定Jetronic 為其在中國的分銷商

節(jié)能微控制器公司Energy Micro 6月24日宣布指定Jetronic技術(shù)公司為其在中國的許可分銷商。

2010-06-24
Vishay更新軍品級別的模擬開關(guān)和復(fù)用器產(chǎn)品線

日前，長期為軍工和航天客戶提供高可靠性分立和IC器件的供應(yīng)商Vishay Intertechnology, Inc.宣布，該公司旗下子公司Vishay Siliconix位于加州Santa Clara的工廠已經(jīng)通過了DSCC的再次認(rèn)證，所生產(chǎn)的模擬開關(guān)和復(fù)用器將按照MIL-PRF-38535標(biāo)準(zhǔn)進行篩選。

2010-06-23
Microchip擴展mTouch電容式觸摸傳感技術(shù)能力

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出業(yè)界第一個也是唯一的一項可以以金屬為前面板的電容式觸摸傳感技術(shù)。

2010-06-22
射頻封裝系統(tǒng)

在RF系統(tǒng)中，各類元件采用不同的技術(shù)制作而成，例如BBIC采用CMOS技術(shù)、收發(fā)機采用SiGe和BiCMOS技術(shù)、RF開關(guān)采用GaAs技術(shù)等。系統(tǒng)芯片(SOC)的優(yōu)勢是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術(shù)的限制，因此不能有效利用上述各項技術(shù)的優(yōu)勢。系統(tǒng)級封裝(SiP)可以對各種不同技術(shù)的不同電、熱和機械性能要求進行權(quán)衡，最終獲得最佳的性能。本文講述系統(tǒng)級封裝技術(shù)

2010-06-22

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