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NS推出3G/4G手機(jī)最高精度線性均方根RF檢波器
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（National Semiconductor Corporation）（美國(guó)紐約證券交易所上市代碼：NSM）宣布推出一款全新的線性均方根（RMS）射頻功率（RF）檢波器，它不但具有業(yè)界最高的精確度，而且動(dòng)態(tài)范圍可高達(dá)40dB。這款型號(hào)為 PowerWise LMH2120 的芯片擴(kuò)大了無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍，并延長(zhǎng)了第三代(3G)及第四代(4G)移動(dòng)電話的電池壽命。
2010-08-12
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羅姆上市額定功率為3W的6432尺寸電流檢測(cè)用芯片電阻器
羅姆面向電動(dòng)助力方向盤(pán)（Power Steering）等車(chē)載用途，開(kāi)發(fā)出了額定功率為3W的6432尺寸電流檢測(cè)用芯片電阻器“PML100系列”。現(xiàn)已開(kāi)始在菲律賓ROHM Electronics Philippines以月產(chǎn)300萬(wàn)個(gè)的規(guī)模量產(chǎn)該產(chǎn)品。
2010-08-11
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羅姆上市額定功率為3W的6432尺寸電流檢測(cè)用芯片電阻器
羅姆面向電動(dòng)助力方向盤(pán)（Power Steering）等車(chē)載用途，開(kāi)發(fā)出了額定功率為3W的6432尺寸電流檢測(cè)用芯片電阻器“PML100系列”?，F(xiàn)已開(kāi)始在菲律賓ROHM Electronics Philippines以月產(chǎn)300萬(wàn)個(gè)的規(guī)模量產(chǎn)該產(chǎn)品。
2010-08-10
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IR拓展低導(dǎo)通電阻汽車(chē)用功率MOSFET系列
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 日前宣布拓展了針對(duì)低導(dǎo)通電阻（RDS(on)）應(yīng)用的汽車(chē)用功率 MOSFET 專(zhuān)用系列，包括車(chē)載電源及內(nèi)燃機(jī) (ICE) 、微型混合動(dòng)力和全混合動(dòng)力平臺(tái)上的重載應(yīng)用。
2010-08-09
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適用于更寬溫度范圍的SIMPLE SWITCHER電源模塊產(chǎn)品
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司（NaTIonal Semiconductor Corporation）宣布推出九款適用于更寬工作溫度范圍的全新 SIMPLE SWITCHER電源模塊。 這些產(chǎn)品全部通過(guò)強(qiáng)震和沖擊測(cè)試，因此適用于各種惡劣的操作環(huán)境。 這幾款型號(hào)為L(zhǎng)MZ10503/4/5EXT、LMZ12001/2/3EXT和LMZ14201/2/3EXT的電源模塊均經(jīng)過(guò)物料強(qiáng)化處理，易于使用，其特別之處是既有同步開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的極高效率，又能像線性穩(wěn)壓器那樣易于使用，且無(wú)需像開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器那樣加設(shè)外置電感器，也不必面對(duì)復(fù)雜的線路布局問(wèn)題。
2010-08-09
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市場(chǎng)前瞻：固態(tài)鋁電解電容價(jià)格將上漲
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，因固體鋁電解電容供不應(yīng)求，其價(jià)格將繼續(xù)上升。為了應(yīng)對(duì)不斷增加的需求，包括Apaq Technology和Teapo Electronic在內(nèi)的供應(yīng)商已透露，計(jì)劃在2010年年底護(hù)大固態(tài)電容的產(chǎn)能。
2010-08-09
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全球ICT創(chuàng)新周，三大峰會(huì), 十大論壇10月登陸北京
全球ICT創(chuàng)新周
2010-08-09
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SRAM特點(diǎn)及工作原理
SRAM是英文StaticRAM的縮寫(xiě)，它是一種具有靜止存取功能的內(nèi)存，不需要刷新電路即能保存它內(nèi)部存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。本文介紹SRAM特點(diǎn)及工作原理
2010-08-07
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預(yù)計(jì)2010年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)165.5億美元
CMIC預(yù)計(jì)2010年，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)將恢復(fù)13.5%的成長(zhǎng)，達(dá)到165.5億美元規(guī)模;不過(guò)恐怕要等到2012年才會(huì)回到2008年水平，達(dá)到209.6億美元規(guī)模。
2010-08-06
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VLSI提高半導(dǎo)體預(yù)測(cè) 但CEO們?nèi)允侵?jǐn)慎的樂(lè)觀
VLSI提高IC預(yù)測(cè)，但是該公司看到雖然很多產(chǎn)品供不應(yīng)求，但是有一種可能DRAM市場(chǎng)再次下跌。
2010-08-05
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Mouser 備貨飛思卡爾MMA8450Q加速度傳感器
Mouser Electronics宣布備貨飛思卡爾半導(dǎo)體公司MMA8450Q三軸數(shù)字加速度計(jì)。
2010-08-04
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2010年Q2全球智能手機(jī)出貨同比增長(zhǎng)43%
市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報(bào)告稱(chēng)，今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了43%，達(dá)6000萬(wàn)部，運(yùn)營(yíng)商提高購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼、頂級(jí)廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動(dòng)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特（Alex Spektor）表示：“今年第二季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的6000萬(wàn)部，在整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)上占到了19%的份額，去年第二季度全球智能手機(jī)出貨量為4200萬(wàn)部，相比增長(zhǎng)了43%。運(yùn)營(yíng)商加大購(gòu)機(jī)補(bǔ)貼力度、高端廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)以及使用Symbian和Android等操作系統(tǒng)的低成本機(jī)型不斷涌現(xiàn)促進(jìn)了智能手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度超過(guò)了手機(jī)市場(chǎng)的平均增長(zhǎng)速度?！?/p>
2010-08-03
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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