-
淺談傳感器的增長趨勢
一些傳感器市場比如壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、水平傳感器已表現(xiàn)出成熟市場的特征。流量傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器的市場規(guī)模最大，分別占到整個傳感器市場的21%、19%和14%。傳感器市場的主要增長來自于無線傳感器、MEMS(Micro-Electro- MechanicalSystems，微機(jī)電系統(tǒng))傳感器、生物傳感器等新興傳感器。其中，無線傳感器在2007-2010年復(fù)合年增長率預(yù)計會超過 25%。
2010-12-17
-
東芝使用應(yīng)變硅技術(shù)將納米線晶體管驅(qū)動力提高58%
東芝證實，通過在納米線晶體管中使用應(yīng)變硅（Si）技術(shù)，可將納米線晶體管的驅(qū)動力提高58％。該成果已在“2010 IEEE InternatiONal Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”（2010年12月6～8日，美國舊金山）上發(fā)布。
2010-12-16
-
PICM-ASIA研討會打造高純度學(xué)術(shù)平臺
2010年6月份PCIM-China在上海同期舉行了研討會。與會人員反響積極。與會的一些工程師表示：現(xiàn)在大大小小的研討會實質(zhì)已經(jīng)轉(zhuǎn)型為廠商的產(chǎn)品發(fā)布會，廣告味道過濃。所以公司在派遣高級工程技術(shù)人員時的考慮會比較慎重，但PCIM的研討會提供了一個真正以技術(shù)為核心的平臺。
2010-12-16
-
新型材料的電力電子器件：碳化硅功率器件
碳化硅是目前發(fā)展最成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料，在電力電子方面也是很重要的，可制作出性能更加優(yōu)異的高溫(300℃～500℃)、高頻、高功率、高速度、抗輻射器件。SIC高功率、高壓器件對于公電輸運和電動汽車等設(shè)備的節(jié)能具有重要意義。采用SIC的新器件將在今后5～10年內(nèi)出現(xiàn)，并將對半導(dǎo)體材料產(chǎn)生革命性的影響。
2010-12-16
-
IDT推出單層多點觸摸投射電容式觸摸屏技術(shù)用于便攜設(shè)備
兼具模擬和數(shù)字優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司(Integrated Device Technology, Inc.) 推出全球第一個用于尺寸達(dá) 5 英寸屏幕的真正的單層多點觸摸投射電容式觸摸屏技術(shù)。應(yīng)用于 IDT PureTouch? 系列的最新技術(shù)簡化了觸摸屏傳感器的制造，而且消除了自電容式多層解決方案中常見的多點觸摸的重影現(xiàn)象。
2010-12-15
-
HMC系列：Hittite推出四種新型無源衰減器適用于微波無線電系統(tǒng)
Hittite 微波公司是在通信及軍用市場擁有完整的MMIC解決方案的世界級供應(yīng)商。日前，該公司推出4種新的寬帶固定值衰減器HMC652LP2E, HMC653LP2E, HMC654LP2E, 和HMC655LP2E。這四款新型衰減器工作頻率可高達(dá)25GHz，是包括微波無線電，子系統(tǒng)，光纖，儀器以及傳感器等范圍應(yīng)用的完美解決方案。
2010-12-10
-
LinkZero?-LP：Power Integrations推出集成離線式開關(guān)IC用于充電器
用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司近日宣布推出其最新零空載功率產(chǎn)品系列LinkZero-LP。這款高度集成的離線式開關(guān)IC可在負(fù)載斷開后自動進(jìn)入創(chuàng)新的零輸入功率模式，從而將空載功耗降至0瓦。新款IC適用于小型便攜設(shè)備,如手機(jī)、媒體播放器、電子書閱讀器、電動工具和電動牙刷等產(chǎn)品所使用的充電器和適配器,最高輸出功率達(dá)3.2 W。
2010-12-10
-
e絡(luò)盟加強與International Rectifier的合作
業(yè)界首個融合電子商務(wù)與在線社區(qū)、并服務(wù)于全球數(shù)百萬工程師和專業(yè)采購人員的e絡(luò)盟（前身為派睿電子） 母公司element14近日宣布與International Rectifier加強全球分銷協(xié)議方面的合作。International Rectifier是高級電源管理技術(shù)的先驅(qū)和全球領(lǐng)導(dǎo)者，通過數(shù)字、模擬和混合信號IC來提升電路設(shè)備、電源系統(tǒng)和組件性能等。
2010-12-09
-
三洋量產(chǎn)全球轉(zhuǎn)換率最高的太陽能電池
路透(Reuters)報導(dǎo)指出，日廠三洋電機(jī)(Sanyo Electric)日前表示，將開始量產(chǎn)號稱全球轉(zhuǎn)換率最高、達(dá)21.6%的HIT太陽能電池，并計劃于2011年2月起在歐洲市場販?zhǔn)?。目前三洋在歐洲市場販?zhǔn)鄣奶柲苻D(zhuǎn)換率最高為21.1%。
2010-12-09
-
PSMN1R0-30YLC：恩智浦推出業(yè)界最低RDSon的MOSFET用于電子產(chǎn)品
恩智浦半導(dǎo)體NXP SemicONductors N.V.日前發(fā)布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET，擁有業(yè)界最低RDSon，4.5V時僅為1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC，專門針對4.5V開關(guān)應(yīng)用優(yōu)化，采用LFPAK封裝技術(shù)，是目前業(yè)界最牢固的Power-SO8封裝。NextPower技術(shù)已專門針對高性能DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，例如隔離電源和電源OR-ing中的同步降壓調(diào)節(jié)器、同步整流器。
2010-12-08
-
泰科電子(Tyco Electronics) 計劃更名為 TE Connectivity
泰科電子12月3日宣布，計劃將公司名稱更改為 TE Connectivity， 并將在2011年3月9日舉行的公司股東年度大會上對此進(jìn)行表決。公司打算在代理委托書中正式提出更名請求，并從2011年1月下旬起向股東郵寄相關(guān)材料。
2010-12-07
-
奧地利微電子與Future Electronics將分銷協(xié)議范圍擴(kuò)展至全球
全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領(lǐng)域模擬集成電路設(shè)計者及制造商奧地利微電子公司昨日宣布擴(kuò)展與Future Electronics的分銷協(xié)議。在新的協(xié)議下，F(xiàn)uture Electronics將向全世界的客戶分銷奧地利微電子的產(chǎn)品。在此之前，F(xiàn)uture Electronics對奧地利微電子公司的產(chǎn)品分銷僅限于歐洲和美洲地區(qū)。
2010-12-07
- 從數(shù)據(jù)中心到邊緣：Supermicro模塊化服務(wù)器解決方案覆蓋全場景AI負(fù)載
- Abracon推出五款緊湊型GNSS天線：峰值增益最高5.0 dBic，兼容四大衛(wèi)星系統(tǒng)
- 提升電源密度新選擇：東芝100V MOSFET助力高效DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計
- 為汽車HMI而生：艾邁斯歐司朗AS8580通過ASIL B認(rèn)證，集成SPI接口簡化設(shè)計
- 加速產(chǎn)品上市：Melexis新型電機(jī)驅(qū)動芯片大幅降低軟件依賴，配置效率提升
- 振動器核心技術(shù)突破：國產(chǎn)驅(qū)動IC的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
- 強強聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
- 精于微智于芯：盛思銳傳感器微型化技術(shù)成果集中亮相
- 迅鐳激光亮相第二十五屆中國工博會，國際客商聚焦中國激光智造實力
- 電磁蜂鳴器全球格局：國內(nèi)外廠商競爭力分析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
