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MOSFET系列 ：IR 推出堅(jiān)固可靠的車(chē)用平面 MOSFET系列
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出車(chē)用平面 MOSFET 系列，適用于內(nèi)燃機(jī) (ICE) 、混合動(dòng)力和全電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)的多種應(yīng)用。
2011-02-12
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全球手機(jī)銷(xiāo)量去年達(dá)16億
據(jù)研究機(jī)構(gòu)Gartner統(tǒng)計(jì)，2010年全球手機(jī)終端銷(xiāo)售量總計(jì)為16億支，較2009年大幅增加31.8%。2010年智能型手機(jī)終端銷(xiāo)售量更較 2009年勁揚(yáng)72.1%，在整體手機(jī)銷(xiāo)售量的比重達(dá)19%。全球前五大手機(jī)制造商的排名依序是諾基亞、三星、LG Electronics、RIM和蘋(píng)果。
2011-02-12
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Mouser Electronics與Arduino簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
Mouser Electronics，在業(yè)界以半導(dǎo)體和電子元器件產(chǎn)品的全球頂級(jí)設(shè)計(jì)技術(shù)資源而聞名，今日宣布與Arduino公司建立全球分銷(xiāo)合作關(guān)系。Arduino是深受好評(píng)的提供靈活的易于使用的硬件和軟件的開(kāi)源計(jì)算機(jī)平臺(tái)。
2011-02-11
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Panasonic計(jì)劃2012年開(kāi)始在中國(guó)大陸生產(chǎn)圓柱型鋰電池
Panasonic計(jì)劃2012年開(kāi)始在中國(guó)大陸一貫化生產(chǎn)圓柱型鋰電池，目前已在江蘇無(wú)錫Panasonic Energy興建新廠(chǎng)房。未來(lái)將采取從電極至模塊之一貫化生產(chǎn)模式，總投資金額估計(jì)達(dá)數(shù)百億日?qǐng)A之規(guī)模。
2011-02-10
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IDT 展示全球首款 touch-over-AUX DisplayPort?-based 觸摸屏技術(shù)
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布演示其全球首款采用 DisplayPort 輔助（AUX）通道傳輸觸摸屏數(shù)據(jù)。該演示實(shí)現(xiàn)了在現(xiàn)有 DisplayPort AUX 通道上傳輸觸摸傳感器數(shù)據(jù)到操作系統(tǒng)的新技術(shù)，簡(jiǎn)化并降低了將觸摸技術(shù)與顯示設(shè)備集成的成本，這些設(shè)備包括平板電腦、上網(wǎng)本、多功能合一（All-in-One，AiO）設(shè)備、顯示器、信息亭、POS機(jī)等。該演示已在 2011 年1月6-9日拉斯維加斯的消費(fèi)電子展上進(jìn)行了展示。
2011-02-10
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2011年半導(dǎo)體資本支出將超590億美元
市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights日前表示，2011年半導(dǎo)體制造商的資本支出將超過(guò)590.7億美元，較2010年增長(zhǎng)15%。
2011-02-10
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意法半導(dǎo)體擴(kuò)大其在運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位
根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)iSuppli的調(diào)查報(bào)告，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）證明其在消費(fèi)電子和便攜應(yīng)用MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）芯片企業(yè)中排名第一。該調(diào)查報(bào)告顯示，2010年意法半導(dǎo)體的消費(fèi)電子MEMS芯片銷(xiāo)售額增長(zhǎng)63%，高達(dá)3.53億美元，接近其最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手收入的兩倍。在加速度計(jì)與陀螺儀兩種運(yùn)動(dòng)傳感器方面，意法半導(dǎo)體已成為手機(jī)和消費(fèi)電子制造商的最大供應(yīng)商。
2011-02-08
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意法半導(dǎo)體推出下一代多功能機(jī)頂盒芯片
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）進(jìn)一步擴(kuò)大其高性能且具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的機(jī)頂盒產(chǎn)品策略，推出兩款新的標(biāo)清（SD）機(jī)頂盒和高清（HD）機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片。新產(chǎn)品能夠讓標(biāo)清機(jī)頂盒和高清機(jī)頂盒采用相同的印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)，并能讓設(shè)備廠(chǎng)商沿用針對(duì)上一代產(chǎn)品所開(kāi)發(fā)的軟件。
2011-02-07
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Teseo II：意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款單片定位器件可用于車(chē)載導(dǎo)航
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）針對(duì)便攜導(dǎo)航設(shè)備、車(chē)載導(dǎo)航以及車(chē)載信息處理系統(tǒng)，發(fā)布新一代單片獨(dú)立定位接收器Teseo II。
2011-02-06
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浪涌保護(hù)器（SPD）的基本原理及應(yīng)用
電涌保護(hù)器(Surge Protective Device，SPD)又稱(chēng)浪涌保護(hù)器，是用于帶電系統(tǒng)中限制瞬態(tài)過(guò)電壓和導(dǎo)引泄放電涌電流的非線(xiàn)性防護(hù)器件，用以保護(hù)耐壓水平低的電器或電子系統(tǒng)免遭雷擊及雷擊電磁脈沖或操作過(guò)電壓的損害。本文介紹浪涌保護(hù)器（SPD）的基本原理及應(yīng)用。
2011-02-05
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多槽矩陣開(kāi)關(guān)
BRIC是一種高密度開(kāi)關(guān)矩陣，能夠占據(jù)4或8口的PXI的所有插槽。BRIC采用模塊化結(jié)構(gòu)，這樣可以建立不同規(guī)模的矩陣，并且可以由用戶(hù)自己定義X軸和Y軸上的節(jié)點(diǎn)數(shù)量。本文講述多槽矩陣開(kāi)關(guān)的組成與使用
2011-02-04
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液晶面板庫(kù)存回歸良性 價(jià)格將很快企穩(wěn)
面板廠(chǎng)和銷(xiāo)售渠道的庫(kù)存情況是影響液晶面板供需狀況的關(guān)鍵因素。DisplaySearch新出版的MarketWise-LCD Industry Dynamics報(bào)告表明，面板商的庫(kù)存已于2010年12月回歸到了良性水平，結(jié)束了前兩個(gè)月庫(kù)存積壓的狀況。
2011-02-01
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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