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PCF2009看點：被動元件呈現(xiàn)新趨勢
TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷，再加上中國電子元件行業(yè)協(xié)會理事長、iSuppli總監(jiān)兼首席分析師和Paumanok Publications創(chuàng)始人，即將在11月17-18日舉辦的2009國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇(PCF2009)演講陣容可謂是群星云集！據(jù)大會主辦方創(chuàng)意時代介紹，與前幾屆論壇相比，除了演講陣容更加豪華，PCF2009還新增了被動元件制造材料與工藝等新的議題，日程也相應(yīng)延長為兩天。
2009-11-11
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Vishay發(fā)布業(yè)界首個系列超小型SMD紅外接收器
Vishay宣布推出用于遙控系統(tǒng)的新款系列超小型SMD紅外接收器。該系列器件是業(yè)界首個采用兩個光敏二極管及專利技術(shù)內(nèi)部金屬EMI屏蔽的產(chǎn)品，超薄封裝的厚度僅為2.35mm。
2009-11-10
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Vishay推出新款高速PIN光敏二極管
八款新器件采用鷗翼和倒鷗翼型SMD封裝，提供透明環(huán)氧樹脂封裝和可實現(xiàn)日光阻斷濾波的版本，其感光面積為4.4 mm2和7.5mm2，半敏感度角為65°
2009-11-09
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Si8461DB/5DB系列:Vishay推出業(yè)界最小的芯片級MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET--- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今為止業(yè)界最小的芯片級功率MOSFET。
2009-11-06
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VJ 3505和VJ 6040：Vishay推出可覆蓋全部UHF波段的小尺寸天線
2009 年 11 月 03 日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首款用于移動設(shè)備的高性能多層陶瓷貼片天線 --- VJ 3505和VJ 6040，可覆蓋470MHz～860MHz的整個UHF波段。
2009-11-05
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136D：Vishay推出新款高可靠性的鉭外殼液鉭電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列鉭外殼液鉭電容器 --- 136D。對于高可靠性應(yīng)用，136D器件可在-55℃～+85℃溫度范圍內(nèi)工作，在電壓降額的情況下可在+200℃下工作，在120Hz和+25℃條件下的ESR低至0.44Ω。
2009-11-05
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Vishay推出新款PIN光敏二極管和光敏三極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過AEC-Q101認證的小型TEMD7x00X01 PIN光敏二極管和TEMT7x00X01光敏三極管，擴充了其光電產(chǎn)品組合。新器件采用0805尺寸的表面貼裝封裝，具有1.25mm x 2.0mm的超小占位和0.85mm的厚度，可探測紫外光、可見光和近紅外光，或是只探測近紅外輻射。
2009-10-20
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Vitramon系列天線：Vishay推出覆蓋UHF全頻段的超小型高性能陶瓷天線
日前，Vishay推出業(yè)內(nèi)首款適用于移動設(shè)備的覆蓋UHF全頻段的高性能多層貼片陶瓷天線，該產(chǎn)品屬于Vitramon系列，可用于接收UHF頻段（470-860MHz）移動電視信號。
2009-10-20
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TPC系列：Vishay推出表面貼裝車用瞬態(tài)電壓抑制二極管
Vishay 推出新系列1500W表面貼裝車用瞬態(tài)電壓抑制二極管(TVS) --- TPC系列，器件的厚度為業(yè)界最薄 --- 僅有1.1mm，擊穿電壓為6.8V～43V。TPC系列采用eSMP TO-277A封裝，占位面積比采用傳統(tǒng)SMC封裝的器件小27%。
2009-10-20
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P30L：Vishay推出長壽命面板電位計
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出升級版本的P30L緊湊型面板電位計，將其循環(huán)壽命比原來增加了一倍，達到額定功率下使用2百萬次，而升級后的電位計的功率等級亦從2W提高至3W。
2009-10-16
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Vishay推出業(yè)界最薄的表面貼裝車用TVS
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列1500W表面貼裝車用瞬態(tài)電壓抑制二極管(TVS) --- TPC系列，器件的厚度為業(yè)界最薄 --- 僅有1.1mm，擊穿電壓為6.8V～43V。TPC系列采用eSMPTM TO-277A封裝，占位面積比采用傳統(tǒng)SMC封裝的器件小27%。
2009-10-14
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TNPU e3系列：Vishay 推出新型高精度薄膜扁平片式電阻
賓夕法尼亞、MALVERN — 2009年 10 月 10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式電阻，外殼尺寸分別為0603、0805和1206
2009-10-13
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