-
Vishay發(fā)布業(yè)界首個系列超小型SMD紅外接收器
Vishay宣布推出用于遙控系統(tǒng)的新款系列超小型SMD紅外接收器。該系列器件是業(yè)界首個采用兩個光敏二極管及專利技術內部金屬EMI屏蔽的產品，超薄封裝的厚度僅為2.35mm。
2009-11-10
-
Vishay推出新款高速PIN光敏二極管
八款新器件采用鷗翼和倒鷗翼型SMD封裝，提供透明環(huán)氧樹脂封裝和可實現日光阻斷濾波的版本，其感光面積為4.4 mm2和7.5mm2，半敏感度角為65°
2009-11-09
-
Si8461DB/5DB系列:Vishay推出業(yè)界最小的芯片級MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET--- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今為止業(yè)界最小的芯片級功率MOSFET。
2009-11-06
-
VJ 3505和VJ 6040：Vishay推出可覆蓋全部UHF波段的小尺寸天線
2009 年 11 月 03 日，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界首款用于移動設備的高性能多層陶瓷貼片天線 --- VJ 3505和VJ 6040，可覆蓋470MHz～860MHz的整個UHF波段。
2009-11-05
-
136D：Vishay推出新款高可靠性的鉭外殼液鉭電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列鉭外殼液鉭電容器 --- 136D。對于高可靠性應用，136D器件可在-55℃～+85℃溫度范圍內工作，在電壓降額的情況下可在+200℃下工作，在120Hz和+25℃條件下的ESR低至0.44Ω。
2009-11-05
-
Vishay推出新款PIN光敏二極管和光敏三極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過AEC-Q101認證的小型TEMD7x00X01 PIN光敏二極管和TEMT7x00X01光敏三極管，擴充了其光電產品組合。新器件采用0805尺寸的表面貼裝封裝，具有1.25mm x 2.0mm的超小占位和0.85mm的厚度，可探測紫外光、可見光和近紅外光，或是只探測近紅外輻射。
2009-10-20
-
Vitramon系列天線：Vishay推出覆蓋UHF全頻段的超小型高性能陶瓷天線
日前，Vishay推出業(yè)內首款適用于移動設備的覆蓋UHF全頻段的高性能多層貼片陶瓷天線，該產品屬于Vitramon系列，可用于接收UHF頻段（470-860MHz）移動電視信號。
2009-10-20
-
TPC系列：Vishay推出表面貼裝車用瞬態(tài)電壓抑制二極管
Vishay 推出新系列1500W表面貼裝車用瞬態(tài)電壓抑制二極管(TVS) --- TPC系列，器件的厚度為業(yè)界最薄 --- 僅有1.1mm，擊穿電壓為6.8V～43V。TPC系列采用eSMP TO-277A封裝，占位面積比采用傳統(tǒng)SMC封裝的器件小27%。
2009-10-20
-
P30L：Vishay推出長壽命面板電位計
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出升級版本的P30L緊湊型面板電位計，將其循環(huán)壽命比原來增加了一倍，達到額定功率下使用2百萬次，而升級后的電位計的功率等級亦從2W提高至3W。
2009-10-16
-
Vishay推出業(yè)界最薄的表面貼裝車用TVS
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列1500W表面貼裝車用瞬態(tài)電壓抑制二極管(TVS) --- TPC系列，器件的厚度為業(yè)界最薄 --- 僅有1.1mm，擊穿電壓為6.8V～43V。TPC系列采用eSMPTM TO-277A封裝，占位面積比采用傳統(tǒng)SMC封裝的器件小27%。
2009-10-14
-
TNPU e3系列：Vishay 推出新型高精度薄膜扁平片式電阻
賓夕法尼亞、MALVERN — 2009年 10 月 10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式電阻，外殼尺寸分別為0603、0805和1206
2009-10-13
-
293D系列/TR3:Vishay發(fā)布新款63V固鉭貼片電容器
Hi-Rel COTS的T83、低ESR 的TR3和標準工業(yè)級的293D固鉭貼片電容器的額定電壓提高至63V，并可滿足+28V電源的降額要求
2009-10-12
- 大咖齊聚，智啟新篇 | OFweek 2025（第十四屆）中國機器人產業(yè)大會圓滿收官！
- 意法半導體公布2025年第一季度財報和電話會議時間安排
- 技術盛宴！意法半導體亮相2025慕尼黑上海電子展，展示汽車與工業(yè)創(chuàng)新成果
- 意法半導體2025年度股東大會提案更新通知
- SiC如何讓EA10000電源效率飆升？電源技術優(yōu)勢全解剖
- 電源模塊在伺服驅動系統(tǒng)中起到動力心臟與性能基石的作用
- 重構供應鏈安全架構：AI驅動、追隨價值服務與創(chuàng)新型替代的協(xié)同演進
- 高電壓動態(tài)響應測試：快速負載切換下的擺率特性研究
- 高效節(jié)能VS舒適體驗，看HVAC設備如何通過新路徑優(yōu)化？
- 如何為特定應用選擇位置傳感器？技術選型方法有哪些？
- 深度解析電壓基準補償在熱電偶冷端溫度補償中的應用
- Arm攜手AWS助力實現AI定義汽車
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
