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如何使用 SSR 實(shí)現(xiàn)可靠都的、可快速開(kāi)關(guān)的低損耗半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備
集成電路 (IC) 降低了硬件開(kāi)發(fā)成本，促進(jìn)了電子設(shè)備的小型化并具有廣泛的功能，因此比以往任何時(shí)候都更加搶手。為確保大批量生產(chǎn)的質(zhì)量，半導(dǎo)體制造商需要可靠、緊湊的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) ，能夠在保持信號(hào)低電平、信號(hào)高電平且損耗最小的情況下快速開(kāi)關(guān)高頻 AC 和 DC 電流。
2024-02-22
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如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果—第1部分
隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠?，監(jiān)管這些設(shè)備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿(mǎn)足EMC合規(guī)目標(biāo)通常是一項(xiàng)復(fù)雜的工作。本文介紹如何通過(guò)開(kāi)源LTspice?仿真電路來(lái)回答以下關(guān)鍵問(wèn)題：(a) 我的系統(tǒng)能否通過(guò)EMC測(cè)試，或者是否需要增加緩解技術(shù)？(b) 我的設(shè)計(jì)對(duì)外部環(huán)境噪聲的抗擾度如何？
2024-02-21
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電源應(yīng)用中，不同PWM頻率之間的同步設(shè)置
在電源項(xiàng)目應(yīng)用中，有時(shí)候不同PWM頻率信號(hào)之間需要同步，此時(shí)需要一些特殊設(shè)置可以實(shí)現(xiàn)。本文就介紹其中一種方法，基于dsPIC33CK256MP506實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，采用ADC分頻觸發(fā)事件，結(jié)合PWM的PCI同步功能來(lái)實(shí)現(xiàn)這一需求。
2024-02-20
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IU8202 適用于OWS耳機(jī)的無(wú)POP聲超低功耗400mW單聲道G類(lèi)耳放IC方案
OWS的全稱(chēng)是Open Wearable Stereo，也就是開(kāi)放式可穿戴立體聲系統(tǒng)，通過(guò)無(wú)線(xiàn)降噪技術(shù)提供豐富、全頻的聲音，采用開(kāi)放式設(shè)計(jì)，進(jìn)而解決了傳統(tǒng)入耳式TWS耳機(jī)的諸多痛點(diǎn)問(wèn)題。OWS 開(kāi)放式耳機(jī)將成為新的極速增長(zhǎng)品類(lèi)，預(yù)測(cè)在未來(lái)，開(kāi)放式耳機(jī)銷(xiāo)量將占 TWS 耳機(jī) 30%的市場(chǎng)。
2024-02-19
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5G和Wi－Fi 6融合無(wú)線(xiàn)通信解決方案
5G和Wi-Fi是針對(duì)不同應(yīng)用需求所開(kāi)發(fā)的通信技術(shù)，看似針對(duì)不同的市場(chǎng)與需求，但其實(shí)彼此之間具有互補(bǔ)性，若能夠?qū)?G和Wi-Fi技術(shù)相結(jié)合，將能夠發(fā)揮5G和Wi-Fi技術(shù)各自的優(yōu)勢(shì)，并藉此擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域與市場(chǎng)。本文將為您介紹5G和Wi-Fi技術(shù)的最新發(fā)展與5G CPE（Customer Premises Equipment，用戶(hù)駐地設(shè)備）的應(yīng)用模式，以及由艾睿電子、Nordic等公司推出的相關(guān)解決方案。
2024-02-08
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寄生天線(xiàn)耦合器有什么用途？
寄生天線(xiàn)耦合器（Parasitic Element Coupling Device），是有助于天線(xiàn)特性的寬帶化和小型化的耦合器。對(duì)于Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7和蜂窩網(wǎng)絡(luò)等需要較寬頻率帶寬用途的天線(xiàn)，通過(guò)寬帶化和改進(jìn)天線(xiàn)效率，可使天線(xiàn)部分小型化。
2024-02-08
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意法半導(dǎo)體：SiC新工廠(chǎng)今年投產(chǎn)，豐沛產(chǎn)能滿(mǎn)足井噴市場(chǎng)需求
意法半導(dǎo)體對(duì)汽車(chē)應(yīng)用有全面深入的了解，如今，已有650多萬(wàn)輛純電動(dòng)汽車(chē)搭載了意法半導(dǎo)體的SiC MOSFET，包括電驅(qū)逆變器、車(chē)載充電機(jī)、直流/直流變換器（DC-DC）。我們從2017年開(kāi)始交付SiC產(chǎn)品，與全球超過(guò)75家整車(chē)制造商和一級(jí)配套廠(chǎng)商建立了業(yè)務(wù)關(guān)系。
2024-02-02
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深入了解FET輸入放大器中的電流噪聲
IC設(shè)計(jì)工程師和電路設(shè)計(jì)人員都深知電流噪聲會(huì)隨頻率增高而變大，但由于關(guān)于此領(lǐng)域的資料過(guò)少，或者制造商提供的信息不全，許多工程師很難了解其原因。
2024-02-02
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實(shí)用技巧分享：為特定的模擬開(kāi)關(guān)構(gòu)建宏模型
如果我的模擬設(shè)計(jì)中包含開(kāi)關(guān)和多路復(fù)用器，那么還能改進(jìn)開(kāi)關(guān)/多路復(fù)用器LTspice?模型嗎？當(dāng)然能，要生成自己的模型并不困難。本文將以工程師角度為您詳細(xì)介紹如何為特定的模擬開(kāi)關(guān)構(gòu)建不錯(cuò)的宏模型，以及如何獲取參數(shù)，為實(shí)現(xiàn)物理器件的多個(gè)不同的半導(dǎo)體工藝提供支持。
2024-02-01
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談?wù)凷iC MOSFET的短路能力
在電力電子的很多應(yīng)用，如電機(jī)驅(qū)動(dòng)，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路的工況。這就要求功率器件有一定的扛短路能力，即在一定的時(shí)間內(nèi)承受住短路電流而不損壞。目前市面上大部分IGBT都會(huì)在數(shù)據(jù)手冊(cè)中標(biāo)出短路能力，大部分在5~10us之間，例如英飛凌IGBT3/4的短路時(shí)間是10us，IGBT7短路時(shí)間是8us。而 大 部 分 的 SiC MOSFET 都 沒(méi) 有 標(biāo) 出 短 路 能 力 ， 即 使 有 ， 也 比 較 短 ， 例 如 英 飛 凌 的CoolSiCTM MOSFET單管封裝器件標(biāo)稱(chēng)短路時(shí)間是3us，EASY封裝器件標(biāo)稱(chēng)短路時(shí)間是2us。
2024-02-01
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證
2024年1月26日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來(lái)保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶(hù)信賴(lài)。
2024-01-27
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意法半導(dǎo)體公布2023年第四季度和全年財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2023年12月31日的第四季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-01-26
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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