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貿(mào)澤電子贊助2024“創(chuàng)造未來”全球設(shè)計(jì)大賽，即日起接受報(bào)名
2024年3月22日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第22屆“創(chuàng)造未來”設(shè)計(jì)大賽。這項(xiàng)國(guó)際賽事吸引了世界各地的工程師和創(chuàng)客，各展才華設(shè)計(jì)面向未來的創(chuàng)新產(chǎn)品，并角逐最終大獎(jiǎng)。貿(mào)澤已連續(xù)超過10年贊助此項(xiàng)賽事，更有我們的重要供應(yīng)商英特爾?和Analog Devices, Inc. (ADI) 與我們一起贊助。這項(xiàng)賽事由SAE International公司旗下的SAE Media Group和《Tech Briefs》雜志共同主辦，COMSOL也是主要贊助商。
2024-03-25
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貿(mào)澤電子持續(xù)擴(kuò)充來自業(yè)界知名制造商的工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 繼續(xù)擴(kuò)充其來自世界級(jí)制造商和解決方案供應(yīng)商的工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容，以幫助客戶加快設(shè)計(jì)速度。在全球制造業(yè)和自動(dòng)化流程數(shù)字化加速（也稱為工業(yè)4.0）的推動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)新型工業(yè)產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)。
2024-03-22
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打造首款國(guó)產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)設(shè)備， 德國(guó)PVA TePla集團(tuán)助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展
2024年3月20日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì) SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商德國(guó)PVA TePla集團(tuán)再次亮相，并向行業(yè)展示其最新打造的國(guó)產(chǎn)碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備“SiCN”。
2024-03-22
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如何通過SiC增強(qiáng)電池儲(chǔ)能系統(tǒng)？
電池可以用來儲(chǔ)存太陽能和風(fēng)能等可再生能源在高峰時(shí)段產(chǎn)生的能量，這樣當(dāng)環(huán)境條件不太有利于發(fā)電時(shí)，就可以利用這些儲(chǔ)存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲(chǔ)能系統(tǒng) (BESS) 的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，然后介紹了安森美 (onsemi) 的EliteSiC方案，可作為硅MOSFET或IGBT開關(guān)的替代方案，改善BESS的性能。
2024-03-22
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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
中國(guó),上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導(dǎo)體和電子行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級(jí)高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細(xì)底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進(jìn)封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導(dǎo)體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
2024-03-22
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【第三代半導(dǎo)體、汽車半導(dǎo)體等四場(chǎng)熱門盛會(huì)6月齊聚深圳，論壇議程搶先看！】
深圳，這座中國(guó)科技創(chuàng)新的璀璨明珠，即將在2024年6月26日至28日迎來一場(chǎng)科技盛宴。SEMI-e第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體暨應(yīng)用展覽會(huì)（SEMI-e)即將于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）4.6.8號(hào)館開啟，并分別舉辦2024中國(guó)汽車半導(dǎo)體大會(huì)、第五屆第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰技術(shù)論壇以、第六屆深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)高峰會(huì)及第二屆人工智能——算力/算法/存儲(chǔ)大會(huì)暨展示會(huì)，四場(chǎng)熱門盛會(huì)齊聚一堂，聚焦半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域: 汽車半導(dǎo)體、IGBT、Al算力、算法、存儲(chǔ)、電源及儲(chǔ)能、Mini/Micro-LED 等各種最新應(yīng)用解決方案。
2024-03-18
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【泰克應(yīng)用分享】讓電池測(cè)試變得簡(jiǎn)單
泰克/Keithley 推出的升級(jí)版KickStart 電池模擬器應(yīng)用程序支持電池測(cè)試、電池仿真、電池模擬和電池建模等功能，是您測(cè)試各類可充電電池的最佳選擇。隨著家中、工廠內(nèi)、辦公桌上、路上以及口袋里的電池供電設(shè)備不斷增加，設(shè)法保證這些電池的安全性和可靠性成為了我們的當(dāng)務(wù)之急。從上世紀(jì) 90 年代開始，電池供電式筆記本電腦就已逐漸普及。
2024-03-15
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意法半導(dǎo)體被評(píng)為2024年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新企業(yè)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)榮登2024年全球百?gòu)?qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單(Top 100 Global Innovators? 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務(wù)公司科睿唯安（Clarivate?）發(fā)布的年度世界組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜，上榜機(jī)構(gòu)須在技術(shù)研究創(chuàng)新方面居于世界前沿水平。
2024-03-15
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為什么采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設(shè)計(jì)的痛點(diǎn)？
在設(shè)計(jì) USB 電源以及電子系統(tǒng)和子系統(tǒng)（包括 IC、特定應(yīng)用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)）的功率輸送解決方案時(shí)，設(shè)計(jì)人員會(huì)不斷尋找方法來提高效率，同時(shí)確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定、無噪聲的功率。他們需要提高效率、穩(wěn)定性和可靠性，降低成本，并縮小解決方案的外形尺寸。同時(shí)，還必須滿足應(yīng)用中不斷增多的功率性能要求，包括平滑處理電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動(dòng)。
2024-03-15
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電池增強(qiáng)器 IC 可巧妙地延長(zhǎng)無線應(yīng)用中紐扣鋰電池的使用壽命
物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 加速了無線傳感器的普及。無論是用于消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)還是農(nóng)業(yè)，無線傳感器都必須小巧輕便并具有長(zhǎng)電池使用壽命。此外，這類設(shè)備在傳輸和接收模式期間，還會(huì)使電源承受間歇性高電流負(fù)載。例如，突發(fā)傳輸會(huì)消耗 100 mA 電流，而接收工作可消耗 10 mA 電流，其余更長(zhǎng)時(shí)間則是工作在低電流睡眠模式下，電流消耗為 μA 級(jí)（圖 1）。
2024-03-14
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打造核心競(jìng)爭(zhēng)力，提供更可靠、精準(zhǔn)、微型及超低功耗定時(shí)功能解決方案
日前，我們有幸采訪了瑞士微晶技術(shù)營(yíng)銷經(jīng)理Nicolas Moser。他向我們介紹了該公司開發(fā)的超低功耗定時(shí)元件的核心競(jìng)爭(zhēng)力。這些元件不僅保證了電子設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)作，而且已經(jīng)無縫整合進(jìn)我們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€(gè)方面，加強(qiáng)了人們與數(shù)字世界的連接。
2024-03-13
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如何測(cè)量功率回路中的雜散電感
影響IGBT和SiC MOSFET在系統(tǒng)中的動(dòng)態(tài)特性有兩個(gè)非常重要的參數(shù)：寄生電感和寄生電容。而本文主要介紹功率回路中寄生電感的定義和測(cè)試方法，包括直流母線電容的寄生電感，直流母排寄生電感以及模塊本身的寄生電感。
2024-03-12
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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