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解析先進(jìn)嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器的要求
許多工業(yè)系統(tǒng),如測(cè)試測(cè)量設(shè)備,都需要嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器,是因?yàn)檫@些應(yīng)用所需的計(jì)算能力日益增加。這種計(jì)算能力由DSP 、FPGA 、數(shù)字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進(jìn)步。
2011-11-30
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解析Maxim的汽車電源解決方案
Maxim的汽車電源IC克服了許多電源管理問題，能夠提供獨(dú)特的高性能解決方案。電源產(chǎn)品包括過壓保護(hù)、微處理器監(jiān)控、開關(guān)轉(zhuǎn)換器和線性穩(wěn)壓器等高度集成的多功能PMIC 。
2011-11-30
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滿足智能手機(jī)應(yīng)用要求的安森美半導(dǎo)體音頻放大器方案
本文將重點(diǎn)探討智能手機(jī)的揚(yáng)聲器放大器及耳機(jī)放大器性能要求，介紹安森美半導(dǎo)體相應(yīng)的音頻放大解決方案，以及集成了立體聲耳機(jī)放大器、D類揚(yáng)聲器放大器及I2C控制的新的音頻子系統(tǒng)方案——音頻管理集成電路(AMIC)。
2011-11-30
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電子產(chǎn)品輕薄化 高階銅箔基板需求俏
終端電子產(chǎn)品朝輕薄化的發(fā)展，加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識(shí)抬頭等驅(qū)使，銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長(zhǎng)性看漲。有鑒于此，臺(tái)廠逐漸降低競(jìng)爭(zhēng)激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產(chǎn)品布局。
2011-11-29
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雙極型集成電路的ESD保護(hù)
靜電放電(ESD)會(huì)對(duì)集成電路(IC)造成破壞性的能量沖擊，良好的IC設(shè)計(jì)能夠在IC裝配到應(yīng)用電路的過程中保護(hù)IC免遭ESD沖擊的破壞。安裝后，IC還必須能夠承受ESD穿過靜電防護(hù)電路進(jìn)入最終電路的沖擊。除此之外，機(jī)械防護(hù)、電源去耦電容都有助于提高ESD保護(hù)能力，但是，如果電容選擇不當(dāng)將會(huì)造成IC更容易損壞。為了給IC提供合理的ESD保護(hù)，需要考慮以下內(nèi)容：
2011-11-28
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基于應(yīng)用非隔離直流的直流轉(zhuǎn)換器
在直流-直流轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中，當(dāng)輸入等于輸出時(shí)，如果仍然采用輸入與輸出不等時(shí)的轉(zhuǎn)換方法，轉(zhuǎn)換效率將得不到提高，此時(shí)可用幾種非隔離直流-直流轉(zhuǎn)換方法，包括SEPIC、降壓-升壓法以及降壓升壓電路組合法等。本文分析了其中四種方法，并對(duì)典型應(yīng)用中的效率問題進(jìn)行了特別關(guān)注。
2011-11-25
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報(bào)告稱第三季度智能手機(jī)市場(chǎng)中超美
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)調(diào)研公司Strategy Analytics周三發(fā)布報(bào)告稱，受折扣和iPhone等流行設(shè)備的推動(dòng)，按照出貨數(shù)量計(jì)算，中國(guó)在第三季度已經(jīng)超越美國(guó)，成為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)。
2011-11-25
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FXO-HC33：Fox微型XpressO XO振蕩器新添成員
Fox Electronics公司現(xiàn)在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產(chǎn)品，在-20℃到 70℃的工作溫度范圍內(nèi)具有±25ppm的超級(jí)頻率穩(wěn)定性。
2011-11-24
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基于智能功率技術(shù)的熒光燈驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
在照明應(yīng)用電子變換器實(shí)現(xiàn)中，成本制約因素驅(qū)動(dòng)著技術(shù)的選擇。除下文要介紹的創(chuàng)新的縱向智能功率(VIPower)解決方案外，市場(chǎng)上還存在另外兩種不同的經(jīng)典方法。第一種方法是基于IC器件，與若干個(gè)外部無源器件一起，驅(qū)動(dòng)兩個(gè)高壓(通常高于400V)功率MOS晶體管，實(shí)現(xiàn)一個(gè)半橋變換器。
2011-11-24
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高能效與簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并舉 安森美半導(dǎo)體發(fā)布兩款LED驅(qū)動(dòng)IC
LED驅(qū)動(dòng)IC廠商正在朝不斷提高功率密度、提高整體可靠性、更寬輸入電源范圍、滿足空間受限、PFC和調(diào)光兼容的方向努力。近日，安森美半導(dǎo)體在第八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明展覽會(huì)上發(fā)布兩款能效獲得提升，可進(jìn)一步簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)的LED驅(qū)動(dòng)IC NCL30160與NCL30051。在新品發(fā)布會(huì)上，安森美半導(dǎo)體照明市場(chǎng)技術(shù)行銷經(jīng)理林志彥介紹了這兩款IC的性能以及安森美半導(dǎo)體在LED照明領(lǐng)域的服務(wù)策略。
2011-11-24
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IRS2500S：IR 推出可降低噪音敏感度的μPFC 控制IC用于開關(guān)電源
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 近日推出 IRS2500S μPFC 功率因數(shù)校正 (PFC) 控制 IC，適合開關(guān)模式電源 (SMPS)、LED 驅(qū)動(dòng)器、熒光及 HID 電子鎮(zhèn)流器等應(yīng)用。
2011-11-23
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CMOS電路IDDQ測(cè)試電路設(shè)計(jì)
針對(duì)CMOS集成電路的故障檢測(cè)，提出了一種簡(jiǎn)單的IDDQ靜態(tài)電流測(cè)試方法，并對(duì)測(cè)試電路進(jìn)行了設(shè)計(jì)。所設(shè)計(jì)的IDDQ電流測(cè)試電路對(duì)CMOS被測(cè)電路進(jìn)行檢測(cè)，通過觀察測(cè)試電路輸出的高低電平可知被測(cè)電路是否存在物理缺陷。測(cè)試電路的核心是電流差分放大電路，其輸出一個(gè)與被測(cè)電路IDDQ電流成正比的輸出。測(cè)試電路串聯(lián)在被測(cè)電路與地之間，以檢測(cè)異常的IDDQ電流。測(cè)試電路僅用了7個(gè)管子和1個(gè)反相器，占用面積小，用PSpice進(jìn)行了晶體管級(jí)模擬，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明了測(cè)試電路的有效性。
2011-11-23
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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