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ML610Q792：LAPIS Semiconductor推出超小型微控制器
羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手機(jī)市場(chǎng)開發(fā)出了可用更低耗電量綜合控制各種傳感器的、世界最小級(jí)別的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手機(jī)中智能手機(jī)所占的比率日益增加，而為了提供新的應(yīng)用和服務(wù)不斷增加的傳感器群，導(dǎo)致智能手機(jī)的電池負(fù)載持續(xù)上升。LAPIS Semiconductor著眼于這種情況，將需要頻繁驅(qū)動(dòng)的傳感器群從主處理器分離，通過低功耗微控制器進(jìn)行控制，減輕了主處理器的負(fù)載，從而實(shí)現(xiàn)了電池的長(zhǎng)時(shí)間驅(qū)動(dòng)。另外，利用本微控制器的特點(diǎn)——即耗電量低的特性，通過與無線通信的組合，亦適用于傳感器網(wǎng)絡(luò)模塊等應(yīng)用。
2012-02-28
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NCV4770X:安森美半導(dǎo)體推出可調(diào)輸出低壓降穩(wěn)壓器系列
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)推出兩款全新低壓降(LDO)穩(wěn)壓器IC產(chǎn)品。新器件基于公司領(lǐng)先市場(chǎng)的汽車電源管理方案設(shè)計(jì)，非常適用于汽車的音頻和信息娛樂系統(tǒng)、儀表組、導(dǎo)航和衛(wèi)星收音機(jī)。
2012-02-28
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Fox Electronics在中國(guó)積極招募銷售渠道合作伙伴
全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案供應(yīng)商Fox Electronics公司繼續(xù)擴(kuò)展在亞洲和大中國(guó)區(qū)的機(jī)構(gòu)，并宣布正在中國(guó)積極招募新的銷售渠道合作伙伴。這項(xiàng)舉措緊隨Fox在 2011年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)后提出，在這一年中，亞洲和全球市場(chǎng)對(duì)突破性XpressO 振蕩器系列的需求大幅增長(zhǎng)。尤其在中國(guó)電信和衛(wèi)星通信領(lǐng)域，對(duì)專用 XpressO 器件的需求快速增長(zhǎng)。
2012-02-27
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HMW90：Vaisala為HVAC應(yīng)用推出高精度的溫濕度傳感器
Vaisala 為適應(yīng)高端需求的 HVAC 應(yīng)用，推出了新一代濕度和溫度傳感器。將裝備與功能融為一體，全新的 Vaisala HMW90 系列 HUMICAP（R）濕度和溫度傳感器，專為要求值得信賴的測(cè)量精度和穩(wěn)定性的室內(nèi)環(huán)境而設(shè)計(jì)。
2012-02-27
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NXP GreenChip電源IC確立低負(fù)載下效率和空載待機(jī)功耗標(biāo)準(zhǔn)
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出GreenChip? SPR TEA1716開關(guān)模式電源 (SMPS) 控制器IC——這是業(yè)界首款PFC和LLC諧振組合控制器，可在低負(fù)載下實(shí)現(xiàn)超低待機(jī)功耗，并且符合將于2013年生效的歐盟生態(tài)設(shè)計(jì)指令的要求。公司同時(shí)宣布推出多款采用超小封裝的高性價(jià)比SPF (反激式智能電源) IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品，這些器件均具有出色的空載性能。此外，恩智浦還推出了一款新型GreenChip同步整流 (SR) 控制IC——TEA1792。
2012-02-27
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NCV47700/NCV47701：安森美推出可調(diào)輸出低壓降穩(wěn)壓器
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體推出兩款全新低壓降(LDO)穩(wěn)壓器IC產(chǎn)品——NCV47700和NCV47701。新器件基于公司領(lǐng)先市場(chǎng)的汽車電源管理方案設(shè)計(jì)，非常適用于汽車的音頻和信息娛樂系統(tǒng)、儀表組、導(dǎo)航和衛(wèi)星收音機(jī)。
2012-02-27
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A3G4250D：ST推出用于車載電子產(chǎn)品的3軸角速度傳感器IC
意法半導(dǎo)體推出了用于車載電子產(chǎn)品的3軸角速度（陀螺儀）傳感器IC“A3G4250D”。新產(chǎn)品符合車載部件質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)“AEC-Q100”。據(jù)該公司介紹，“此次是業(yè)界首次實(shí)現(xiàn)車載產(chǎn)品用3軸角速度傳感器IC的產(chǎn)品化”。具體用途方面，該公司列舉了車載導(dǎo)航儀裝置、車載信息服務(wù)設(shè)備及電子不停車收費(fèi)系統(tǒng)等。
2012-02-24
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透視2012年十大ICT產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵議題
工研院IEK歸納出十個(gè)將影響2012年產(chǎn)業(yè)的重大議題，包括零組件層的聲控或體感人機(jī)技術(shù)、系統(tǒng)封裝技術(shù)、行動(dòng)內(nèi)存、低耗電芯片與高畫質(zhì)面板等；終端產(chǎn)品層的智能電視平臺(tái)、Ultrabook PC、平價(jià)智能手機(jī)、3D電視等；還有平臺(tái)層的Windows反擊、巨量數(shù)據(jù)應(yīng)用等變革。
2012-02-24
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LCD事業(yè)持續(xù)虧損及OLED商機(jī)
近日，三星電子(Samsung Electronics)召開董事會(huì)，決定將LCD事業(yè)獨(dú)立出去(所謂的「分社化」)，成立暫名為Samsung Display新公司。DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，該事業(yè)分社化計(jì)劃預(yù)計(jì)在3月召開的三星電子股東會(huì)中予以確認(rèn)。待4月初三星電子LCD事業(yè)正式「分社化」后，下一步即是將暫名為Samsung Display的新公司與SMD合并，完成顯示面板事業(yè)的整合。
2012-02-22
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動(dòng)手機(jī)連接器之類的終端設(shè)備，零瓦充電器就會(huì)停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，其設(shè)計(jì)是對(duì)現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補(bǔ)充。
2012-02-22
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ADIsimRF 1.6版：ADI新版模擬器件設(shè)計(jì)工具簡(jiǎn)化RF設(shè)計(jì)
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，近日推出其頗受歡迎的ADIsimRF?設(shè)計(jì)工具的全新版本ADIsimRF 1.6版。ADI公司的ADIsimRF設(shè)計(jì)工具是ADI公司所有RF至數(shù)字功能模塊系列產(chǎn)品的配套軟件，通過該設(shè)計(jì)工具，工程師可以使用ADI公司的RF IC和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列進(jìn)行RF信號(hào)鏈建模。
2012-02-22
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實(shí)用化的序幕。
2012-02-22
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進(jìn)封裝，臺(tái)積電構(gòu)筑AI算力時(shí)代的“絕對(duì)護(hù)城河”
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