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TPS22980:德州儀器推出支持Thunderbolt?技術(shù)的IC產(chǎn)品系列
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界第一個(gè)用于優(yōu)化 Thunderbolt? 技術(shù)的集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。該 Thunderbolt 高速接口標(biāo)準(zhǔn)支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道,將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成于單條線纜中,可通過統(tǒng)一線纜支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態(tài)環(huán)境的供應(yīng)商,提供理想的產(chǎn)品幫助客戶具備更多優(yōu)勢(shì),加速采用 Thunderbolt 的設(shè)計(jì).
2012-03-28
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NMLU1210:安森美半導(dǎo)體推出高能效無線充電IC
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN) 推出創(chuàng)新的功率MOSFET集成電路(IC)——NMLU1210,用于手機(jī)、多媒體平板電腦、便攜式媒體播放器(PMP)、數(shù)碼相機(jī)及全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)設(shè)備等便攜產(chǎn)品的無線充電應(yīng)用。
2012-03-28
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REM0.64:TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,開發(fā)出新的用于汽車線束的REM0.64端子,它適用于低電流和信號(hào)傳輸,以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
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基于 ZETA 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
同 SEPIC DC/DC 轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)類似,ZETA 轉(zhuǎn)換器拓?fù)渫ㄟ^一個(gè)在輸出電壓上下范圍變化的輸入電壓提供正輸出電壓。ZETA 轉(zhuǎn)換器也需要兩個(gè)電感和一個(gè)串聯(lián)電容器(有時(shí)稱飛跨電容)。SEPIC 轉(zhuǎn)換器使用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)升壓轉(zhuǎn)換器進(jìn)行配置,ZETA 轉(zhuǎn)換器則不同,它通過一個(gè)驅(qū)動(dòng)高端 PMOS FET 的降壓轉(zhuǎn)換器進(jìn)行配置。ZETA 轉(zhuǎn)換器是對(duì)不穩(wěn)定輸入電源進(jìn)行調(diào)節(jié)的另一種方法,它就像一個(gè)低成本墻式電源。我們可以使用一個(gè)耦合電感來最小化電路板空間。本文將介紹如何設(shè)計(jì)一個(gè)運(yùn)行在連續(xù)導(dǎo)電模式 (CCM) 下帶耦合電感的 ZETA 轉(zhuǎn)換器。
2012-03-28
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一種大功率可調(diào)開關(guān)電源的設(shè)計(jì)方案
本文給出了一種新型大功率可調(diào)開關(guān)電源的設(shè)計(jì)方案。采用Buck 型開關(guān)電源拓?fù)洌詭温稰WM 輸出和電流電壓反饋檢測(cè)MC33060 為控制IC,配以雙路輸出IR2110 驅(qū)動(dòng)芯片,設(shè)計(jì)了一種可調(diào)高電壓大功率的開關(guān)電源,有效解決了普通開關(guān)電源在非隔離拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)下輸出電壓和功率不能達(dá)到很高的限制,并帶有過流保護(hù)等電路。文中以MC33060 的應(yīng)用為基礎(chǔ)介紹了可調(diào)開關(guān)電源設(shè)計(jì)的方法,然后詳細(xì)講解了本系統(tǒng)的組成以及各個(gè)部分的作用,文章最后總結(jié)了該系統(tǒng)的特點(diǎn)。
2012-03-27
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2012光電/感測(cè)器/分離元件營(yíng)收將創(chuàng)新高
市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights指出,過去一年來,市場(chǎng)對(duì)MEMS 感測(cè)器、光纖雷射發(fā)射器、 CMOS 影像感測(cè)器、發(fā)光二極體(LED),以及功率電晶體的需求強(qiáng)勁,使得光電、感測(cè)器/致動(dòng)器和分離式半導(dǎo)體等市場(chǎng)展現(xiàn)出稍高于8%平均成長(zhǎng)率,同時(shí),這三個(gè)領(lǐng)域也在過去一年來大部份半導(dǎo)體產(chǎn)品類別都呈現(xiàn)衰退的同時(shí),寫下了574億美元的全新銷售記錄。
2012-03-27
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Spansion宣布與Nuance建立合作關(guān)系共同推動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別創(chuàng)新
Spansion公司(紐約證交所代碼: CODE)日前宣布與Nuance Communications Inc.(納斯達(dá)克證交所代碼:NUAN)合作以期推動(dòng)嵌入式技術(shù)的語(yǔ)音識(shí)別創(chuàng)新。Spansion和Nuance分別是半導(dǎo)體產(chǎn)品和語(yǔ)音識(shí)別領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者,兩家公司將密切合作,增強(qiáng)嵌入式解決方案中語(yǔ)音識(shí)別的響應(yīng)能力和質(zhì)量,滿足汽車、游戲及消費(fèi)電子等應(yīng)用需求。
2012-03-26
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ROHM半導(dǎo)體“全SiC”功率模塊開始量產(chǎn)
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社(總部:日本京都市)推出的“全SiC”功率模塊(額定1200V/100A)開始投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品的內(nèi)置功率半導(dǎo)體元件全部采用SiC(Silicon Carbide:碳化硅)構(gòu)成。
2012-03-26
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MDBxS:飛兆半導(dǎo)體推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器
便攜產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員時(shí)常面對(duì)減小空間和簡(jiǎn)化線路板布局,同時(shí)實(shí)現(xiàn)最高可靠性和降低總體制造成本的挑戰(zhàn)。有鑒于此,飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器,幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。MDBxS系列是現(xiàn)有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。
2012-03-26
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RightIC首創(chuàng)BOM一鍵式查詢系統(tǒng)
打造電子元器件一站式購(gòu)齊平臺(tái)近日,深圳有芯電子有限公司旗下的專業(yè)元器件在線訂購(gòu)服務(wù)平臺(tái) RightIC 為打造BOM“一站式購(gòu)齊”的核心優(yōu)勢(shì),最新推出BOM單批量查詢系統(tǒng),允許用戶批量導(dǎo)入多種IC和零部件型號(hào),實(shí)現(xiàn)一鍵式查詢和采購(gòu),可幫助采購(gòu)及研發(fā)工程師極大地節(jié)省查詢時(shí)間,大幅提升了電子元器件小批量采購(gòu)的效率。
2012-03-26
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90E46:IDT推出針對(duì)智能電網(wǎng)應(yīng)用的單相電能計(jì)量SoC
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對(duì)智能電網(wǎng)應(yīng)用的全球最先進(jìn)單相電能計(jì)量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍和前所未有的集成度,幫助智能電表制造商在提高精度的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并降低整個(gè)系統(tǒng)成本。
2012-03-23
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TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解決3D眼鏡的高成本問題
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,發(fā)布兩款專門針對(duì)Consumer Electronics Association的3D電視主動(dòng)式眼鏡紅外同步CEA-2038標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的紅外接收器,以解決主動(dòng)式3D眼鏡的高成本和缺少互操作性問題--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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