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可簡(jiǎn)化FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)的高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器
ADI推出高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)化FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)，新型雙通道14位250 MSPS ADC AD9250通過JESD204B兼容輸出與高速FPGA無縫連接，并支持精密多通道轉(zhuǎn)換器同步，其簡(jiǎn)化的接口為軟件定義無線電和醫(yī)療超聲領(lǐng)域的下一代FPGA應(yīng)用掃清了設(shè)計(jì)障礙。
2012-10-23
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Xilinx成熟的7系列FPGA生態(tài)系統(tǒng)亮相X-fest 2012
在Avnet近期主辦的X-fest 2012研討會(huì)上，Xilinx 7系列28nm FPGA軟硬件開發(fā)平臺(tái)全線亮相，包括ZYNQ-7000 EPP開發(fā)套件、Artix開發(fā)板、Kintex開發(fā)板和Virtex-7開發(fā)板，其第三方生態(tài)系統(tǒng)也日臻成熟。
2012-08-22
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布，其現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)、航空電子設(shè)備，以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應(yīng)用中。
2012-06-21
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X-fest 研討會(huì)將于 7 月登陸亞洲
安富利公司旗下安富利電子元件亞洲 (Avnet Electronics Marketing Asia)與賽靈思公司今天宣布啟動(dòng)亞洲區(qū)X-fest 研討會(huì)注冊(cè)。X-fest 是深受 FPGA、DSP 和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員歡迎的、為期一天的培訓(xùn)活動(dòng)。X-fest將在亞洲 16 個(gè)城市舉行。
2012-05-24
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功耗成本降至28nm的一半 首款I(lǐng)ntel工藝22nm FPGA誕生
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術(shù)工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
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將功耗成本降至一半 Achronix推出英特爾22nmFPGA
當(dāng)Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點(diǎn)相戰(zhàn)甚酣的時(shí)候，Achronix從半路殺出，宣布推出22nm工藝 FPGA。在Intel首次將其最先進(jìn)的22nm工藝生產(chǎn)線開放給Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑馬之勢(shì)：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-24
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如何移植Linux到晶心平臺(tái)
鑒于越來越多使用者將Linux移植到晶心平臺(tái)(Andes Embedded?)上(AndesCore? N12或N10)，本文的目的在協(xié)助使用者快速、有效率的將Linux 移植到自建的FPGA板子上(CPU是AndesCore? 的 N12或N10)。筆者曾協(xié)助多家公司工程師進(jìn)行Linux移植到晶心平臺(tái)的工作，將Linux移植過程容易遭遇的問題與盲點(diǎn)進(jìn)行實(shí)際說明，期望能對(duì)使用者有所幫助，也希望讀者不吝指教提供您寶貴的意見。
2012-04-05
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快速創(chuàng)建存儲(chǔ)器接口的設(shè)計(jì)探討
Xilinx FPGA 提供可簡(jiǎn)化接口設(shè)計(jì)的 I/O 模塊和邏輯資源。盡管如此，這些 I/O 模塊以及額外的邏輯仍需設(shè)計(jì)人員在源 RTL 代碼中配置、驗(yàn)證、執(zhí)行，并正確連接到系統(tǒng)的其余部分，然后仔細(xì)仿真并在硬件中進(jìn)行驗(yàn)證。
2012-03-19
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Digi-Key 擴(kuò)展與 Microsemi 的全球經(jīng)銷合作關(guān)系
Digi-Key 公司是一家知名電子元件經(jīng)銷商，被設(shè)計(jì)師們譽(yù)為業(yè)內(nèi)最廣泛的電子元件庫，提供立即發(fā)貨服務(wù)，近日擴(kuò)展了與 Microsemi 公司的經(jīng)銷關(guān)系，業(yè)務(wù)合作覆蓋可編程邏輯解決方案，具體包括該公司的 SmartFusion? 可定制系統(tǒng)單晶片 (cSoC) 產(chǎn)品、低功率現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 器件以及相關(guān)評(píng)估板系列。
2012-01-06
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FPGA測(cè)試方案隨需而變
隨著FPGA技術(shù)的發(fā)展，大容量、高速率和低功耗已經(jīng)成為FPGA的發(fā)展重點(diǎn)，也對(duì)FPGA測(cè)試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢(shì)，討論了FPGA測(cè)試面臨的挑戰(zhàn)，并提出了基于測(cè)試儀表的FPGA測(cè)試方案。
2011-12-22
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加固液晶顯示器自動(dòng)溫控技術(shù)
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，液晶顯示器在軍、民品中的應(yīng)用越來越廣泛，已逐漸替代了CRT顯示器成為了顯示領(lǐng)域的主流產(chǎn)品。本文介紹了液晶顯示器加固過程中的溫控原理，通過CPLD／FPGA編程的方法實(shí)現(xiàn)了低溫加熱的自動(dòng)控制，拓寬了液晶顯示器低溫工作范圍。
2011-12-21
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案，從而簡(jiǎn)化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
2011-12-12
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進(jìn)封裝，臺(tái)積電構(gòu)筑AI算力時(shí)代的“絕對(duì)護(hù)城河”
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