-
WSR系列：Vishay推出5W功率的表面貼裝電阻
Vishay Intertechnology推出在4527封裝尺寸內(nèi)提供5W額定功率的電阻，WSR5的尺寸僅有0.455英寸 x 0.275英寸(11.56 mm x 6.98 mm)，厚度僅有0.095英寸(2.41 mm)，為汽車系統(tǒng)中的電子控制裝置、通信基站中的電源、高端工作站和服務(wù)器中的DC-DC轉(zhuǎn)換器和VRM提供了緊湊的5W方案。
2009-06-30
-
SiZ700DT: Vishay單封裝雙不對稱功率MOSFET器件
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出在一個封裝內(nèi)集成一對不對稱功率MOSFET系列的首款產(chǎn)品 --- SiZ700DT。該款器件的推出將有助于減少DC-DC轉(zhuǎn)換器中高邊和低邊功率MOSFET所占的空間
2009-06-29
-
ISL22317：Intersil推出超低電阻容差的低電壓DCP
Intersil推出具有小于1%典型電阻容差的低電壓DCP ISL22317。超低容差使ISL22317可以用作真正的可變電阻，使用戶能夠?yàn)殚_環(huán)應(yīng)用設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)準(zhǔn)電阻值，例如醫(yī)療設(shè)備、背光控制或在模擬電路中校準(zhǔn)特殊電阻
2009-06-27
-
飛思卡爾半導(dǎo)體擴(kuò)大RF功率晶體管產(chǎn)品陣容
隨著基于LDMOS（laterally-diffused metal oxide semiconductor，橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)的三個高性能RF功率晶體管的推出，飛思卡爾半導(dǎo)體擴(kuò)展了它在GSM EDGE無線網(wǎng)絡(luò)方面的投入。這些器件結(jié)合了增強(qiáng)功能，使它們輕松集成到放大器內(nèi)，同時可提供卓越的性能水平。
2009-06-25
-
現(xiàn)代與LG化學(xué)分別公布混合動力車業(yè)務(wù)計(jì)劃
韓國現(xiàn)代汽車（Hyundai Motor）在2009年6月10～12日于美國加利福尼亞州長灘市舉行的國際汽車用蓄電池相關(guān)會議AABC（Advanced Automobile Battery Conference)上，公布了混合動力車的業(yè)務(wù)計(jì)劃。
2009-06-22
-
MAX14529E/30E：Maxim推出業(yè)內(nèi)最小的過壓保護(hù)器
Maxim Integrated Products 推出帶有USB充電檢測的過壓保護(hù)器(OVP)：MAX14529E/MAX14530E。器件采用集成MOSFET對低壓系統(tǒng)提供高達(dá)28V的故障保護(hù)，省去了外部nFET。
2009-06-22
-
Vishay依托技術(shù)優(yōu)勢，大力推動綠色環(huán)保產(chǎn)業(yè)發(fā)展
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，替代能源虛擬貿(mào)易展(Alternative Energy Virtual Trade Show)在公司網(wǎng)站正式上線。
2009-06-19
-
英飛凌與LSI合組新公司，聚焦白家電電源模塊
韓國LS Industrial Systems與英飛凌科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd，將聚焦于白色家電壓模電源模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與行銷。
2009-06-18
-
泰克推出第三代DDRA選件和BGA元件內(nèi)插器
泰克公司日前宣布，為DPO/DSA70000B系列和DPO7000系列示波器推出第三代經(jīng)過驗(yàn)證的DDR分析軟件產(chǎn)品(DDRA選件)。泰克公司還為DDR3存儲器設(shè)計(jì)推出一套新的擁有Nexus Technology技術(shù)的球柵陣列(BGA)元件內(nèi)插器。
2009-06-18
-
RS Components成為TI最大的分銷商
電子、機(jī)電和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components于日前宣布推出8,000種Texas Instruments(TI)最新產(chǎn)品。此次產(chǎn)品供應(yīng)種類最為齊全，總數(shù)超過11,000種，使RS成為TI最大分銷商。
2009-06-15
-
In-Stat：2013年3G手機(jī)用戶將達(dá)28%
據(jù)市場研究和咨詢機(jī)構(gòu)In-Stat預(yù)測，到2013年全球3G用戶將達(dá)到全部手機(jī)用戶的28%，目前這一數(shù)字僅為11%。屆時LTE也將不再僅僅是人們討論的話題，而成為現(xiàn)實(shí)的合同。
2009-06-15
-
美國國半與尚德電力合作開發(fā)太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)
美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation)與全球最大的晶體硅光伏發(fā)電模塊生產(chǎn)商尚德電力有限公司(Suntech Power Holdings Co. Ltd.) 簽署了一份技術(shù)合作備忘錄。根據(jù)該備忘錄，尚德公司將對美國國家半導(dǎo)體的 SolarMagic? 技術(shù)進(jìn)行評估，并希望通過合作攜手推動這種技術(shù)及開發(fā)新一代的解決方案。
2009-06-05
- 第106屆電子展開幕，600+企業(yè)齊聚上海秀硬科技，打造全球未來產(chǎn)業(yè)新高地
- 慧榮科技：手機(jī)與AI推理“爭搶”存儲產(chǎn)能，供需失衡成倍擴(kuò)大
- 庫存告急！SK海力士DRAM僅剩兩周，存儲芯片陷“即產(chǎn)即銷”模式
- 三星HBM產(chǎn)能告急！2025年訂單全部售罄，緊急擴(kuò)建生產(chǎn)線
- 全球首發(fā)！臺積電中科1.4納米廠11月5日動工，劍指2028年量產(chǎn)
- 三星SDI與特斯拉洽談巨額儲能電池供應(yīng)，北美供應(yīng)鏈格局生變
- 特斯拉門把手面臨美監(jiān)管機(jī)構(gòu)全面審查
- 深耕四十載：意法半導(dǎo)體如何推動EEPROM持續(xù)進(jìn)化，滿足未來需求
- 安森美2025年Q3業(yè)績超預(yù)期，AI驅(qū)動增長且現(xiàn)金流大增22%
- 安森美以SmartFET與以太網(wǎng)技術(shù)，驅(qū)動汽車區(qū)域控制架構(gòu)革新
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
