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WSR系列：Vishay推出5W功率的表面貼裝電阻
Vishay Intertechnology推出在4527封裝尺寸內(nèi)提供5W額定功率的電阻，WSR5的尺寸僅有0.455英寸 x 0.275英寸(11.56 mm x 6.98 mm)，厚度僅有0.095英寸(2.41 mm)，為汽車系統(tǒng)中的電子控制裝置、通信基站中的電源、高端工作站和服務(wù)器中的DC-DC轉(zhuǎn)換器和VRM提供了緊湊的5W方案。
2009-06-30
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SiZ700DT: Vishay單封裝雙不對稱功率MOSFET器件
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出在一個封裝內(nèi)集成一對不對稱功率MOSFET系列的首款產(chǎn)品 --- SiZ700DT。該款器件的推出將有助于減少DC-DC轉(zhuǎn)換器中高邊和低邊功率MOSFET所占的空間
2009-06-29
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ISL22317：Intersil推出超低電阻容差的低電壓DCP
Intersil推出具有小于1%典型電阻容差的低電壓DCP ISL22317。超低容差使ISL22317可以用作真正的可變電阻，使用戶能夠為開環(huán)應(yīng)用設(shè)定標準或非標準電阻值，例如醫(yī)療設(shè)備、背光控制或在模擬電路中校準特殊電阻
2009-06-27
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飛思卡爾半導體擴大RF功率晶體管產(chǎn)品陣容
隨著基于LDMOS（laterally-diffused metal oxide semiconductor，橫向擴散金屬氧化物半導體）技術(shù)的三個高性能RF功率晶體管的推出，飛思卡爾半導體擴展了它在GSM EDGE無線網(wǎng)絡(luò)方面的投入。這些器件結(jié)合了增強功能，使它們輕松集成到放大器內(nèi)，同時可提供卓越的性能水平。
2009-06-25
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現(xiàn)代與LG化學分別公布混合動力車業(yè)務(wù)計劃
韓國現(xiàn)代汽車（Hyundai Motor）在2009年6月10～12日于美國加利福尼亞州長灘市舉行的國際汽車用蓄電池相關(guān)會議AABC（Advanced Automobile Battery Conference)上，公布了混合動力車的業(yè)務(wù)計劃。
2009-06-22
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MAX14529E/30E：Maxim推出業(yè)內(nèi)最小的過壓保護器
Maxim Integrated Products 推出帶有USB充電檢測的過壓保護器(OVP)：MAX14529E/MAX14530E。器件采用集成MOSFET對低壓系統(tǒng)提供高達28V的故障保護，省去了外部nFET。
2009-06-22
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Vishay依托技術(shù)優(yōu)勢，大力推動綠色環(huán)保產(chǎn)業(yè)發(fā)展
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，替代能源虛擬貿(mào)易展(Alternative Energy Virtual Trade Show)在公司網(wǎng)站正式上線。
2009-06-19
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英飛凌與LSI合組新公司，聚焦白家電電源模塊
韓國LS Industrial Systems與英飛凌科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd，將聚焦于白色家電壓模電源模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與行銷。
2009-06-18
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泰克推出第三代DDRA選件和BGA元件內(nèi)插器
泰克公司日前宣布，為DPO/DSA70000B系列和DPO7000系列示波器推出第三代經(jīng)過驗證的DDR分析軟件產(chǎn)品(DDRA選件)。泰克公司還為DDR3存儲器設(shè)計推出一套新的擁有Nexus Technology技術(shù)的球柵陣列(BGA)元件內(nèi)插器。
2009-06-18
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RS Components成為TI最大的分銷商
電子、機電和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components于日前宣布推出8,000種Texas Instruments(TI)最新產(chǎn)品。此次產(chǎn)品供應(yīng)種類最為齊全，總數(shù)超過11,000種，使RS成為TI最大分銷商。
2009-06-15
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In-Stat：2013年3G手機用戶將達28%
據(jù)市場研究和咨詢機構(gòu)In-Stat預測，到2013年全球3G用戶將達到全部手機用戶的28%，目前這一數(shù)字僅為11%。屆時LTE也將不再僅僅是人們討論的話題，而成為現(xiàn)實的合同。
2009-06-15
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美國國半與尚德電力合作開發(fā)太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)與全球最大的晶體硅光伏發(fā)電模塊生產(chǎn)商尚德電力有限公司(Suntech Power Holdings Co. Ltd.) 簽署了一份技術(shù)合作備忘錄。根據(jù)該備忘錄，尚德公司將對美國國家半導體的 SolarMagic? 技術(shù)進行評估，并希望通過合作攜手推動這種技術(shù)及開發(fā)新一代的解決方案。
2009-06-05
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