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電子功率控制
電子功率控制EPC(Electronic Power Control)全稱發(fā)動(dòng)機(jī)電子功率控制系統(tǒng)，很多人也叫它ETC(Electronic Throttle Control)電子節(jié)氣門。該系統(tǒng)由一些傳感器、控制器等元件組成。當(dāng)某傳感器出現(xiàn)故障或感知到不正常的情況時(shí)，控制系統(tǒng)就會(huì)根據(jù)設(shè)置好的程序采取相應(yīng)的措施。
2012-12-05
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主流供應(yīng)商專家共話智能手機(jī)差異化創(chuàng)新設(shè)計(jì)
2013年將進(jìn)入LTE智能手機(jī)開發(fā)高峰期，預(yù)計(jì)英特爾、高通、英飛凌和ST- Ericsson將成為主要的LTE平臺(tái)解決方案供應(yīng)商，相變存儲(chǔ)器和SSD將成為L(zhǎng)TE智能手機(jī)的主流存儲(chǔ)解決方案。該如何選擇和利用這些平臺(tái)開發(fā)出有獨(dú)特賣點(diǎn)的差異化產(chǎn)品？ ST-Ericsson和Micron等主流供應(yīng)商專家，將于12月15日下午在第四屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊上，從平臺(tái)、芯片組、存儲(chǔ)器、電源管理和測(cè)試方面深度分析移動(dòng)互聯(lián)下智能手機(jī)創(chuàng)新的差異化解決方案。
2012-12-04
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探測(cè)距離能超1米的接近傳感器，明年3月量產(chǎn)
Vishay推出集成了紅外發(fā)射器、光電二極管、信號(hào)處理IC和16位ADC的接近傳感器，器件采用4.85mm x 2.35mm x 0.83mm封裝，待機(jī)電流只有1.5μA，如使用集成的發(fā)射器驅(qū)動(dòng)來(lái)驅(qū)動(dòng)，探測(cè)距離可超過(guò)1米，同時(shí)可極大降低功耗。
2012-12-04
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無(wú)線射頻技術(shù)
根據(jù)小編所知無(wú)線射頻身份識(shí)別系統(tǒng)之英文名稱為Radio Frequency Identification System，簡(jiǎn)稱RFID。無(wú)線射頻識(shí)別（RFID）是通過(guò)一種無(wú)線電訊號(hào)和微芯片標(biāo)簽識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)的通訊技術(shù)。 它利用RFID電子標(biāo)簽（RFID Tags）來(lái)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)和遠(yuǎn)程讀取數(shù)據(jù)。 RFID電子標(biāo)簽?zāi)軌虮粦?yīng)用于任何物體，通過(guò)無(wú)線電波對(duì)物體進(jìn)行身份識(shí)別。 有一些電子標(biāo)簽甚至能夠在幾米之外進(jìn)行讀取。
2012-12-04
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手機(jī)射頻電路分析
隨著電路集成技術(shù)日新月異的發(fā)展，射頻電路也趨向于集成化、模塊化，這對(duì)于小型化移動(dòng)終端的開發(fā)、應(yīng)用是特別有利的。目前手機(jī)的射頻電路是以RFIC為中心結(jié)合外圍輔助、控制電路構(gòu)成的。射頻電路中各典型功能模塊的分析是我們討論的主要內(nèi)容。
2012-12-04
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0.8mm x 0.8mm封裝的芯片級(jí)功率MOSFET
Vishay推出采用業(yè)內(nèi)最小芯片級(jí)MICRO FOOT封裝的新款Vishay Siliconix功率MOSFET，器件具有0.8mm x 0.8mm封裝，在4.5V下導(dǎo)通電阻低至43m?，可使便攜式電子產(chǎn)品變得更薄、更輕。
2012-12-03
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C&K開發(fā)出智能手機(jī)用IP68等級(jí)30萬(wàn)次壽命微型開關(guān)
如果你正在設(shè)計(jì)超薄智能手機(jī)，但又不希望犧牲開關(guān)的性能和信號(hào)質(zhì)量，那么推薦你考慮C&K Components最新開發(fā)出的頂部驅(qū)動(dòng)的KLT系列pico開關(guān)，與現(xiàn)有的KMT系列nano開關(guān)相比，尺寸大幅縮小，封裝等級(jí)高達(dá)IP68，開關(guān)壽命高達(dá)30萬(wàn)次，實(shí)為不可多得的理想之選。
2012-12-03
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rfid射頻識(shí)別技術(shù)
RFID(RadioFrequencyIdentification)是一種無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)，它是自動(dòng)識(shí)別技術(shù)的一種。從概念上來(lái)講，RFID類似于條碼掃描，對(duì)于條碼技術(shù)而言，它是將已編碼的條形碼附著于目標(biāo)物并使用專用的掃描讀寫器利用光信號(hào)將信息由條形磁傳送到掃描讀寫器；而RFID則使用專用的RFID讀寫器及專門的可附著于目標(biāo)物的RFID標(biāo)簽，利用頻率信號(hào)將信息由RFID標(biāo)簽傳送至RFID讀寫器。
2012-12-03
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射頻卡工作原理
根據(jù)小編了解得知射頻卡（又稱無(wú)線智能卡)是一種無(wú)源(免供電)內(nèi)藏特殊密匙數(shù)碼的密碼卡，它利用雙向無(wú)線電射頻技術(shù)，完成卡的數(shù)碼識(shí)別，亦即代表了持卡人的身份和相關(guān)信息。這種新科技因具有諸多優(yōu)點(diǎn)，正在逐步取代光電卡，磁卡，接觸IC卡等，是未來(lái)智能IC卡發(fā)展的主流方向。它廣泛應(yīng)用在身份鑒別、信用鑒別、自動(dòng)化控制、安全防范等領(lǐng)域，其安全性、保密性，實(shí)用性是目前各種通用防范電路無(wú)法比擬的
2012-12-03
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集成電路封裝大全
集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說(shuō)它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來(lái)說(shuō)，IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬(wàn)別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。本文對(duì)IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。
2012-12-02
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用于紅外天文應(yīng)用的最大尺寸的圖像傳感器
安森美半導(dǎo)體與Teledyne Imaging Sensors合作，運(yùn)用先進(jìn)的CMOS工藝專知和技術(shù)制造出突破性的天文圖像傳感器，擁有63 mm x 63 mm接合點(diǎn)的CMOS讀取集成電路，以至一個(gè)200 mm晶圓僅能容納4個(gè)ROIC裸片。
2012-11-30
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射頻識(shí)別技術(shù)基本工作原理
射頻識(shí)別英文名稱為RFID（Radio Frequency IDentification），又稱電子標(biāo)簽或者無(wú)線射頻識(shí)別，是一種通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。常用的有低頻（125k~134.2K）、高頻（13.56Mhz）、超高頻，無(wú)源等技術(shù)。 RFID(RadioFrequencyIdentification)是一種無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)，它是自動(dòng)識(shí)別技術(shù)的一種。從概念上來(lái)講，RFID類似于條碼掃描，對(duì)于條碼技術(shù)而言，它是將已編碼的條形碼附著于目標(biāo)物并使用專用的掃描讀寫器利用光信號(hào)將信息由條形磁傳送到掃描讀寫器；而RFID則使用專用的RFID讀寫器及專門的可附著于目標(biāo)物的RFID標(biāo)簽，利用頻率信號(hào)將信息由RFID標(biāo)簽傳送至RFID讀寫器。
2012-11-30
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進(jìn)封裝，臺(tái)積電構(gòu)筑AI算力時(shí)代的“絕對(duì)護(hù)城河”
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