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2024中國(深圳)集成電路峰會將于8月16日盛大開啟
2024年8月16日,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會指導(dǎo),深圳市人民政府主辦,深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會承辦的中國集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會——2024中國(深圳)集成電路峰會(簡稱“ICS2024峰會”)將在深圳(具體地點另行通知)隆重召開,誠邀產(chǎn)業(yè)各界嘉賓齊聚深圳,共談芯事,共謀芯路,誠邀相關(guān)單位洽談推廣合作。
2024-07-15
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直流電能計量應(yīng)用的發(fā)展與技術(shù)優(yōu)勢
在基于寬帶隙半導(dǎo)體(例如GaN和SiC器件)的高效經(jīng)濟型功率轉(zhuǎn)換技術(shù)發(fā)展的推動下,許多應(yīng)用現(xiàn)在都看到了轉(zhuǎn)換為直流電能的好處。因此,精確的直流電能計量變得越來越重要,特別是涉及到電能計費的地方。本文將討論直流計量在電動汽車充電站、數(shù)據(jù)中心、微電網(wǎng)等方面的發(fā)展機會,以及由ADI推出的相關(guān)解決方案。
2024-07-12
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意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財報和電話會議時間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將在2024年7月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第二季度財務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-07-12
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電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析
本文提出一個用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問題的解決方案,該分析方法是采用紅外熱像儀直接測量每顆裸片在連續(xù)工作時的溫度,分析兩個電驅(qū)逆變模塊驗證,該測溫系統(tǒng)的驗證方法是,根據(jù)柵源電壓閾值選擇每個模塊內(nèi)的裸片。我們將從實驗數(shù)據(jù)中提取一個數(shù)學(xué)模型,根據(jù)Vth 選擇標(biāo)準(zhǔn),預(yù)測當(dāng)逆變器工作在電動汽車常用的電壓和功率范圍內(nèi)時的熱不平衡現(xiàn)象。此外,我們還能夠延長測試時間,以便分析在電動汽車生命周期典型電流負荷下的芯片行為。測試結(jié)果表明,根據(jù)閾壓為模塊選擇適合的裸片可以優(yōu)化散熱性能,減少熱失衡現(xiàn)象。
2024-07-11
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DIC EXPO 2024國際(上海)顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展完美收官!
DIC EXPO 2024國際(上海)顯示技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新展今日圓滿收官!本屆展會在為期三天的開展期內(nèi),300余家國內(nèi)外核心顯示企業(yè)齊聚上海展示產(chǎn)業(yè)鏈最新技術(shù)解決方案,前來參觀交流的專業(yè)觀眾接踵而至,現(xiàn)場人流絡(luò)繹不絕。
2024-07-09
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重磅!嘉立創(chuàng)、一博科技、嘉捷通、金晟達等PCB行業(yè)巨頭集結(jié),一年只此一次!
為擴大博覽會在國內(nèi)外的影響力,并緊貼電子信息行業(yè)發(fā)展的脈搏,本屆展會精心策劃了多個核心展區(qū),涵蓋基礎(chǔ)電子元器件、半導(dǎo)體IC、特種電子、智能終端、AI大數(shù)據(jù)、智能制造等前沿領(lǐng)域,旨在展示最新技術(shù)成果,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。值得一提的是,今年的西部電博會吸引了PCB行業(yè)的眾多佼佼者,包括嘉立創(chuàng)、一博科技、嘉捷通、金晟達、強達電路等在內(nèi)的20多家企業(yè)集體參展。
2024-07-09
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RF ADC為什么有如此多電源軌和電源域?
為了解電源域和電源的增長情況,我們需要追溯ADC的歷史脈絡(luò)。早期ADC采樣速度很慢,大約在數(shù)十MHz內(nèi),而數(shù)字內(nèi)容很少,幾乎不存在。電路的數(shù)字部分主要涉及如何將數(shù)據(jù)傳輸?shù)綌?shù)字接收邏輯——專用集成電路 (ASIC) 或現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)。用于制造這些電路的工藝節(jié)點幾何尺寸較大,約在180 nm或更大。使用單電壓軌(1.8 V )和兩個不同的域(AVDD和DVDD,分別用于模擬域和數(shù)字域),便可獲得足夠好的性能。
2024-07-09
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芯原戴偉民:AIGC為端側(cè)AI帶來巨大機會
芯原在世界人工智能大會(WAIC 2024)同期舉辦的“RISC-V和生成式AI論壇”上,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁,中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長戴偉民表示,AIGC為端側(cè)AI帶來巨大機會,在其中,汽車便是其中最大的終端。此外,他還分享了AIGC芯片的機遇與挑戰(zhàn)。
2024-07-08
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功率器件模塊:一種滿足 EMI 規(guī)范的捷徑
相鄰或共用導(dǎo)電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響,使其工作過程受到干擾。要確保各電氣系統(tǒng)在同一環(huán)境中不干擾彼此的正常運行,就必須最大限度地減少輻射。通常,由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導(dǎo)體器件在工作期間需要進行快速開關(guān),因此通常會產(chǎn)生傳導(dǎo)型 EMI。在開關(guān)狀態(tài)轉(zhuǎn)換過程中,器件兩端的電壓和流經(jīng)器件的電流會迅速改變狀態(tài)。開、關(guān)狀態(tài)間變化會產(chǎn)生 dv/dt 和 di/dt,從而在開關(guān)頻率的諧波頻率上產(chǎn)生 EMI。
2024-07-08
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DigiKey 將在 2024 慕尼黑上海電子展為觀眾帶來精彩的行業(yè)洞見和前沿技術(shù)展示
2024 慕尼黑上海電子展將在 7 月 8 日至 10 日期間于上海新國際博覽中心舉行。DigiKey 邀請了來自Analog Devices、Bel Fuse、 DFRobot、Microchip、 Molex、Omron、onsemi、 Renesas 和 YAGEO 行業(yè)領(lǐng)先品牌的供應(yīng)商嘉賓,以及行業(yè)專家、專業(yè)客戶和關(guān)鍵意見領(lǐng)袖參與訪談和演示。訪談話題將涵蓋人工智能、汽車、互連、工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等熱點領(lǐng)域,為觀眾帶來精彩的行業(yè)洞見和前沿技術(shù)展示。DigiKey誠邀各位參會者蒞臨2024 慕尼黑上海電子展 E5展館5206號展位。
2024-07-05
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ST 攜汽車、工業(yè)、個人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題,意法半導(dǎo)體將通過五十多個交互式應(yīng)用演示,展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發(fā)、設(shè)計的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案,涵蓋汽車、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。
2024-07-05
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氮化鎵(GaN)的最新技術(shù)進展
氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是兩種寬禁帶半導(dǎo)體,徹底改變了傳統(tǒng)電力電子技術(shù)。氮化鎵技術(shù)使移動設(shè)備的快速充電成為可能。氮化鎵是一種晶體半導(dǎo)體,能夠承受更高的電壓。通過氮化鎵材料的電流比通過硅半導(dǎo)體的電流速度更快,因此處理速度也更快。本文將探討氮化鎵材料以及氮化鎵技術(shù)如何顛覆整個行業(yè)。
2024-07-05
- 即插即用語音交互解決方案:ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設(shè)計瓶頸:ROHM新型SiC模塊實現(xiàn)2.3倍功率密度提升
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