-
MEMS壓力傳感器解決人機界面新痛點
2021 年 5 月，Qorvo 宣布了收購 NextInput 公司，作為其傳感器融合產(chǎn)品線的首次收購，Qorvo 對于 NextInput 在改善人機交互（HMI）市場的創(chuàng)新給予了厚望。同時，也意味著 Qorvo 除了在 RF MEMS 之外，也擁有了 MEMS 壓力傳感器的技術積累。
2022-06-21
-
貿澤推出2022 Empowering Innovation Together系列第三期探索打造安全設計的重要性
2022年6月17日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出其備受好評的Empowering Innovation Together?計劃的新一期內容。在“實現(xiàn)更高安全性的設計”這一期，貿澤探討了在設計過程中的每個階段融入安全性的重要性，從架構選擇和組件挑選開始就要充分考慮安全性需求。作為2022 EIT計劃的第三期，本期提供了豐富多彩的內容，包括全新的過去、現(xiàn)在和未來視頻、博客、文章、信息圖以及新一集的《科技在你我之間》播客。
2022-06-17
-
瑞薩電子收購Reality AI為終端帶來先進信號處理及智能化
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，已與嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）達成最終協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，瑞薩將以全現(xiàn)金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會的一致批準，在獲得股東和所需的監(jiān)管機構批準以及其他慣例成交條件后，預計將于2022年年末前完成。此次收購將顯著增強瑞薩電子在端點人工智能的實力，為系統(tǒng)開發(fā)人員提供更大的靈活性和效率，幫助他們的產(chǎn)品 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）做好準備并更快進入市場。
2022-06-09
-
安霸CV2FS/CV22FS獲得ASIL C芯片功能安全認證，超越市場同類芯片水平
2022年6月7日，美國加利福尼亞州圣克拉拉市，Ambarella (下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注AI視覺感知的半導體公司) 于今天宣布，其汽車AI視覺感知芯片（SoC）CV2FS/CV22FS成功通過exida的ASIL C芯片功能安全認證，獲得證書，并且其內置的功能安全島為ASIL D級別。CV2FS/CV22FS這一功能安全等級比通常用于前視ADAS到L4級自動駕駛的AI SoC的ASIL B等級更為嚴格。有了CV2FS/CV22FS芯片，汽車整車廠和Tier-1可以更容易提升系統(tǒng)的功能安全等級，縮短產(chǎn)品上市時間，提升AI計算性能，降低成本和功耗。
2022-06-08
-
汽車級IGBT/SiC模塊驅動器應該怎么用？首款唯一車硅認證柵極驅動板簡化設計
就在德國紐倫堡PCIM Europe展會的最后一天，Power Integrations（PI）在線上舉辦新品溝通會，PI資深技術培訓經(jīng)理Jason Yan講解了一個汽車級IGBT/SiC（碳化硅）模塊驅動器系列產(chǎn)品——適用于Infineon EconoDUALTM模塊的SCALETM EV系列柵極驅動板。
2022-06-02
-
珀耳帖模塊是冷卻應用的理想選擇
珀耳帖（Peltier）模塊是一種相當出色的冷卻解決方案，非常適合高密度、大功率醫(yī)療和工業(yè)應用，以及不能選擇強制空氣冷卻的制冷和密封環(huán)境。本文將為您介紹珀耳帖模塊的功能特性，以及由CUI Devices所提供的珀耳帖模塊的產(chǎn)品特色與優(yōu)勢。
2022-06-01
-
貿澤與Phoenix Contact推出專門介紹儲能設備的全新解決方案微網(wǎng)站
2022年5月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與電子工程和汽車領域的知名解決方案供應商Phoenix Contact聯(lián)手推出了一個全新的微網(wǎng)站，專門介紹Phoenix Contact的儲能設備產(chǎn)品組合。設計師和工程師可以點擊https://www.mouser.cn/new/phoenix-contact/phoenix-contact-energy-storage-solutions/來訪問此微網(wǎng)站。
2022-05-24
-
小外形，遠超能效標準！65W高頻準諧振USB PD適配器和快充方案
更大容量電池需具備相同或更快充電時間的趨勢正在加速USB-C PD的采用。在設計USB PD適配器和充電器時，要滿足COC V5 Tier2等最新的能效標準，并考慮小型化設計以配合移動便攜式設備等輕薄短小但功能豐富多樣的趨勢。
2022-05-18
-
Rhombus采用Wolfspeed SiC器件，實現(xiàn)更快電動汽車充電速度
2022年5月12日，美國北卡羅來納州達勒姆市與中國上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術引領者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，與電動汽車（EV）充電和功率轉換技術的領軍企業(yè) Rhombus Energy Solutions 開展重要合作，其SiC MOSFET將被Rhombus用于其EV2flex? 系列充電基礎設施產(chǎn)品中，此舉將使Rhombus的產(chǎn)品更高效率、更高功率密度和更快充電時間。
2022-05-12
-
貿澤電子第八次斬獲TE Connectivity年度全球卓越服務分銷商獎
提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布第八次榮獲TE Connectivity (TE) 頒發(fā)的年度全球卓越服務分銷商獎。TE是連接器與傳感器領域的全球知名企業(yè)，此項大獎肯定了貿澤2021年在銷售額增長率、市場份額增長率、客戶增長率以及商業(yè)計劃績效方面的出色表現(xiàn)。
2022-05-11
-
創(chuàng)新型封裝如何推動提高負載開關中的功率密度
從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標，TI 優(yōu)化了其半導體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負載開關）的封裝技術。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導體器件和功能。
2022-05-10
-
挑選一款合適的汽車級IGBT模塊： 解讀國內首部車用IGBT標準
隨著新能源汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來越多的IGBT產(chǎn)品應運而生。汽車零部件時常暴露在惡劣的氣候條件下，因此必須保證汽車級產(chǎn)品在高溫、高濕、高壓條件下可靠運行。如何選擇合適的汽車級半導體器件，對于Tier1和OEM的產(chǎn)品可靠性及其成本至關重要。本文將從汽車行業(yè)的IGBT模塊環(huán)境試驗的要求出發(fā)，介紹汽車級功率半導體器件IGBT模塊需要滿足的條件。
2022-05-09
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度與速度兼得：徴格半導體雙通道運放，挑戰(zhàn)精密放大性能極限
- 創(chuàng)新汽車區(qū)控架構配電解決方案
- CITE 2026—擘畫產(chǎn)業(yè)新圖景，鏈接全球新機遇
- 破1734億美元！韓國半導體出口狂飆22%，成全球經(jīng)濟低迷中的“逆增長極”
- Flyover?電纜賦能高速設計：從復雜性降低到熱管理優(yōu)化的實踐路徑
- 零成本替換FP5207？FCS5717E異步升壓控制器實力勝任
- 分布式智能感知賦能電網(wǎng)運維：鼎信DX-WPS100-GZ01/FJ故障精確定位裝置解析
- 基于光耦的智能電網(wǎng)電氣隔離與信號傳輸解決方案探析
- 恩智浦推出首款邊緣原生智能體開發(fā)框架，構筑邊緣計算的智能護城河
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
