-
X-CUBE-MATTER：不只是一個簡單的軟件包，更是克服當前挑戰(zhàn)的解決方案
ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現(xiàn)已支持 Matter 1.3。幾個月前，我們發(fā)布了這個軟件包的公開版，確保更多開發(fā)者能夠使用這個軟件包。隨著今天新版本的發(fā)布，我們成為現(xiàn)在首批支持該標準最新版本的芯片廠商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中，值得一提的是能耗報告。顧名思義，這個功能可以讓設備更容易報告電能消耗情況，從而幫助用戶實時監(jiān)測能耗。另一個主要功能是間歇性連接設備，簡稱ICD。
2024-08-19
-
使用運算放大器分割電壓軌以創(chuàng)建虛擬地
設計中可能包含需要雙極電源的傳感器或 IC，或者您需要充分利用雙極輸入模數(shù)轉換器 (ADC) 的動態(tài)范圍。分割電壓軌的另一個原因是，如果您在單電源軌設計中需要中間軌偏置電壓。
2024-08-17
-
第3講：SiC的晶體結構
SiC是由硅（Si）和碳（C）按1:1的化學計量比組成的晶體，因其內部結構堆積順序的不同，形成不同的SiC多型體，本篇章帶你了解SiC的晶體結構及其可能存在的晶體缺陷。
2024-08-16
-
可調速工業(yè)電機驅動器有哪些不同類型
本文簡要介紹了 VSD 和 VFD 的常用定義，并探討了廣泛使用 VFD 的原因。然后，回顧了 IEC 61800-9 中為交流驅動器定義的效率等級，并介紹了 Delta Electronics、Siemens、Schneider Electric 和 Omron Automation 提供的典型市電供電型 VFD，最后還以 MEAN WELL 的示例系統(tǒng)為例，探討了 VFD 在 AMR 和其他電池供電型系統(tǒng)中的應用。
2024-08-13
-
車載網絡趨勢與演進
隨著車輛愈發(fā)先進，有助于提升道路安全性能、提供駕駛輔助功能以及提高能效，其底層技術的重要性也隨之增加。無論是傳統(tǒng)的內燃機（ICE）驅動車輛、混合動力汽車還是純電動汽車，汽車設計中都包含了數(shù)十種傳感器、微控制器及執(zhí)行器，所有這些器件都會產生或處理大量的數(shù)據(jù)。
2024-08-10
-
不斷改進 OBC 設計，適應更高的功率等級和電壓
消費者需求不斷攀升，電動汽車 (EV) 必須延長續(xù)航里程，方可與傳統(tǒng)的內燃機 (ICE) 汽車相媲美。解決這個問題主要有兩種方法：在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量，或提高主驅逆變器等關鍵高功率器件的運行能效。
2024-08-08
-
要降本增效還要更可靠！能源基礎設施升級靠它們了！
本文簡要回顧了與經典的硅 (Si) 方案相比，SiC技術是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介紹 onsemi 的幾個實際案例之前，先探討了 SiC 的封裝和系統(tǒng)集成選項，并展示了設計人員該如何最好地應用它們來優(yōu)化 SiC 功率 MOSFET 和柵極驅動器性能，以應對能源基礎設施的挑戰(zhàn)。
2024-08-07
-
ADAS和汽車自動化：他山之石，可以攻玉
ADAS和AD加上用戶對信息娛樂和個性化的期望不斷提高，意味著汽車正在逐漸演變成為移動數(shù)據(jù)中心。因此，軟件定義汽車（SDV）所需的關鍵硬件元素（IC、電路板或模塊）之間的通信對于成功運營至關重要。事實上，現(xiàn)在有些汽車已經包含超過1億行代碼，而Straits Research預計到2030年汽車軟件市場的規(guī)模將達到近580億美元，復合年增長率為14.8%。
2024-08-07
-
西門子Xcelerator即服務助力松下進行家電開發(fā)數(shù)字化轉型
西門子支持全球領先的電子產品制造商松下電器將產品開發(fā)和設計數(shù)據(jù)管理轉移到軟件即服務(SaaS)模式,作為其數(shù)字化轉型(DX)策略——“松下轉型”(Panasonic Transformation – PX)的一部分
2024-08-06
-
高效控制：類比半導體DR7808在新能源汽車中的應用
在當前新能源汽車產業(yè)迅猛發(fā)展的大潮中，中國汽車芯片的國產化進程顯得尤為迫切和重要。隨著國家對自主可控技術的高度重視和支持，電機預驅技術正經歷著一場深刻的變革。從早期依賴分立元件和繼電器的控制方式，到現(xiàn)在向高度集成化的IC解決方案轉型，這一轉變不僅響應了市場對更高性能、更低成本、更小尺寸、更高安全性和更多元化功能的需求，同時也符合國家推動產業(yè)鏈自主可控、提升關鍵核心技術的政策導向。
2024-08-06
-
第2講：三菱電機SiC器件發(fā)展史
三菱電機從事SiC器件開發(fā)和應用研究已有近30年的歷史，從基礎研究、應用研究到批量商業(yè)化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機一直致力于開發(fā)和應用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機SiC器件發(fā)展史。
2024-08-02
-
半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業(yè)界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss）2的基板等。
2024-08-02
- 即插即用語音交互解決方案：ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設計瓶頸：ROHM新型SiC模塊實現(xiàn)2.3倍功率密度提升
- 超越機械千分表：UMBB系列LVDT傳感器實現(xiàn)超1億次循環(huán)壽命
- 英飛凌推出75mΩ CoolSiC? G2 MOSFET：以TSC/BSC散熱靈活性應對緊湊型SMPS挑
- 博瑞集信Sub-6GHz移相器：以4.5dB低插損賦能新一代相控陣系統(tǒng)
- 強強聯(lián)合：羅姆與英飛凌共推SiC器件封裝兼容方案
- 精于微智于芯：盛思銳傳感器微型化技術成果集中亮相
- 迅鐳激光亮相第二十五屆中國工博會，國際客商聚焦中國激光智造實力
- 電磁蜂鳴器全球格局：國內外廠商競爭力分析
- 安謀科技推出新一代CPU IP，強化嵌入式設備AI處理能力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
