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VSLY5850：Vishay發(fā)布具有極高輻射強(qiáng)度的紅外發(fā)射器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出采用拋物線型透鏡實(shí)現(xiàn)±3°極窄半強(qiáng)角的新款850nm紅外發(fā)射器--- VSLY5850，擴(kuò)充其光電子產(chǎn)品組合?；讵?dú)特的表面發(fā)射器芯片技術(shù)，VSLY5850在100mA驅(qū)動電流下可提供高達(dá)600mW/sr的輻射強(qiáng)度、55mW的光功率和10ns的開關(guān)時(shí)間。
2011-02-14
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ITT Cannon與 Digi-Key公司簽署全球經(jīng)銷協(xié)議
ITTInterconnect Solutions 與電子元器件經(jīng)銷商 Digi-Key 公司已經(jīng)達(dá)成一份協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，Digi-Key 公司將向全球經(jīng)銷 ITT Cannon 的產(chǎn)品。Digi-Key 是被設(shè)計(jì)工程師公認(rèn)擁有業(yè)界最廣的產(chǎn)品選擇及能立即交付的電子元件經(jīng)銷商。
2011-02-12
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MOSFET系列 ：IR 推出堅(jiān)固可靠的車用平面 MOSFET系列
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出車用平面 MOSFET 系列，適用于內(nèi)燃機(jī) (ICE) 、混合動力和全電動汽車平臺的多種應(yīng)用。
2011-02-12
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LTE與平板設(shè)備刺激2011年移動通信市場加速增長
據(jù)IHS iSuppli公司表示2011年無線通信設(shè)備產(chǎn)業(yè)的增長實(shí)際在加速。向4G標(biāo)準(zhǔn)的過渡以及媒體平板的涌現(xiàn)，是推動無線通信產(chǎn)業(yè)增長的主要因素。2011年無線通訊設(shè)備的工廠營業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到3027億美元，比2010年勁增20.6%，而且未來幾年沒有減速跡象...
2011-02-12
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力科公司在DesignCon 2011上獲得最高榮譽(yù)
力科公司,全球領(lǐng)先的示波器、協(xié)議分析儀和串行數(shù)據(jù)測試方案供應(yīng)商，近日宣布其45GHz 的WaveMaster 845Zi-A示波器獲得2011年DesignCon測試和測量設(shè)備類的年度“ DesignVision獎”。WaveMAster 845Zi-A是當(dāng)前世界上最高帶寬的實(shí)時(shí)示波器，其入選理由是基于市場前景，獨(dú)創(chuàng)性方法和設(shè)計(jì)的質(zhì)量。
2011-02-11
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IDT 展示全球首款 touch-over-AUX DisplayPort?-based 觸摸屏技術(shù)
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布演示其全球首款采用 DisplayPort 輔助（AUX）通道傳輸觸摸屏數(shù)據(jù)。該演示實(shí)現(xiàn)了在現(xiàn)有 DisplayPort AUX 通道上傳輸觸摸傳感器數(shù)據(jù)到操作系統(tǒng)的新技術(shù)，簡化并降低了將觸摸技術(shù)與顯示設(shè)備集成的成本，這些設(shè)備包括平板電腦、上網(wǎng)本、多功能合一（All-in-One，AiO）設(shè)備、顯示器、信息亭、POS機(jī)等。該演示已在 2011 年1月6-9日拉斯維加斯的消費(fèi)電子展上進(jìn)行了展示。
2011-02-10
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針對EDGE／GSM手機(jī)發(fā)送電路的四種架構(gòu)分析
為采用8PSK調(diào)制支持2.75G EDGE標(biāo)準(zhǔn)，手機(jī)設(shè)計(jì)工程師和芯片組供應(yīng)商面臨著新的挑戰(zhàn)。為滿足成本、功耗和制造工藝的需求，我們提出如下四種發(fā)送電路架構(gòu)：極性反饋(Polar Feedback)“Lite”、極性反饋、極性開環(huán)、直接調(diào)制(零差)...
2011-02-09
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Teseo II：意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款單片定位器件可用于車載導(dǎo)航
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）針對便攜導(dǎo)航設(shè)備、車載導(dǎo)航以及車載信息處理系統(tǒng)，發(fā)布新一代單片獨(dú)立定位接收器Teseo II。
2011-02-06
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吉世科開始銷售透明柔性薄膜
日本的電子材料專業(yè)貿(mào)易公司吉世科(KISCO)宣布，將與從事材料開發(fā)的新加坡風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)Tera-Barrier Films Pte. Ltd.(簡稱TBF)展開業(yè)務(wù)合作，開始銷售由TBF開發(fā)的透明柔性薄膜。通過此次業(yè)務(wù)合作，吉世科除了將對開發(fā)產(chǎn)品的市場營銷活動出資之外，還將獲得在亞洲的總代理商權(quán)限。據(jù)介紹，通過將該薄膜作為基板使用，可實(shí)現(xiàn)又輕又薄并可彎曲的有機(jī)EL顯示器、電子紙、有機(jī)EL照明及太陽能電池等。
2011-02-05
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浪涌保護(hù)器（SPD）的基本原理及應(yīng)用
電涌保護(hù)器(Surge Protective Device，SPD)又稱浪涌保護(hù)器，是用于帶電系統(tǒng)中限制瞬態(tài)過電壓和導(dǎo)引泄放電涌電流的非線性防護(hù)器件，用以保護(hù)耐壓水平低的電器或電子系統(tǒng)免遭雷擊及雷擊電磁脈沖或操作過電壓的損害。本文介紹浪涌保護(hù)器（SPD）的基本原理及應(yīng)用。
2011-02-05
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電路板的焊盤設(shè)計(jì)
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(landpattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。沒有比設(shè)計(jì)差勁的焊盤結(jié)構(gòu)更令人沮喪的事情了。當(dāng)一個(gè)焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不正確時(shí)，很難、有時(shí)甚至不可能達(dá)到預(yù)想的焊接點(diǎn)。本文講述電路板的焊盤設(shè)計(jì)與規(guī)范
2011-02-04
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通用汽車戰(zhàn)略投資創(chuàng)新型電池企業(yè)
近日，通用汽車公司宣布通過其下屬的通用汽車創(chuàng)投公司向位于美國加州的安能系統(tǒng)(Envia Systems)電池科技公司戰(zhàn)略投資700萬美元，用于新一代鋰離子電池陰極技術(shù)的研發(fā)。
2011-02-01
- ROHM新型接近傳感器面世：VCSEL技術(shù)賦能工業(yè)自動化精準(zhǔn)感知
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