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功率器件的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（二）——熱阻的串聯(lián)和并聯(lián)
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-12
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采用能量收集技術(shù)為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)永續(xù)供電
許多無(wú)法連接市電的嵌入式系統(tǒng)通常會(huì)采用電池供電，但當(dāng)電池電量用完時(shí)，更換電池的維護(hù)成本相對(duì)較高，并造成相當(dāng)多的困擾，若能通過(guò)能量收集技術(shù)來(lái)為系統(tǒng)永續(xù)供電，便可解決這個(gè)問(wèn)題。本文將為您介紹如何利用能量收集技術(shù)來(lái)建立永久運(yùn)行的嵌入式系統(tǒng)，以及由Silicon Labs（芯科科技）推出的相關(guān)解決方案。
2024-11-12
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司勝訴，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)終裁確認(rèn)英諾賽科侵權(quán)
宜普電源轉(zhuǎn)換公司（Efficient Power Conversion Corporation, EPC, 以下簡(jiǎn)稱宜普公司）今日宣布美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（U.S. International Trade Commission, ITC）全體委員會(huì)維持此前的初步裁定，確認(rèn)英諾賽科侵犯了宜普公司的核心氮化鎵技術(shù)專利。該相關(guān)專利對(duì)人工智能、衛(wèi)星、快速充電器、仿人機(jī)器人、自動(dòng)駕駛以及其他許多技術(shù)的發(fā)展均至關(guān)重要。美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)決定禁止英諾賽科（珠海）科技有限公司（Innoscience (Zhuhai) Technology Company Co., Ltd.）和其子公司（以下簡(jiǎn)稱英諾賽科）在未獲宜普公司授權(quán)的情況下將相關(guān)氮化鎵產(chǎn)品進(jìn)口至美國(guó)。
2024-11-11
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高精度時(shí)間管理，賦能汽車電子新體驗(yàn)
瑞士微晶Micro Crystal是全球領(lǐng)先的高精度石英晶體和實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊（RTC）制造商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子領(lǐng)域，憑借高穩(wěn)定性和低功耗特性，在各類汽車關(guān)鍵系統(tǒng)中為時(shí)間管理、同步控制及節(jié)能運(yùn)行提供了可靠的支持。瑞士微晶Micro Crystal的產(chǎn)品以卓越的質(zhì)量和性能，滿足了現(xiàn)代汽車對(duì)精準(zhǔn)計(jì)時(shí)和復(fù)雜系統(tǒng)同步的嚴(yán)格需求。
2024-11-11
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功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）——功率半導(dǎo)體的熱阻
功率半導(dǎo)體熱設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎(chǔ)，只有掌握功率半導(dǎo)體的熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，才能完成精確熱設(shè)計(jì)，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-11
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意法半導(dǎo)體生物感測(cè)創(chuàng)新技術(shù)賦能下一代智能穿戴個(gè)人醫(yī)療健身設(shè)備
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了一款新的面向智能手表、運(yùn)動(dòng)手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的慣性傳感器和AI核心。其中，AI核心在芯片上執(zhí)行活動(dòng)檢測(cè)，確保運(yùn)動(dòng)跟蹤更快，功耗更低。
2024-11-08
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下一代汽車微控制器
意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對(duì)電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn)，不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案，未來(lái)還提供更強(qiáng)大的統(tǒng)一的MCU平臺(tái)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略，通過(guò)突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義汽車的開(kāi)發(fā)。下面就讓意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部（MDRF）總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署。
2024-11-08
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利用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的分立邏輯
開(kāi)發(fā)人員可利用PIC16F13145系列單片機(jī)中的可配置邏輯模塊（CLB）外設(shè)實(shí)現(xiàn)硬件中復(fù)雜的分立邏輯功能，從而精簡(jiǎn)物料清單（BOM）并開(kāi)發(fā)定制專用邏輯。
2024-11-05
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第8講：SiC外延生長(zhǎng)技術(shù)
SiC外延生長(zhǎng)技術(shù)是SiC功率器件制備的核心技術(shù)之一，外延質(zhì)量直接影響SiC器件的性能。目前應(yīng)用較多的SiC外延生長(zhǎng)方法是化學(xué)氣相沉積（CVD），本文簡(jiǎn)要介紹其生產(chǎn)過(guò)程及注意事項(xiàng)。
2024-11-04
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意法半導(dǎo)體公布2024年第三季度財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-11-01
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時(shí)刻關(guān)注“得捷時(shí)刻”直播活動(dòng)，DigiKey 將在electronica 2024展示新產(chǎn)品，并贈(zèng)送精美禮品
全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 將參加 2024 年 11 月 12 日至 15 日在德國(guó)慕尼黑舉辦的 electronica 電子展，誠(chéng)邀各位參會(huì)者蒞臨 B4 展廳 578 號(hào)展位參觀交流。DigiKey 將在展會(huì)上重DigiKey 將在展會(huì)上重點(diǎn)推介領(lǐng)先廠商的高端產(chǎn)品，展示多項(xiàng)技術(shù)和工具，并贈(zèng)送精美禮品。
2024-11-01
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貿(mào)澤推出針對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市的工程技術(shù)資源中心
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出內(nèi)容豐富的基礎(chǔ)設(shè)施和智慧城市資源中心，為工程師提供設(shè)計(jì)未來(lái)創(chuàng)新電子解決方案的工具?；A(chǔ)設(shè)施是所有城市的基礎(chǔ)，涵蓋從交通網(wǎng)絡(luò)到電網(wǎng)和通信系統(tǒng)的方方面面。隨著數(shù)字化程度不斷提高，智慧城市技術(shù)不僅強(qiáng)化了基礎(chǔ)設(shè)施，更改善了人們的日常生活，例如通過(guò)集成智能電表傳感器來(lái)收集有關(guān)能源和水的珍貴數(shù)據(jù)。
2024-10-31
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進(jìn)封裝，臺(tái)積電構(gòu)筑AI算力時(shí)代的“絕對(duì)護(hù)城河”
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