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R&S和Synopsys為加速LTE/LTE-Advanced設計達成戰(zhàn)略合作
全球領先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產權（IP）供應商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.）與無線和移動行業(yè)測試與測量解決方案主要供應商羅德與施瓦茨公司（Rohde & Schwarz，簡稱R&S公司）近日宣布形成戰(zhàn)略合作關系，以加速服務于下一代LTE和LTE- Advanced標準的芯片、手機和基站的設計和驗證。Synopsys為此項合作提供了其在算法設計和驗證解決方案領域內的優(yōu)勢技術，包括符合標準的參考庫；R&S公司則提供了它的信號發(fā)生器方面的專長以及在全球研發(fā)、驗證、生產和服務中廣為應用的、業(yè)經驗證的測試和測量解決方案。
2011-05-31
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TE Connectivity推出微型插入式導線SSL連接器用于LED字母燈條
TE Connectivity（TE）推出新的微型插入式導線SSL連接器，擴展了其創(chuàng)新的插入式連接器產品系列。這種結構簡約的印刷電路板連接器專為LED 字母燈條、通用LED照明燈具、建筑穹窿及帷幔照明、數(shù)字標牌、LED模塊等應用而設計。這種新產品采用簡單的插入式端接方法，并采用卷盤包裝，從而加快了表面貼裝技術（SMT）生產制造工藝。
2011-05-31
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德國VI Systems開發(fā)出垂直共振腔面射型激光技術 有望實現(xiàn)低成本光纖
德國業(yè)者VI Systems開發(fā)出新一代的垂直共振腔面射型激光(surface-emitting laser，VCSEL)技術，旨在催生低成本的塑料光纖。最近美國喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)的研究人員成功采用該技術達到了25Gbps的傳輸速率。
2011-05-30
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中國芯出擊電腦展【COMPUTEX2011】
中國芯出擊電腦展【COMPUTEX2011】
2011-05-30
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ST推出9款全新功率MOSFET產品用于汽車系統(tǒng)
汽車系統(tǒng)半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出9款全新汽車級功率MOSFET，進一步擴大STripFET? VI DeepGATE?功率MOSFET產品組合，為新一代汽車實現(xiàn)能效、尺寸及成本優(yōu)勢。
2011-05-30
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中國電動汽車標準制訂情況公開
電動汽車世界會議“EVI（Electric Vehicle Initiative）”的第三次會議由IEA（國際能源署）于2011年4月21～22日在上海舉行，同時舉辦了有關EV實證實驗的首次對話論壇“2011 InternatiONal Electric Vehicle Pilot cities and Industrial Development”。
2011-05-27
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VLPC系列：Vishay推出三款高亮度冷白光LED模塊用于照明
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出3款安裝了6個或12個高亮度LED的冷白光LED模塊--- VLPC0601A2、VLPC1201A2J、VLPC1201A2。
2011-05-27
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BD8381EFV-M：羅姆開發(fā)出單芯片LED驅動IC用于汽車前照燈/行車燈
半導體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都）最近，面向推進汽車市場增長的車載前照燈/行車燈開發(fā)出專用單芯片LED驅動IC“BD8381EFV- M”。此次新開發(fā)的“BD8381EFV-M”，是面向在歐洲和美國等地搭載的DRL（Daytime Running Light：日間行車燈）新開發(fā)的內置PWM功能等汽車用前照燈/DRL，以單芯片即可實現(xiàn)以往通用的LED驅動IC或分立元器件構成的LED驅動電路所需的全部功能。這一新產品預定將于今年4月開始提供樣品（樣品價格：400日元/只），并自2011年7月起開始以暫定每月5萬臺的規(guī)模投入量產。 生產基地計劃前期工序在羅姆和光株式會社（岡山縣）、后期工序則在ROHM Integrated Systems （泰國） Co., Ltd.（泰）進行。
2011-05-26
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Molex提供單件式免焊LED 陣列燈座用于通用照明
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布提供用于Cree公司高能效XLamp* MP-L和CXA2011 LED陣列的免焊LED 陣列燈座，該產品采用獨特的按壓式接觸(compression contacts)技術不單能夠為LED照明陣列供電，還能省去手工焊接或昂貴的表面安裝(SMT)設備，并且在高溫環(huán)境中提供了穩(wěn)固的連接。Molex LED陣列燈座是照明設備OEM廠商的理想選擇，能夠簡化設計和安裝過程，僅需使用兩顆螺釘，便能夠將連接器固定在LED和散熱界面上。此外，燈座采用創(chuàng)新的模塑互連器件(Molded Interconnect Device, MID)技術，可讓MP-L LED以串行或并聯(lián)方式獲取供電，為Cree OEM廠商提供了兩種選項：用于燈具應用的高壓串聯(lián)接線和用于照明設備應用的低壓并聯(lián)接線。
2011-05-26
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IR推出新型WideLead TO-262封裝的車用MOSFET
全球功率半導體和管理方案供應商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) 推出采用新型WideLead TO-262封裝的車用MOSFET系列，與傳統(tǒng)的TO-262封裝相比，可減少 50%引線電阻，并提高30%電流。
2011-05-25
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iTouch Plus:TE Connectivity無邊框設計及多點觸摸功能的表面聲波觸摸技術
2011年5月20日TE Connectivity公司宣布iTouch Plus 多點觸摸的觸摸屏技術通過了Windows 7 多點觸摸附加認證(AQ)的資格要求。作為全球觸摸屏技術的領先者，TE觸控事業(yè)部將于2011年5月31日至6月4日的臺北國際電腦展(Computex Taipei)上（世貿會展中心C732號展位）, 展出iTouch 和iTouch Plus多點觸摸屏技術，以及其廣泛的產品組合。
2011-05-24
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Vishay發(fā)布用于VCNL4000光學傳感器的新款演示套件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布用于VCNL4000全集成式接近和環(huán)境光光學傳感器的新款演示套件。演示套件中的VCNL4000安裝在一塊PCB板上，并配有USB接口和的演示軟件，使設計者不用花很多錢就能為其應用輕松評估這款器件。
2011-05-24
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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