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瑞薩電子推出首款支持新Matter協(xié)議的Wi-Fi開發(fā)套件
2023 年 1 月 5 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出首款支持新Matter協(xié)議的開發(fā)套件，同時(shí)宣布將在未來所有Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙?（BLE），和IEEE 802.15.4（Thread）方案中，以及最近收購的Dialog Semiconductor和Celeno Communications產(chǎn)品上，提供對(duì)Matter的支持。
2023-01-05
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安森美的主驅(qū)逆變器碳化硅功率模塊被現(xiàn)代汽車選中用于高性能電動(dòng)汽車
2023年1月5日 —領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達(dá)克股票代號(hào)：ON)，宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模塊已被起亞（Kia Corporation）選中用于EV6 GT車型。這款電動(dòng)汽車（EV）從零速加速到60英里/小時(shí)只需3.4秒，最高時(shí)速達(dá)161英里/小時(shí)。在該高性能電動(dòng)汽車的主驅(qū)逆變器中，EliteSiC功率模塊實(shí)現(xiàn)了從電池的直流800V到后軸交流驅(qū)動(dòng)的高效電源轉(zhuǎn)換。安森美會(huì)繼續(xù)與現(xiàn)代起亞汽車集團(tuán)（Hyundai Motor Company and Kia Corporation，簡稱HMC/KIA）合作，將EliteSiC技術(shù)用于其即將推出的基于電動(dòng)化全球模塊型平臺(tái)（E-GMP）的高性能電動(dòng)汽車。
2023-01-05
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物聯(lián)網(wǎng)原型開發(fā)，如何能夠“快”起來？
根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模達(dá)6,902.6億美元，并有望在2026年達(dá)到1.1萬億美元，2022年至2026年的年復(fù)合增長率（CAGR）為10.7%。同時(shí)，IoT AnaIytics的研究報(bào)告也顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)達(dá)113億，首次超過非物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到270億，復(fù)合增長率更是高達(dá)22%！在可以預(yù)見的未來，物聯(lián)網(wǎng)中蘊(yùn)藏著巨大的商機(jī)，這已是不爭的事實(shí)。
2022-12-23
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簡述SiC MOSFET短路保護(hù)時(shí)間
IGBT和MOSFET有一定的短路承受能力，也就是說，在一定的短路耐受時(shí)間（short circuit withstand time SCWT），只要器件短路時(shí)間不超過這個(gè)SCWT，器件基本上是安全的（超大電流導(dǎo)致的寄生晶閘管開通latch up除外，本篇不討論）。
2022-12-22
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貿(mào)澤備貨超20,000種TDK Corporation產(chǎn)品
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是TDK Corporation解決方案的全球授權(quán)分銷商。貿(mào)澤為客戶提供來自TDK及旗下公司EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics和TDK-Lambda的20,000多種產(chǎn)品。
2022-12-21
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什么是DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真
在“DC-DC轉(zhuǎn)換器的熱仿真”系列中，將介紹使用ROHM Solution Simulator對(duì)耐壓80V、輸出5A的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC“BD9G500EFJ-LA”組成的電源電路進(jìn)行電路工作仿真，還會(huì)介紹可以同時(shí)執(zhí)行該IC和外置器件肖特基勢壘二極管“RB088BM100TL”溫度仿真的仿真環(huán)境及其使用方法。
2022-12-21
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貿(mào)澤電子聯(lián)手Analog Devices推出新電子書，探索電源管理領(lǐng)域的創(chuàng)新
2022年12月20日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices聯(lián)手推出一本新電子書，探索近期的電源管理創(chuàng)新技術(shù)，以及如何將這些技術(shù)應(yīng)用于各種產(chǎn)品中。這本名為《Power Management for All of Tomorrow’s Innovations》（面向所有未來創(chuàng)新的電源管理）的電子書探討了面向尖端應(yīng)用的新技術(shù)發(fā)展，這些應(yīng)用包括電動(dòng)汽車、資產(chǎn)追蹤、可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備。
2022-12-20
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宇宙輻射對(duì)OBC/DCDC中高壓SiC/Si器件的影響及評(píng)估
汽車行業(yè)發(fā)展創(chuàng)新突飛猛進(jìn)，車載充電器（OBC）與DCDC轉(zhuǎn)換器（HV-LV DCDC）的應(yīng)用因此也迅猛發(fā)展，同應(yīng)對(duì)大多數(shù)工程挑戰(zhàn)一樣，設(shè)計(jì)人員把目光投向先進(jìn)技術(shù)，以期利用現(xiàn)代超結(jié)硅（Super Junction Si）技術(shù)以及碳化硅（SiC）技術(shù)來提供解決方案。在追求性能的同時(shí)，對(duì)于車載產(chǎn)品來說，可靠性也是一個(gè)重要的話題。
2022-12-20
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別？
異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip，SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過模塊化方法來應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長的成本和復(fù)雜性。
2022-12-19
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布，將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars（Fixstars Corporation）聯(lián)合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)（SoC）所設(shè)計(jì)的自動(dòng)駕駛（AD）系統(tǒng)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的軟件工具。借助這些工具，在軟件開發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢來快速開發(fā)具有高精度物體識(shí)別功能的網(wǎng)絡(luò)模型，由此減少開發(fā)后返工，進(jìn)一步縮短開發(fā)周期。
2022-12-15
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鎖相環(huán)技術(shù)解析（下）
以下方案ARROW均有代理，被廣泛應(yīng)用于多載波全球移動(dòng)通信系統(tǒng) (MC-GSM)、5G和毫米波無線基礎(chǔ)設(shè)施 、 微波回程連線 、測試和測量設(shè)備、高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器計(jì)時(shí)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域的頻率合成、時(shí)鐘產(chǎn)生和相位管理。同時(shí)ARROW可提供配套的底噪聲、高可靠性電源方案, 以及配套的高Q值感阻容器件，主要品牌有TI、ADI、NXP、ON、ST等。
2022-12-12
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慣性傳感器+類卡爾曼誤差補(bǔ)償，預(yù)測AR/VR設(shè)備方向
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）和虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）技術(shù)近年在產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界吸引了極高的關(guān)注度，它們豐富了現(xiàn)實(shí)世界環(huán)境，或用模擬環(huán)境替代現(xiàn)實(shí)世界。然而，AR/VR設(shè)備存在的端到端延遲會(huì)嚴(yán)重影響用戶體驗(yàn)。尤其是動(dòng)顯延遲（Motion-to-photons latency，定義為從用戶發(fā)生動(dòng)作到該動(dòng)作觸發(fā)的反饋顯示在屏幕上所需要的時(shí)間），它是限制AR/VR應(yīng)用的主要挑戰(zhàn)之一。例如，動(dòng)顯延遲高于20 ms就會(huì)導(dǎo)致用戶惡心或眩暈。
2022-12-09
- 破局室內(nèi)信號(hào)難題！移遠(yuǎn)通信5G透明吸頂天線實(shí)現(xiàn)360°無死角覆蓋
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