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FPGA和音頻處理器實(shí)現(xiàn)獨(dú)特工業(yè)應(yīng)用
自現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)面世以來(lái)，通常瞄準(zhǔn)最大的市場(chǎng)區(qū)間——通信行業(yè)。雖然大多數(shù)FPGA開(kāi)發(fā)人員仍然以通信應(yīng)用為重點(diǎn)，但他們?cè)絹?lái)越多地關(guān)注存儲(chǔ)和服務(wù)器市場(chǎng)，尤其是日益增長(zhǎng)的音頻處理，通過(guò)結(jié)合音頻處理器的功能和FPGA器件的靈活性，能夠支持許多創(chuàng)新應(yīng)用。
2016-10-18
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FPGA與ASIC，誰(shuí)將引領(lǐng)移動(dòng)端人工智能潮流？
人工智能方興未艾，無(wú)數(shù)初創(chuàng)公司和老牌公司都在積極開(kāi)發(fā)以人工智能應(yīng)用為賣點(diǎn)的智能硬件。目前，強(qiáng)大的云端人工智能服務(wù)（如谷歌的Alpha Go）已經(jīng)初現(xiàn)端倪，同時(shí)，人們也希望能把人工智能也帶到移動(dòng)終端，尤其是能夠結(jié)合未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
2016-10-17
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FPGA提升電機(jī)控制系統(tǒng)的性能和設(shè)計(jì)靈活性
電動(dòng)機(jī)總體上消耗了很大一部分的全球電力,從而帶來(lái)了更復(fù)雜的電機(jī)控制設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)使用基于傳感器和無(wú)傳感器反饋回路和先進(jìn)的算法，實(shí)現(xiàn)更精密的控制和更高的電機(jī)效率。
2016-09-22
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相移時(shí)延如何改善DC/DC轉(zhuǎn)換器性能？
在大多數(shù)需要通過(guò)單一輸入源調(diào)節(jié)多路輸出電壓的步降電源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中，開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器會(huì)在向FPGA、DSP和微處理器提供負(fù)載點(diǎn)（POL）電源時(shí)，施加高輸入均方根（RMS）電流和噪聲。為解決此問(wèn)題，設(shè)計(jì)工程師通常會(huì)采用高輸入濾波（但有附加成本），以減輕傳導(dǎo)型電磁干擾（EMI）和/或輻射型電磁干擾，同時(shí)對(duì)較高的系統(tǒng)I2R功率損耗加以控制。
2016-09-20
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不用處理器控制FPGA總線的方法
許多FPGA設(shè)計(jì)使用嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)控制。典型的解決方案是使用Nios這樣的軟處理器，雖然內(nèi)置硬處理器的FPGASoC也變得很流行了。圖1顯示的是一個(gè)典型的Altera FPGA系統(tǒng)，其中包含了處理器和通過(guò)Altera的Avalon內(nèi)存映射(MM)總線連接的各種外設(shè)。這些處理器極大地簡(jiǎn)化了終端應(yīng)用，但要求很強(qiáng)的編程背景和復(fù)雜的工具鏈知識(shí)。這將妨礙調(diào)試，特別是當(dāng)硬件工程師不想求助軟件工程師，只需要一種簡(jiǎn)單的方式讀寫(xiě)外設(shè)時(shí)。
2016-08-10
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面積緊湊的PCB也可實(shí)現(xiàn)高功率數(shù)字控制與遙測(cè)功能
對(duì)于任何人來(lái)說(shuō)，數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (DPSM) 在通信和計(jì)算機(jī)行業(yè)內(nèi)的持續(xù)采用，在很大程度上繼續(xù)由位于其系統(tǒng)架構(gòu)核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅(qū)動(dòng)都是不足為奇的。我們以下一代數(shù)據(jù)中心交換機(jī)中使用的最新 ASIC 為例來(lái)說(shuō)明。
2016-07-21
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FPGA和CPLD內(nèi)部自復(fù)位電路設(shè)計(jì)方案
復(fù)位信號(hào)是時(shí)序電路設(shè)計(jì)的基本信號(hào)，本文描述了復(fù)位的定義，分類及不同復(fù)位設(shè)計(jì)的影響，并討論了針對(duì)FPGA和CPLD的內(nèi)部自復(fù)位方案。
2016-07-12
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未來(lái)的FPGA可應(yīng)對(duì)智能電網(wǎng)的挑戰(zhàn)
傳統(tǒng)的電力基礎(chǔ)設(shè)施在本質(zhì)上是低效的，伴隨著設(shè)備老齡化的來(lái)臨，這些設(shè)備頻繁的損壞，不光是資產(chǎn)及設(shè)備造成損失，同時(shí)也會(huì)對(duì)整個(gè)電網(wǎng)其他設(shè)備造成嚴(yán)重的影響?！爸悄茈娋W(wǎng)”則可以解決上述挑戰(zhàn)。
2016-03-30
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可實(shí)現(xiàn)的拾取和預(yù)處理：基于SoC FPGA的心電信號(hào)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
本設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種基于片上系統(tǒng)現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(SoC FPGA) 的心電信號(hào)(ECG)檢測(cè)系統(tǒng)。系統(tǒng)通過(guò)具有高輸入阻抗、高共模抑制比和低噪聲的前置采集放大電路，實(shí)現(xiàn)心電信號(hào)的拾取和預(yù)處理。
2016-02-16
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要求嚴(yán)苛的智慧醫(yī)療：利用高整合FPGA開(kāi)發(fā)醫(yī)療IoT應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)是？
智慧醫(yī)療整合了個(gè)人生理狀態(tài)感測(cè)與物聯(lián)網(wǎng)，是眾多IoT應(yīng)用中的重點(diǎn)項(xiàng)目。因?yàn)獒t(yī)療IoT應(yīng)用市場(chǎng)的特殊性，不僅相關(guān)設(shè)備需達(dá)到高穩(wěn)定性要求，同時(shí)所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品受法規(guī)、產(chǎn)品驗(yàn)證嚴(yán)格管制，選擇開(kāi)發(fā)平臺(tái)就成為左右成敗的重要關(guān)鍵。
2016-02-06
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對(duì)付難上加難的PCB設(shè)計(jì)，高效應(yīng)用BGA信號(hào)布線技術(shù)
球柵陣列(BGA)封裝是當(dāng)前FPGA和微處理器等高度先進(jìn)的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝。用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)隨著芯片制造商技術(shù)的發(fā)展不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型BGA兩種。兩者都面臨著數(shù)量越來(lái)越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號(hào)迂回布線難上加難，即使是經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB設(shè)計(jì)師也難以應(yīng)付。
2016-01-14
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由十余款創(chuàng)客設(shè)計(jì)看FPGA如何在智能硬件界“大展拳腳”？
按理說(shuō)‘高大上’的FPGA，多出現(xiàn)在航天航空（如火星探測(cè)器）、通信（如基站、數(shù)據(jù)中心）、測(cè)試測(cè)量等高端應(yīng)用場(chǎng)景。但麥迪卻也發(fā)現(xiàn)，近期，在很多創(chuàng)客的作品內(nèi)部都有FPGA的影子。這或許也從側(cè)面看出，打從總理先生的“雙創(chuàng)”態(tài)度以來(lái)，開(kāi)發(fā)者們踴躍的態(tài)度，創(chuàng)客們的智能硬件作品已經(jīng)不再是小打小鬧，更多的向尖端技術(shù)靠攏，也更貼近產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
2016-01-04
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
- 2nm量產(chǎn)+先進(jìn)封裝，臺(tái)積電構(gòu)筑AI算力時(shí)代的“絕對(duì)護(hù)城河”
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