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深度分析：日本311強(qiáng)震對(duì)手機(jī)與平板產(chǎn)業(yè)影響
DIGITIMES Research最新報(bào)告指出，日本311強(qiáng)震造成日廠手機(jī)／平板相關(guān)零組件供應(yīng)商分別遭受廠房、設(shè)備損壞，亦或海嘯沖擊、地方分區(qū)限電等影響，工廠作業(yè)停擺，影響超過(guò)20處工廠，在災(zāi)后截至2011年3月16日仍未能正常作業(yè)。
2011-03-24
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IR推出功率因數(shù)校正IC系列用于AC-DC
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 推出IR115x系列集成式μPFC功率因數(shù)校正 (PFC) IC，適用于多種AC-DC應(yīng)用，包括照明、LCD/PDP電視和游戲機(jī)的開(kāi)關(guān)式電源 (SMPS) 、風(fēng)扇、空調(diào)，以及300 W至8 kW的不間斷電源 (UPS) 。
2011-03-23
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SiT8004：SiTime推出低功耗高頻MEMS振蕩器
SiTime Corporation是基于MEMS的計(jì)時(shí)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商。該公司日前推出的SiT8004，是業(yè)內(nèi)功耗最低的高頻振蕩器。SiT8004把振蕩器的功耗降低了66%，最適合高性能網(wǎng)絡(luò)、視頻、計(jì)算與存儲(chǔ)應(yīng)用。
2011-03-23
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HARTING中國(guó)公司漢語(yǔ)新名稱(chēng)
HARTING一直以客戶(hù)為中心的企業(yè)文化，是驅(qū)動(dòng)公司持續(xù)成功的原因之一。為了加強(qiáng)客戶(hù)的利益，HARTING中國(guó)將在上海運(yùn)營(yíng)一家新的銷(xiāo)售公司，“浩亭貿(mào)易（上海）有限公司”以更加接近我們的顧客。我們把公司的漢語(yǔ)名稱(chēng)“雅迪”改為“浩亭”。
2011-03-21
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光纖連接器的應(yīng)用及特殊故障檢修
隨著光纖生產(chǎn)技術(shù)的飛速發(fā)展，光纜的價(jià)格逐步低于同軸電纜的價(jià)格，使得CATv網(wǎng)絡(luò)以光纜逐步替換電纜有了價(jià)格上的保障。隨著大功率光發(fā)射機(jī)和高靈敏度光接收機(jī)的研制成功，使得CATV網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用光纖技術(shù)有了技術(shù)上的保障。HFC網(wǎng)絡(luò)正在向丌TIA(光纖到最后一級(jí)放大器)、n璐A(光纖到小區(qū))的方向發(fā)展，并最終實(shí)現(xiàn)光纖到戶(hù)，使光纜的覆蓋范圍越來(lái)越大，光纖技術(shù)也在逐步得到更廣泛的使用。
2011-03-21
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連接器變臉——新興市場(chǎng)引領(lǐng)互連方案發(fā)展
瀏覽連接器大廠Molex、FCI、ept和Harting在組織機(jī)構(gòu)和產(chǎn)品布局方面趨于面向應(yīng)用解決方案，并且更加深入到行業(yè)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)層面。這與以往小型化、高密度、高可靠性和精細(xì)接口的連接器廣告詞形成鮮明對(duì)比。其實(shí)，后者是從技術(shù)層面定位連接器，是標(biāo)準(zhǔn)化連接器產(chǎn)品時(shí)代的產(chǎn)物—連接器產(chǎn)品放在貨架上，客戶(hù)根據(jù)需要選擇，供應(yīng)商有一定技術(shù)支持。在消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用主導(dǎo)的市場(chǎng)下，標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品很流行，它有絕對(duì)成本優(yōu)勢(shì)。
2011-03-21
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IR收購(gòu)領(lǐng)先數(shù)字電源管理解決方案提供商CHiL Semiconductor
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 宣布已簽署最終協(xié)議，以7,500萬(wàn)美元現(xiàn)金收購(gòu)私人公司 CHiL Semiconductor Corporation (簡(jiǎn)稱(chēng)CHiL) ，最后金額取決于營(yíng)運(yùn)資金調(diào)整。這項(xiàng)收購(gòu)為IR的技術(shù)陣營(yíng)增加了領(lǐng)先的數(shù)字電源管理平臺(tái)。該平臺(tái)可以提高計(jì)算系統(tǒng)、圖形、服務(wù)器和游戲設(shè)備等各種應(yīng)用的能源效率。
2011-03-18
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SEMI：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將達(dá)472億美元 臺(tái)灣將再奪冠
根據(jù)SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收達(dá)395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長(zhǎng)148%，創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)年成長(zhǎng)率新紀(jì)錄， 今年金額將再增加22%，沖上472億美元；其中，今年臺(tái)灣在半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額皆將再度奪冠，分別可達(dá)116億美元與90.6億美元。
2011-03-17
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臺(tái)灣面板投資解禁
臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”日前解除對(duì)臺(tái)灣TFT LCD面板廠至大陸投資設(shè)立6代以上面板廠之相關(guān)限制，包括修正登陸產(chǎn)線，同時(shí)也開(kāi)放赴大陸地區(qū)并購(gòu)、參股投資TFT-LCD 面板廠，且世代別不限。市調(diào)機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research指出，此將有助于提升臺(tái)廠在全球TFT LCD面板市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，尤其近期韓廠進(jìn)度又見(jiàn)放緩，已經(jīng)申請(qǐng)登陸投資設(shè)廠的友達(dá)光電(2409)可望一舉超前其他面板大廠在大陸面板市場(chǎng)的投資及量產(chǎn)進(jìn)度。
2011-03-16
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TE Connectivity開(kāi)發(fā)出符合不同客戶(hù)需求的天線系列用于無(wú)線產(chǎn)品
TE Connectivity（TE）已推出可根據(jù)不同客戶(hù)需求進(jìn)行定制的標(biāo)準(zhǔn)天線系列。
2011-03-16
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日本尖端科技展落戶(hù)深圳 中國(guó)電子展上牛刀小試
2011（深圳）日本尖端技術(shù)展（TECHNO-FRONTIER）是日本最大的各類(lèi)零配件專(zhuān)業(yè)品牌展，由日本能率協(xié)會(huì)主辦。展會(huì)向機(jī)械工具、精密儀器和電子電氣設(shè)備的生產(chǎn)制造商展示了世界上該領(lǐng)域最先進(jìn)的技術(shù)、及各類(lèi)零配件產(chǎn)品。今年的第77屆中國(guó)電子展(www.icef.com.cn/spring )期間，日本能率協(xié)會(huì)聯(lián)手中國(guó)電子器材總公司將共同舉辦TECHNO-FRONTIER 深圳 2011（日本電子、機(jī)械零配件及材料深圳展覽會(huì)），屆時(shí)NOISE研究所、三菱原材料株式會(huì)社、打矢恒溫器株式會(huì)社、派程軟件集團(tuán)(Asprova)、Nipron 公司、富士通商務(wù)系統(tǒng)等一批日本企業(yè)將重點(diǎn)展示眾多頗具日本企業(yè)特色的系列領(lǐng)先技術(shù)和產(chǎn)品(http://www.icef.com.cn/spring/vi_show05.shtm )，主要集中在：開(kāi)關(guān)電源、ＥＭＣ噪音過(guò)濾器、靜電測(cè)試器、沖擊噪音模擬裝置、防雷測(cè)試儀、電磁波分析系統(tǒng)、EMI過(guò)濾器、NTC熱變電阻、生產(chǎn)計(jì)劃流程軟件、恒溫裝置等。
2011-03-16
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日本地震影響科技:嚴(yán)重破壞供應(yīng)鏈
針對(duì)近日的日本大地震，TechAmerica FoundatiON產(chǎn)業(yè)分析師、研究副總裁詹姆斯（Josh James）在接受電話采訪時(shí)表示：“到底對(duì)高科技業(yè)有何影響還言之過(guò)早，但我的第一印象是全球科技供應(yīng)鏈將會(huì)受到嚴(yán)重破壞。即使沒(méi)有工廠被毀或者受損，我覺(jué)得制成品也會(huì)大量流入美國(guó)、新加坡或者中國(guó)，或者其它可以組裝的地方?！?/p>
2011-03-15
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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