-
明年一季度太陽能光伏產品價格或將上揚
據Digitimes分析師透露，太陽能光伏行業(yè)出現2012年第一季度的大量緊急訂單，部分光伏產品價格保持穩(wěn)定，多晶硅和6寸多晶太陽能硅片價格出現上揚。
2011-12-30
-
SEMI：2015年半導體封裝材料市場將達257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，2011年包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達228億美元，2015年將進一步成長至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例，2011年總額預計為97億美元，以單位數量來看，未來5年的年復合成長率將超過8%。
2011-12-29
-
ArcticLink III VX：QuickLogic推出增強可視性的顯示器接口解決方案
QuickLogic公司在低功耗客制化標準產品（CSSP）領域領先，近日宣布推出一個新系列增強可視性的顯示器接口解決方案ArcticLink III VX，用于移動市場。這個系列的器件幫助設計人員解決了處理器和顯示屏之間的顯示屏接口不兼容的問題，同時提高了顯示屏可視性以及系統(tǒng)中電池的壽命。 ArcticLink III VX 平臺系列充份利用QuickLogic最新一代經過OEM證明的VEE（視覺增強引擎）和DPO（顯示屏用電最優(yōu)化）技術，實際上解決了平板電腦和智能電話設計中使用的所有顯示屏的連接問題。
2011-12-28
-
三星LED將并入三星電子布局歐美照明市場
2010年三星LED為南韓首家營收突破1兆韓元大關的LED廠，居南韓LED首位。DIGITIMES Research分析師兼項目經理林芬卉分析，2011年第3季三星LED營收為3,582億韓元(約3.1億美元)，仍高于LG Innotek LED事業(yè)部的2,489億韓元、首爾半導體的1,661億韓元，穩(wěn)居南韓LED產業(yè)龍頭。
2011-12-28
-
2012年LTPS及IGZO面板將迅速成長150%
據NPD DisplaySearch 智能手機和平板電腦爆發(fā)式成長，使得LTPS（low temperature polysilicon低溫多晶硅技術）和IGZO（indium gallium zinc oxide組成的非結晶氧化物半導體技術）等生產高分辨率顯示器技術更為重要。這些TFT技術采用高移動速率半導體材料以減小TFT維度，提高光穿透率。分辨率超過每英寸230像素(230 PPI)的液晶面板，如蘋果的Retina Display，高光穿透率可以使能耗降到最低，使可攜式設備可長時間使用而不用充電。
2011-12-27
-
LTC3613：Linear推出24V、15A單片同步降壓型穩(wěn)壓器
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高頻、接通時間受控的同步降壓型 DC/DC 轉換器 LTC3613，該器件具差分輸出電壓采樣和時鐘同步。受控的接通時間和谷值電流模式架構在瞬態(tài)事件時可通過提高工作頻率以實現非常快速的瞬態(tài)響應，從而允許 LTC3613 僅在幾個時鐘周期內就可從大的負載步進中恢復。其 4.5V 至 24V 的輸入范圍支持多種應用，其中包括大多數中間總線電壓。集成的 N 溝道 MOSFET 可在 0.6V 至 5.5V 的輸出電壓范圍內提供高達 15A 的連續(xù)負載電流，從而使該器件非常適用于負載點應用。
2011-12-26
-
2012年全球PDP面板出貨量將下跌5%
DIGITIMES報告指出，2011年全球PDP面板市場預估為1775萬片，將較2010年的1880萬片減少5.6%，苦于產能過剩及日圓高漲的日本PDP大廠Panasonic，已決定將其PDP面板產能從每年1380萬片降至720萬片(以42英寸面板換算)，并對其電視事業(yè)進行重組，可看出Panasonic體認今后PDP面板應用市場成長空間恐有限，因此采取保守的經營策略，今后將擴大非電視（Non-TV）應用的PDP市場開發(fā)。
2011-12-26
-
ADI公司iMEMS技術應用于高精度箭術運動
Analog Devices, Inc (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近將備受贊譽的 iMEMS? 技術應用于首款高精度箭術運動的測量系統(tǒng)中。Full Flight Technology 公司選擇 ADI 公司的三軸數字 MEMS（微機電系統(tǒng)）加速度計 ADXL346，用于其旗艦產品 Velocitip 彈道系統(tǒng)，首次通過箭身貼裝器件提供有關箭速、飛行動力學和弓性能的詳細信息。Full Flight Technology 公司是一流彈道測量技術的領先創(chuàng)新者和開發(fā)商，公司位于美國馬薩諸塞州劍橋市。
2011-12-23
-
MEMS MIC將成為智能手機主導語音解決方案
Knowles 是1946年成立的一家主要利用微型電容、平衡電樞和 CMOS/MEMS 等技術平臺的綜合優(yōu)勢，為數碼相機、PDA、高性能耳機及高級應用領域服務的技術公司，其Knowles Sound Solutions（樓氏聲學系統(tǒng)）可以為手機及其他消費性電子產品提供最清晰的聲音解決方案。在近期深圳舉辦的智能手機設計工作坊活動中，我愛方案網編輯有幸采訪了Knowles銷售經理王強，和大家一起分享Knowles在MIC領域的最新產品及其發(fā)展趨勢。
2011-12-23
-
GSM協(xié)會的Wireless Intelligence稱，LTE全球推出將加快至2015年
GSM 協(xié)會 (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務已發(fā)布一項報告，稱 LTE 服務的全球采用冒著受設備互操作性問題牽制的危險（除非協(xié)調頻段計劃得以實現）。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報告預測，到2015年，將有38個不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將推出正在進行的頻譜拍賣推動的分段方案、執(zhí)照換新以及眾多頻段的重新分配計劃。頻譜協(xié)調的缺乏是新興 LTE 產業(yè)鏈的一大關鍵挑戰(zhàn)，可能會妨礙廠商提供設備和芯片集等全球兼容的 LTE 產品，或需要他們提高產品價格。
2011-12-21
-
TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現推出0.3 mm旋轉前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產品，包括可連接至多達71個位置的連接器型號。
2011-12-21
-
SEMI 11月北美半導體設備BB值報0.83 創(chuàng)7月新高
國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。
2011-12-21
- 即插即用的6TOPS算力：慧為智能RK3588 SMARC核心板正式商用
- 精度與速度兼得：徴格半導體雙通道運放，挑戰(zhàn)精密放大性能極限
- 創(chuàng)新汽車區(qū)控架構配電解決方案
- CITE 2026—擘畫產業(yè)新圖景，鏈接全球新機遇
- 破1734億美元！韓國半導體出口狂飆22%，成全球經濟低迷中的“逆增長極”
- 小巧機身，巨量算力！驍龍X入場讓臺式機變得更智能、更強大
- Mobileye跨界收購人形機器人公司，意在成為物理AI時代的領導者
- 9.1高分課程直達！Nordic 2026微信直播1月15日開播，解鎖低功耗物聯(lián)網開發(fā)新路徑
- 2026工程前瞻：AI與無線通信的融合將打開哪些新可能？
- 聚焦2026 MWC巴塞羅那：安立攜全棧下一代無線解決方案解鎖未來連接價值
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
