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WiLink? 8.0：德州儀器推出五合一無線連接解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink? 8.0 產品系列，這標志著無線連接技術發(fā)展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無線電，為新一代 Wi-Fi?、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth?) 以及 FM 收發(fā)等移動應用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構支持這些技術的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動市場的獨特需求與價格點要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統(tǒng)以及綜合而全面的共存機制。在系統(tǒng)層面，與傳統(tǒng)多芯片產品相比，該 5 種無線電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。
2012-02-29
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M675S02：IDT 推出最新系列低抖動 SiGe VCSO 產品
擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動硅鍺（SiGe）聲表面（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產品系列。新的產品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計時產品組合相得益彰，采用更高頻率低抖動振蕩器設計，從而滿足光纖電信應用的嚴格要求。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 運算的可實現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領先的優(yōu)勢。
2012-02-28
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TRITIUM DUO? ：TRIQUINT 推出最小尺寸功率放大器解決方案
技術創(chuàng)新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司近日宣布推出業(yè)內最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器（PAD）。該新型 TRITIUM Duo? 系列在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件。
2012-02-27
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HFP：TE的推出用于GSM850/900電源切換RF開關
TE Connectivity公司推出了用于GSM850/900的HFP開關。第三代信息和信號技術需要新的接收RF（射頻）信號的電路開關。GSM（全球移動通信系統(tǒng)）是蜂窩網(wǎng)絡使用最廣泛的頻率范圍。有了HFP，TE可直接滿足GSM850/900應用中從824到960MHz頻段的電源切換RF開關的需求。
2012-02-24
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中國物聯(lián)網(wǎng)或難達到十二五規(guī)劃目標
DIGITIMES指出，由于起步較歐美國家晚，中國大陸物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)發(fā)展不管在技術、標準制訂、產業(yè)供應鏈，或應用發(fā)展上，都落后國際許多。為力圖超越國際廠商在大陸物聯(lián)網(wǎng)市場的主導地位，大陸十二五規(guī)劃將物聯(lián)網(wǎng)列為7大戰(zhàn)略性新興產業(yè)，而政策具體執(zhí)行方式與目標，已經在2011年12月7日工信部公布的《物聯(lián)網(wǎng)十二五發(fā)展規(guī)劃》明文指示。
2012-02-24
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LCD事業(yè)持續(xù)虧損及OLED商機
近日，三星電子(Samsung Electronics)召開董事會，決定將LCD事業(yè)獨立出去(所謂的「分社化」)，成立暫名為Samsung Display新公司。DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，該事業(yè)分社化計劃預計在3月召開的三星電子股東會中予以確認。待4月初三星電子LCD事業(yè)正式「分社化」后，下一步即是將暫名為Samsung Display的新公司與SMD合并，完成顯示面板事業(yè)的整合。
2012-02-22
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動手機連接器之類的終端設備，零瓦充電器就會停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應用而設計的，其設計是對現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產品線的補充。
2012-02-22
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術發(fā)展速度可說是相當緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實用化的序幕。
2012-02-22
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Digi-Key與Ramtron 簽署全球經銷協(xié)議
Digi-Key 公司是一家知名的電子元件經銷商，被設計師們譽為業(yè)內最廣泛的電子元件庫，提供立即發(fā)貨服務，日前宣布已經與 Ramtron International Corporation簽署全球經銷協(xié)議。
2012-02-20
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高性能SERDES及其在CPRI接口的應用分析
TI（德州儀器）推出一系列高性能的通用SERDES，滿足高帶寬、高性能的應用要求，廣泛應用在WI系統(tǒng)、接入設備、傳送網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)通信等通信產品，以及工業(yè)控制系統(tǒng)。本文以TLK3132為例，詳細介紹了SERDES工作原理和器件特點，并以WI系統(tǒng)中的CPRI應用需求為例，提供TLK3132的設計方法等。
2012-02-20
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UCD3138：德州儀器推出新一代數(shù)字電源控制器
日前，德州儀器 (TI)為優(yōu)化AC/DC 及隔離式 DC/DC 電源應用推出業(yè)界最高集成度且可配置數(shù)字電源管理控制器，進一步壯大其豐富的模擬及數(shù)字電源管理解決方案陣營。該 UCD3138為設計人員提供創(chuàng)新途徑，可為服務器、電信整流器以及大功率 DC/DC 模塊中各種電源拓撲提高電源密度與可靠性。
2012-02-17
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