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ECMF02/ECMF04:意法半導體推出兩款高速數(shù)據(jù)線保護器件用于智能手機
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出兩款新的高速數(shù)據(jù)線保護器件。新產(chǎn)品鎖定智能手機、平板電腦、便攜電腦以及包括 USB2.0和HDMI等有線接口，為制造商減少高速數(shù)據(jù)電路組件數(shù)量并簡化可靠性設計。這兩款新器件采用意法半導體全球領先的無源器件與有源器件一體化技術（IPAD）。
2011-02-24
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中國停止發(fā)放MOCVD設備采購補貼
花旗(Citigroup)分析師TimothyArcuri發(fā)表研究報告指出，調(diào)查顯示中國已停止發(fā)放LED制造關鍵設備有機金屬化學汽相沉積系統(tǒng)(MOCVD)設備的采購補貼。Arcuri將德國MOCVD設備供貨商AIXTRONAG的投資評等初設為“賣出”。Arcuri在2010年底也曾以中國MOCVD設備采購補貼政策恐怕會在2011年上半年到期為由，將MOCVD設備大廠VeecoInstrumentsInc的投資評等調(diào)降至“觀望”。
2011-02-23
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IntelliTouch Plus表面聲波觸摸技術與APR觸摸技術相結合
泰科電子近日宣布其Elo TouchSystems的互動式數(shù)字標牌（IDS）的產(chǎn)品線增加了IntelliTouch 及IntelliTouch Plus產(chǎn)品技術。新增加的觸摸技術將提供開發(fā)人員和客戶更完整的大尺寸互動顯示解決方案。42”及46” 能提供IntelliTouch 觸控技術, 而32”則提供IntelliTouch Plus 多點觸摸技術可選擇。
2011-02-22
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太陽能新增裝置量2010年倍增至160億瓦
據(jù)歐洲太陽能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(European PhotoVoltaic Industry Association;EPIA)統(tǒng)計，2010年全球太陽能裝置量新增160億瓦(16 GWp)，較2009年的72億瓦新增裝置量成長1倍余。德國、意大利因太陽能收購電價(Feed-In-Tariff;FIT)補助政策，毋庸置疑為產(chǎn)業(yè)成長主要推手。
2011-02-22
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光纖連接器及其應用、性能和終端要求淺析
在本文中我們將介紹用戶光纖連接器(SC)、直通式光纖連接器(ST)、固定式光纖連接器(FC)與LC光纖連接器及其應用、性能和終端要求。
2011-02-21
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鋁粒子可提高薄膜太陽能電池轉(zhuǎn)化效率
新加坡A*STAR研究院高性能計算機研究所的科研人員尤里·阿基莫夫和魏誠美（音譯）發(fā)現(xiàn)，通過沉積鋁粒子的方法可以提高薄膜太陽能電池的光電轉(zhuǎn)化效率，這種金屬納米粒子能防止光線的逃逸和反射，使更多的直射光直接進入太陽能電池。阿基莫夫說，該技術可以使我們進一步降低太陽能電池的生產(chǎn)成本，并增強太陽能電池的競爭力。
2011-02-15
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Avago公司將采用力科示波器演示其芯片
力科公司今天宣布Avago公司將采用力科的WaveMaster 8Zi-A示波器演示其最新的30Gbps、基于20nm工藝的SerDes芯片。在2月1-2日加州的DesignCon 2011展會上在力科307展臺將面向全球首次公開演示該芯片的性能。
2011-02-14
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力科公司在DesignCon 2011上獲得最高榮譽
力科公司,全球領先的示波器、協(xié)議分析儀和串行數(shù)據(jù)測試方案供應商，近日宣布其45GHz 的WaveMaster 845Zi-A示波器獲得2011年DesignCon測試和測量設備類的年度“ DesignVision獎”。WaveMAster 845Zi-A是當前世界上最高帶寬的實時示波器，其入選理由是基于市場前景，獨創(chuàng)性方法和設計的質(zhì)量。
2011-02-11
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意法半導體擴大其在運動傳感器市場的領導地位
根據(jù)市場分析機構iSuppli的調(diào)查報告，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）證明其在消費電子和便攜應用MEMS（微機電系統(tǒng)）芯片企業(yè)中排名第一。該調(diào)查報告顯示，2010年意法半導體的消費電子MEMS芯片銷售額增長63%，高達3.53億美元，接近其最大競爭對手收入的兩倍。在加速度計與陀螺儀兩種運動傳感器方面，意法半導體已成為手機和消費電子制造商的最大供應商。
2011-02-08
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IT行業(yè)分析公司看好智能手機未來前景
據(jù)國外媒體報道，IT行業(yè)分析公司In-Stat繼續(xù)看好智能手機未來的發(fā)展前景，預計智能手機在2015年的全球銷售量將達8.5億部。
2011-02-07
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意法半導體推出下一代多功能機頂盒芯片
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）進一步擴大其高性能且具價格競爭力的機頂盒產(chǎn)品策略，推出兩款新的標清（SD）機頂盒和高清（HD）機頂盒系統(tǒng)級芯片。新產(chǎn)品能夠讓標清機頂盒和高清機頂盒采用相同的印刷電路板（PCB）設計，并能讓設備廠商沿用針對上一代產(chǎn)品所開發(fā)的軟件。
2011-02-07
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Teseo II：意法半導體推出業(yè)界首款單片定位器件可用于車載導航
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）針對便攜導航設備、車載導航以及車載信息處理系統(tǒng)，發(fā)布新一代單片獨立定位接收器Teseo II。
2011-02-06
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