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射頻識別技術是什么？ RFID無線射頻識別技術基本介紹
無線射頻識別即射頻識別技術（Radio Frequency Identification，RFID），是自動識別技術的一種，通過無線射頻方式進行非接觸雙向數(shù)據(jù)通信，利用無線射頻方式對記錄媒體（電子標簽或射頻卡）進行讀寫，從而達到識別目標和數(shù)據(jù)交換的目的，其被認為是21世紀最具發(fā)展?jié)摿Φ男畔⒓夹g之一。
2021-06-01
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利用SiC器件設計適合家庭車庫的直流充電站
直流（DC）快速充電站主要位于公共場所，交流（AC）充電設計主要用于家庭住宅。而現(xiàn)在出現(xiàn)的壁掛式直流電源箱（DC wallbox）利用碳化硅（SiC）器件提升了效率，成為功能更加強大的家庭充電選擇。
2021-05-31
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貿(mào)澤電子2021年第一季度新增31家制造商合作伙伴
2021年5月25日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 于2021年前三個月新增了31家制造商合作伙伴，進一步擴充其豐富的產(chǎn)品陣容。
2021-05-25
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風雨同舟三十載，Digi-Key和Bourns實現(xiàn)了共同發(fā)展和繁榮
Digi-Key Electronics 日前宣布已與 Bourns 建立了 30 年之久的成功商業(yè)關系，贏得了對方的認可。Bourns與 Digi-Key 之間的成功合作關系確實經(jīng)受住了時間的考驗；通過這種合作，兩家公司實現(xiàn)了共同發(fā)展和繁榮。
2021-05-21
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化解IoT設計復雜，貿(mào)澤攜手英飛凌舉辦Wi-Fi MCU在線研討會
2021年5月18日－專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將攜手英飛凌于5月20日14:00-16:00舉辦Wi-Fi MCU解決方案直播研討會。屆時，來自英飛凌的技術專家將為觀眾分享由英飛凌各類產(chǎn)品組合帶來的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，幫助工程師解決物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)設計中遇到的技術挑戰(zhàn)，使其能快速設計出高性能、低功耗的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2021-05-20
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SiC功率器件篇之SiC SBD
SiC能夠以高頻器件結構的SBD（肖特基勢壘二極管）結構得到600V以上的高耐壓二極管（Si的SBD最高耐壓為200V左右）。
2021-05-20
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MPS 全集成電源模塊為云計算助力
近年來，人工智能與大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展速度驚人。5G通信技術的迅速普及，更是為萬物互聯(lián)與智能世界奠定了堅實的基礎。承載云計算應用的各類型數(shù)據(jù)中心與私有服務器對于數(shù)據(jù)處理的需求與速度更是到達了前所未有高度。為了滿足未來智能世界對于計算加速的需求，各大廠商分別推出了基于GPU（圖形處理器），F(xiàn)PGA（可編程邏輯門陣列），以及ASIC（專有集成電路）芯片的硬件加速系統(tǒng)。
2021-05-20
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貿(mào)澤電子新品推薦：2021年4月集錦
致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術的原廠授權分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)， 幫助1100多家半導體與電子元器件品牌制造商將其產(chǎn)品銷往全球市場，為客戶提供先進產(chǎn)品和技術，并幫助加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤致力于為客戶提供經(jīng)過全面認證的原廠產(chǎn)品， 并提供全方位的制造商可追溯性。
2021-05-18
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SIAC聯(lián)盟大改半導體產(chǎn)業(yè)格局？來中國（國際）半導體技術在線會議暨在線展
5月11日，來自美國、歐洲、日本、韓國、臺灣地區(qū)的全球65家芯片制造商與上下游廠商共同宣布，組建「美國半導體聯(lián)盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成員基本覆蓋整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈——包括蘋果、高通、英特爾等美國科技巨頭，臺灣地區(qū)的臺積電、聯(lián)發(fā)科等，也加入其中，支持美國推動半導體制造與研發(fā)。
2021-05-18
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巧用采樣和保持電路，確保ADC精度
本文介紹了如何使用ADC的采樣和保持 (S&H) 或跟蹤和保持 (T&H) 電路來防止幅度偏差，通過來自Texas Instruments、Maxim Integrated和Analog Devices的針對不同應用、具有不同特性的器件實例，討論了S&H IC的特性和選擇標準，并介紹了帶有集成S&H的ADC。
2021-05-18
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采用SiC FET盡可能提升圖騰柱PFC級的能效
圖騰柱PFC電路能顯著改善交流輸入轉(zhuǎn)換器的效率，但是主流半導體開關技術的局限性使其不能發(fā)揮全部潛力。不過，SiC FET能突破這些局限性。本文介紹了如何在數(shù)千瓦電壓下實現(xiàn)99.3%以上的效率。
2021-05-17
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芯和半導體片上無源電磁場仿真套件成功通過三星8LPP工藝認證
2021年5月14日，中國上海訊——國內(nèi)EDA行業(yè)領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，其片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術認證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler，此次認證能顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。
2021-05-14
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅(qū)動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
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