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LTC2872：堅(jiān)固型雙通道多協(xié)議收發(fā)器可提供集成可通斷終端
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出適用于 3.3V 和 5V 系統(tǒng)并具可通斷集成型終端的多協(xié)議收發(fā)器 LTC2872。RS485 系統(tǒng)需要在通信總線的末端上布設(shè)一個(gè)終端電阻器，以最大限度地減少信號(hào)反射。
2012-04-06
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AR0130CS：Aptina憑借新款1/3英寸圖像傳感器擴(kuò)充高清組合
能夠?qū)崿F(xiàn)成像支持(Imaging Everywhere?)的CMOS成像解決方案的全球提供商Aptina日前宣布推出AR0130CS圖像傳感器。這款1/3英寸的光學(xué)格式高清(720p/60fps)傳感器可通過其3.75微米的近紅外(NIR)探測像素提供主流監(jiān)控?cái)z像頭一流的弱光（0勒克斯）性能。對(duì)于日間/夜間NIR應(yīng)用而言，傳感器靈敏度的增強(qiáng)會(huì)減少LED照明需求，進(jìn)而節(jié)省攝像頭物料清單。AR0130CS完善了Aptina的高清監(jiān)控產(chǎn)品組合，見表1，該表包括了大獲成功的寬動(dòng)態(tài)范圍(WDR)解決方案，如AR0331SR (1080p/60fps)和MT9M034 (720p/60fps)，以及標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)范圍的AR0330CS (1080p/60fps)。
2012-04-06
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THS4531：德州儀器推出ADC驅(qū)動(dòng)器性能功耗比提升8倍
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全差動(dòng)模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動(dòng)器，比同類器件性能功耗比提高 8 倍以上，重新定義了低功耗放大器市場。THS4531 全差動(dòng)放大器靜態(tài)電流僅為 250 uA，帶寬達(dá) 36 MHz，可充分滿足流量計(jì)與便攜式醫(yī)療設(shè)備等便攜式高密度系統(tǒng)的高性能與超低功耗需求。
2012-04-05
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透析出口低迷環(huán)境下的供應(yīng)商管理策略
過去一年，歐債危機(jī)給出口導(dǎo)向的中國電子制造業(yè)嚴(yán)重打擊。電子制造業(yè)出貨減少，庫存增加，資金周轉(zhuǎn)期變長，元器件需求減少。這一市場需求趨勢對(duì)電子整機(jī)制造商的贏利前景帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，迫使他們必須尋找逆境生存模式和拓展新的贏利增長點(diǎn)。結(jié)合這一這市場環(huán)境，CNT Networks與專業(yè)市場研究公司China Outlook Consulting 戰(zhàn)略合作，策劃和組織了2012年度中國電子供應(yīng)商管理調(diào)查活動(dòng)，并獲得4個(gè)核心研究發(fā)現(xiàn)，我們希望，這些核心調(diào)查發(fā)現(xiàn)能夠幫助電子元件供應(yīng)鏈上的所有整機(jī)制造商未來有效地應(yīng)對(duì)“全球宏觀經(jīng)濟(jì)不確定因素”導(dǎo)致的采購風(fēng)險(xiǎn)，幫助他們今年有更好的市場表現(xiàn)。
2012-04-05
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德州儀器推出裸片解決方案 拓展小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤（waffle trays），滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶通過應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 設(shè)計(jì)出更小外形的終端設(shè)備。
2012-04-01
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鴻海成為夏普最大股東 10代線產(chǎn)能將以Apple TV應(yīng)用為重點(diǎn)
近日，日廠夏普(Sharp)在東京召開記者會(huì)，由預(yù)計(jì)4月接任社長一職的奧田隆司專務(wù)主持，宣布將增資發(fā)行新股121,649,000股，并且由鴻海及關(guān)系企業(yè)入股。DIGITIMES Research資深分析師兼副主任黃銘章分析，屆時(shí)鴻海關(guān)系企業(yè)合計(jì)將持有夏普增資后9.87%股權(quán)，超越占4.52%股權(quán)的日本生命保險(xiǎn)公司(Nissay)，成為實(shí)質(zhì)上夏普最大股東。不過鴻海將不會(huì)占有夏普董事席位。
2012-03-31
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TMS320C665x：德州儀器多內(nèi)核DSP可實(shí)現(xiàn)最低功耗的解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI 創(chuàng)新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點(diǎn)與浮點(diǎn)功能，可通過更小外形實(shí)現(xiàn)低功耗下的實(shí)時(shí)高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內(nèi)核 DSP，開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場上各種高性能與便攜式應(yīng)用的重要需求，如任務(wù)關(guān)鍵型、工業(yè)自動(dòng)化、測試設(shè)備、嵌入式視覺、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎(chǔ)設(shè)施等。
2012-03-31
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2011 全球手機(jī)市場回顧與分析
—中國超越美國成為全球最大的智能手機(jī)市場市場研究公司strategy Analytics 的最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示．中國目前已經(jīng)超越美國，一舉成為全球最大的智能手機(jī)市場。在去年第三季度，中國的智能手機(jī)出貨量為2390 萬部，增長率達(dá)到了58 % ，而美國的出貨量為2330 萬部，下滑7 ％。
2012-03-31
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國內(nèi)首個(gè)以代理、原廠為供應(yīng)商的元器件貿(mào)易平臺(tái)上線
國內(nèi)首個(gè)以代理、原廠為供應(yīng)商的IC貿(mào)易平臺(tái)日前上線運(yùn)營，域名partinchina.com開始面向終端工廠推廣。對(duì)眾多的電子制造企業(yè)而言，這無疑是電子行業(yè)的爆炸性新聞。
2012-03-30
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ZL30150：Microsemi推出用于移動(dòng)多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 發(fā)布用于移動(dòng)多媒體和基于封包的運(yùn)營級(jí)以太網(wǎng)應(yīng)用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴(kuò)展其業(yè)界最大型同步以太網(wǎng)(synchronous Ethernet，SyncE) 產(chǎn)品系列。Microsemi的ZL30150具有兩個(gè)集成數(shù)字鎖相環(huán)(digital phase lock loop，DPLL)，能夠支持多達(dá)四個(gè)輸入，用于發(fā)送和接收時(shí)鐘需要單獨(dú)的應(yīng)用場景。新的線路卡器件還集成了兩個(gè)數(shù)控振蕩器(numerically controlled oscillator，NCO)，適合用于GSM、WCDMA和LTE應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)測量和控制系統(tǒng)。三家大型電信設(shè)備制造商已經(jīng)選擇ZL30150用于下一代路由器和交換機(jī)。
2012-03-30
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià) 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實(shí)時(shí)特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。
2012-03-30
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CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運(yùn)行時(shí)間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設(shè)計(jì)，并使用65nm工藝制造，具有高達(dá)800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調(diào)制解調(diào)器和相關(guān)應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)提供了便利，適用于并行環(huán)境和實(shí)時(shí)環(huán)境的多種通信標(biāo)準(zhǔn)。這款SDK平臺(tái)是CEVA與頂級(jí)手機(jī)OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。
2012-03-30
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