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國內(nèi)首個(gè)以代理、原廠為供應(yīng)商的元器件貿(mào)易平臺(tái)上線
國內(nèi)首個(gè)以代理、原廠為供應(yīng)商的IC貿(mào)易平臺(tái)日前上線運(yùn)營，域名partinchina.com開始面向終端工廠推廣。對(duì)眾多的電子制造企業(yè)而言，這無疑是電子行業(yè)的爆炸性新聞。
2012-03-30
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ZL30150：Microsemi推出用于移動(dòng)多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 發(fā)布用于移動(dòng)多媒體和基于封包的運(yùn)營級(jí)以太網(wǎng)應(yīng)用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴(kuò)展其業(yè)界最大型同步以太網(wǎng)(synchronous Ethernet，SyncE) 產(chǎn)品系列。Microsemi的ZL30150具有兩個(gè)集成數(shù)字鎖相環(huán)(digital phase lock loop，DPLL)，能夠支持多達(dá)四個(gè)輸入，用于發(fā)送和接收時(shí)鐘需要單獨(dú)的應(yīng)用場(chǎng)景。新的線路卡器件還集成了兩個(gè)數(shù)控振蕩器(numerically controlled oscillator，NCO)，適合用于GSM、WCDMA和LTE應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)測(cè)量和控制系統(tǒng)。三家大型電信設(shè)備制造商已經(jīng)選擇ZL30150用于下一代路由器和交換機(jī)。
2012-03-30
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià) 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實(shí)時(shí)特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。
2012-03-30
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CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運(yùn)行時(shí)間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設(shè)計(jì)，并使用65nm工藝制造，具有高達(dá)800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調(diào)制解調(diào)器和相關(guān)應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)提供了便利，適用于并行環(huán)境和實(shí)時(shí)環(huán)境的多種通信標(biāo)準(zhǔn)。這款SDK平臺(tái)是CEVA與頂級(jí)手機(jī)OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。
2012-03-30
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SESDX：TE電路保護(hù)部推出硅靜電放電保護(hù)器件
TE Connectivity旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個(gè)系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護(hù)器件，可提供市場(chǎng)上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護(hù)（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-03-29
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AUIR3240S：IR推出高集成升壓轉(zhuǎn)換器減油耗達(dá)15%
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出車用AUIR3240S電池電源開關(guān)，適用于內(nèi)燃機(jī)關(guān)閉和重啟功能 (啟停系統(tǒng)) ，可以幫助減少高達(dá)15%的車輛油耗。
2012-03-29
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WaveStationTM ：力科發(fā)布雙通道高分辨率臺(tái)式波形發(fā)生器
力科公司日前宣布發(fā)布WaveStationTM 系列函數(shù)/任意波形發(fā)生器。WaveStation最高信號(hào)生成頻率50MHz，提供3.5”大屏幕顯示，直觀的人機(jī)交互界面，全系標(biāo)配雙通道輸出和PC端波形編輯功能。
2012-03-29
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TPS22980：德州儀器推出支持Thunderbolt?技術(shù)的IC產(chǎn)品系列
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界第一個(gè)用于優(yōu)化 Thunderbolt? 技術(shù)的集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。該 Thunderbolt 高速接口標(biāo)準(zhǔn)支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道，將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成于單條線纜中，可通過統(tǒng)一線纜支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態(tài)環(huán)境的供應(yīng)商，提供理想的產(chǎn)品幫助客戶具備更多優(yōu)勢(shì)，加速采用 Thunderbolt 的設(shè)計(jì).
2012-03-28
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XWAY ARX300：Lantiq推出ADSL2/2+系統(tǒng)級(jí)芯片
領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)日前宣布：針對(duì)全新的ADSL2/2+終端（CPE）設(shè)計(jì)推出其XWAY? ARX300器件系列。Lantiq的XWAY ARX300系列包括四個(gè)可滿足不同系統(tǒng)配置的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）版本，涵蓋了從成本優(yōu)化的快速以太網(wǎng)到功能豐富、高性能的千兆以太網(wǎng)系統(tǒng)。它們是專為支持電信運(yùn)營商在全球市場(chǎng)上增強(qiáng)并拓展ADSL2/2+服務(wù)而設(shè)計(jì)。
2012-03-28
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REM0.64：TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開發(fā)出新的用于汽車線束的REM0.64端子，它適用于低電流和信號(hào)傳輸，以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
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半導(dǎo)體市況觸底 過剩庫存或成優(yōu)勢(shì)
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計(jì)，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫存天數(shù)（DOI）意外攀升3.4％，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀(jì)錄。乍看，庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示，半導(dǎo)體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，若需求成長幅度優(yōu)于預(yù)期，則過剩的庫存反而將成為業(yè)者的一大優(yōu)勢(shì)。
2012-03-28
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產(chǎn)能過剩問題未解決 各光伏企業(yè)陷入價(jià)格廝殺
雖然近期美國商務(wù)部針對(duì)中國太陽能廠商反傾銷(Antidumping)與反補(bǔ)貼(CountervailingDuty)的初判出爐，對(duì)于中國太陽能光伏企業(yè)來說，松了一口氣，而且在補(bǔ)充庫存和德國行業(yè)補(bǔ)貼下調(diào)前搶裝的推動(dòng)下，整個(gè)行業(yè)似乎看到了回暖的跡象，但是在產(chǎn)能過剩問題仍未解決之前，太陽能光伏市場(chǎng)難以回暖。
2012-03-28
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