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國(guó)產(chǎn)MEMS壓力傳感器角力高端應(yīng)用市場(chǎng)
隨著測(cè)量技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)傳感器提出了更高的要求，尤其在高精度的流體動(dòng)力學(xué)測(cè)試中，要求傳感器具有良好的動(dòng)態(tài)特性。為了不影響流場(chǎng)狀態(tài)，提高測(cè)量的精度，還需壓力傳感器具有極小和極薄的外形，傳感器的尺寸漸趨小型化。近二十年來(lái)，壓力傳感器行業(yè)明顯加快了壓阻式替代淘汰應(yīng)變式、厚膜陶瓷式壓力傳感器的步伐，MEMS（Micro electronic mechanical systems微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)逐步成為產(chǎn)業(yè)化技術(shù)主流。
2011-04-08
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霍尼韋爾推出推出單面液體介質(zhì)選項(xiàng)適用于潛在醫(yī)療應(yīng)用
霍尼韋爾旗下傳感與控制部近日宣布推出一種“單面液體介質(zhì)選項(xiàng)”，從而延伸了其涵蓋范圍廣的TruStability?壓力傳感器產(chǎn)品線。
2011-04-06
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IR3550：IR推出PowIRstage? 產(chǎn)品系列用于存儲(chǔ)和通信系統(tǒng)
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出集成式PowIRstage? 產(chǎn)品系列的第一個(gè)產(chǎn)品IR3550，比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案提供更高效率和更出色的熱性能。該產(chǎn)品除了擁有最小的占位面積外，還簡(jiǎn)化了DC-DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)，適用于下一代高性能服務(wù)器、存儲(chǔ)和通信系統(tǒng)。
2011-04-02
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LED顯示屏領(lǐng)先商品化
顯示屏當(dāng)然前景看好，LED浮現(xiàn)屏長(zhǎng)久前景將受競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)OLED挑釁。但美國(guó)能源署研究的論斷，中長(zhǎng)期而言其將受到單干技巧OLED挑釁。如庭園路燈 PATHLIGHT探照燈FLOODLIGHT途徑燈STEPLIGHT陽(yáng)臺(tái)燈等，LED照明利用在以前以建筑景觀用照明為主。占2011年整體佛山LED浮現(xiàn)屏照明市場(chǎng)約 43%但此一范圍增添性已趨緩慢。
2011-04-02
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PM2300:ST-Ericsson推出電源管理新品可把充電時(shí)間縮短50%
全球移動(dòng)平臺(tái)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案，該解決方案可大大縮短移動(dòng)設(shè)備在墻式插座上的充電時(shí)間。 這一創(chuàng)新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM產(chǎn)品家族的成員之一，該產(chǎn)品能夠收集各種來(lái)源的能源，不僅可讓用戶更快地為移動(dòng)設(shè)備充電，還有助于降低溫室氣體排放。
2011-04-01
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星電將上市HDMI ver1.4a標(biāo)準(zhǔn)的車載Type E連接器用線纜組件
日本星電宣布，將開(kāi)始量產(chǎn)HDMI Ver.1.4a標(biāo)準(zhǔn)的車載HDMI線纜（Standard Automotive HDMI Cable）規(guī)格線纜組件“TYX1666／1667系列”。新產(chǎn)品曾以“HVE0590/0591”的開(kāi)發(fā)代碼在2010年10月發(fā)布，此次通過(guò)了 ATC（Authorized Testing Center）認(rèn)證試驗(yàn)，因此星電將其加上量產(chǎn)用產(chǎn)品編號(hào)再次作了介紹。
2011-03-31
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2011年移動(dòng)支付市場(chǎng)用戶激增
移動(dòng)支付(即使用移動(dòng)設(shè)備來(lái)履行支付功能)的市場(chǎng)正在萌芽。盡管在一些國(guó)家里移動(dòng)支付已經(jīng)獲得了一定的市場(chǎng)，也有一些小的消費(fèi)團(tuán)體，但它還并未在全球范圍內(nèi)取得成功。然而，In-Stat預(yù)計(jì)，在2011年，這種狀況會(huì)開(kāi)始隨著移動(dòng)支付用戶的激增得到轉(zhuǎn)變，用戶數(shù)量預(yù)計(jì)從原先的1億1600萬(wàn)在2015年時(shí)超過(guò)3億7500萬(wàn)。
2011-03-30
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ST推動(dòng)功率封裝微型化,提高電氣安全標(biāo)準(zhǔn)
意法半導(dǎo)體的部分新產(chǎn)品已開(kāi)始采用新型SMBflat三針表面貼裝封裝，包括一款交流開(kāi)關(guān)、一款晶閘管整流器以及三款雙向晶閘管，這些產(chǎn)品被廣泛用于閥門、電機(jī)控制電泵控制、起輝器及斷路器。
2011-03-23
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Molex 推出z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互連解決方案
Molex公司將推出專門針對(duì)電信、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、測(cè)試測(cè)量和醫(yī)療診斷設(shè)備等高密度應(yīng)用而設(shè)計(jì)的z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互連解決方案。這款zQSFP+系統(tǒng)可提供經(jīng)驗(yàn)證的25 Gbps的數(shù)據(jù)速率。這些產(chǎn)品支持下一代100 Gbps以太網(wǎng)和100 Gbps InfiniBand* 增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率(EDR)應(yīng)用，其設(shè)計(jì)適用于要求極高密度的疊層(stacked)和組調(diào)(ganged)連接器配置。
2011-03-23
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SEMI：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出金額將達(dá)472億美元 臺(tái)灣將再奪冠
根據(jù)SEMI全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新數(shù)據(jù)顯示，去年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收達(dá)395.4億美元，較2009年的159.2億美元成長(zhǎng)148%，創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)年成長(zhǎng)率新紀(jì)錄， 今年金額將再增加22%，沖上472億美元；其中，今年臺(tái)灣在半導(dǎo)體設(shè)備與材料投資金額皆將再度奪冠，分別可達(dá)116億美元與90.6億美元。
2011-03-17
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S-8205A/B：精工電子展出用于電動(dòng)工具之4節(jié) / 5節(jié)鋰電池保護(hù) IC
精工電子有限公司（Seiko Instruments Inc., SII）即將在3月15到17日展出及演示應(yīng)用于電動(dòng)工具上之4節(jié) / 5節(jié)鋰電池串聯(lián)用電池保護(hù)IC。
2011-03-15
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印度平板電視市場(chǎng)招來(lái)廠商爭(zhēng)奪
DisplaySearch Quarterly India TV Shipment and Forecast Database最新報(bào)告顯示，2010年索尼平板電視在印度市場(chǎng)占比高達(dá)22.1%，超過(guò)三星電子(Samsung Electronics)和樂(lè)金電子(LG Electronics)，居于首位。2010年印度整體電視總出貨量為1千5百60萬(wàn)臺(tái)，占亞太電視市場(chǎng)的 43.7%。
2011-03-14
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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