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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡(jiǎn)稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測(cè)試于一體的綜合性大型制造基地。通過(guò)整合同一地點(diǎn)現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠，意法半導(dǎo)體將打造一個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)園，實(shí)現(xiàn)公司在同一個(gè)園區(qū)內(nèi)全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導(dǎo)體的一個(gè)重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域加速電氣化，提高能效。
2024-06-08
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電源軌難管理？試試這些新型的負(fù)載開(kāi)關(guān) IC！
本文將討論負(fù)載開(kāi)關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級(jí)特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對(duì)簡(jiǎn)單，而且可對(duì)電源軌進(jìn)行電子開(kāi)/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個(gè)新型負(fù)載開(kāi)關(guān) IC 來(lái)描述這些要點(diǎn)，并展示如何應(yīng)用它們來(lái)滿足最新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需要。
2024-06-06
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吉利汽車與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型，推動(dòng)雙方創(chuàng)新合作
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(tuán)(香港交易所代碼: HK0175)宣布，雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定，意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動(dòng)車性能，加快充電速度，延長(zhǎng)續(xù)航里程，深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外，吉利和ST還在多個(gè)汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)上，建立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構(gòu)（如車載信息娛樂(lè)、智能座艙系統(tǒng)）、高級(jí)駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。
2024-06-06
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半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級(jí)封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來(lái)的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。
2024-05-31
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擴(kuò)展引領(lǐng)醫(yī)療植入和醫(yī)療保健解決方案的道路
憑借超過(guò)40年的專業(yè)積累和卓越可靠性的良好記錄，瑞士微晶Micro Crystal生產(chǎn)的組件可滿足苛刻的醫(yī)療應(yīng)用要求，特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實(shí)時(shí)鐘模塊。
2024-05-31
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電源軌難管理？試試這些新型的負(fù)載開(kāi)關(guān) IC！
本文將討論負(fù)載開(kāi)關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級(jí)特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對(duì)簡(jiǎn)單，而且可對(duì)電源軌進(jìn)行電子開(kāi)/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個(gè)新型負(fù)載開(kāi)關(guān) IC 來(lái)描述這些要點(diǎn)，并展示如何應(yīng)用它們來(lái)滿足最新產(chǎn)品設(shè)計(jì)的需要。
2024-05-18
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ST推出汽車級(jí)慣性模塊，助力汽車廠商打造經(jīng)濟(jì)高效的ASIL B級(jí)功能性安全應(yīng)用
意法半導(dǎo)體推出了 ASM330LHBG1 汽車三軸加速度計(jì)和三軸陀螺儀模塊及安全軟件庫(kù)，為汽車廠商帶來(lái)一個(gè)經(jīng)濟(jì)高效的功能安全性應(yīng)用解決方案。
2024-05-16
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Boost電路的CCM模式與DCM模式
Boost升壓電路，可以工作在電流斷續(xù)工作模式(DCM)和電流連續(xù)工作模式(CCM)。CCM工作模式適合大功率輸出電路，電感電流需保持連續(xù)狀態(tài)，因此，按CCM工作模式來(lái)進(jìn)行特性分析。不管哪種拓?fù)?，其CCM和DCM的定義，是一樣的。
2024-05-14
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MPPT常用拓?fù)湓砼c英飛凌實(shí)現(xiàn)方法
MPPT（Maximum Power Point Tracking）是光伏逆變器系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)最大程度利用太陽(yáng)能的關(guān)鍵部分，不同的MPPT拓?fù)溆懈髯缘奶攸c(diǎn)。本文將對(duì)比常見(jiàn)的三種MPPT電路，并對(duì)雙boost (Dual Boost)的開(kāi)關(guān)模式限制做了原理性分析，直觀解釋了Dual Boost 在MPPT中無(wú)法交錯(cuò)開(kāi)關(guān)。針對(duì)不同的電壓與電流等級(jí)，本文提供了英飛凌針對(duì)各種拓?fù)涞膮⒖计骷x型方案，為設(shè)計(jì)高效可靠的MPPT提供便利。
2024-04-30
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瑞士微晶Micro Crystal與云漢芯城簽訂在線分銷合同
近日，瑞士斯沃琪集團(tuán)旗下瑞士微晶 Micro Crystal 與中國(guó)領(lǐng)先的在線電子元件分銷平臺(tái)iCKEY（云漢芯城）簽訂了全新的分銷合同。此次合作標(biāo)志著雙方在電子元件市場(chǎng)的戰(zhàn)略聯(lián)盟進(jìn)一步加深。
2024-04-30
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Buck與Buck-Boost在小家電輔助電源中的應(yīng)用
在ACDC電源中，輸入電壓一般是來(lái)自電網(wǎng)的85V-265V交流高壓，而輸出電壓則是3.3V、5V、12V等直流低壓，因此需要開(kāi)關(guān)電源來(lái)實(shí)現(xiàn)降壓。開(kāi)關(guān)電源有Buck、Boost和Buck-Boost三大經(jīng)典拓?fù)?，其中Buck與Buck-Boost均可實(shí)現(xiàn)降壓功能。Synergy世輝是世健旗下子公司，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與專業(yè)的技術(shù)實(shí)力，世輝公司電源與新能源事業(yè)部FAE結(jié)合自身經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)小家電的輔助電源應(yīng)用中該如何選擇拓?fù)潆娐芬约跋嚓P(guān)產(chǎn)品，展開(kāi)詳細(xì)介紹。
2024-04-25
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ST 的RS-485收發(fā)器兼?zhèn)鋫鬏敺€(wěn)定性與速度，適用于工業(yè)自動(dòng)化、智能建筑和機(jī)器人
意法半導(dǎo)體推出了ST4E1240 RS-485 收發(fā)器芯片。新產(chǎn)品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出，以及瞬變和熱插拔保護(hù)功能。
2024-04-24
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