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貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議
2020年3月25日 – 專(zhuān)注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷(xiāo)協(xié)議。該公司設(shè)計(jì)了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 核。簽署此項(xiàng)協(xié)議后，貿(mào)澤便可以提供各種Zipcores數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
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多電源系統(tǒng)的監(jiān)控和時(shí)序控制
現(xiàn)今，電子系統(tǒng)往往具有許多不同的電源軌。在采用模擬電路和微處理器、DSP、ASIC、FPGA的系統(tǒng)中，尤其如此。為實(shí)現(xiàn)可靠、可重復(fù)的操作，必須監(jiān)控各電源電壓的開(kāi)關(guān)時(shí)序、上升和下降速率、加電順序以及幅度。既定的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)可能包括電源時(shí)序控制、電源跟蹤、電源電壓/電流監(jiān)控和控制。有各種各樣的電源管理IC可以執(zhí)行時(shí)序控制、跟蹤、上電和關(guān)斷監(jiān)控等功能。
2020-03-16
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MCU SPI接口訪問(wèn)非標(biāo)準(zhǔn)SPI ADC的方法
當(dāng)前許多精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)具有串行外設(shè)接口(SPI)或某種串行接口，用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內(nèi)的控制器進(jìn)行通信。控制器寫(xiě)入或讀取ADC內(nèi)部寄存器并讀取轉(zhuǎn)換碼。SPI的印刷電路板(PCB)布線簡(jiǎn)單，并且有比并行接口更快的時(shí)鐘速率，因而越來(lái)越受歡迎。而且，使用標(biāo)準(zhǔn)SPI很容易將ADC連接到控制器。
2020-02-24
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具可編程補(bǔ)償功能的高效率、高密度 PSM μModule 穩(wěn)壓器詳解
FPGA 開(kāi)發(fā)板、以及原型設(shè)計(jì)、測(cè)試和測(cè)量應(yīng)用需要多功能高密度電源解決方案。LTM4678是一款具有數(shù)字電源系統(tǒng)管理 (PSM) 功能的 16 mm x 16 mm 小尺寸雙路 25 A 或單路 50 A μModule? 穩(wěn)壓器。
2020-01-09
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針對(duì)同步優(yōu)化的新型sinc濾波器結(jié)構(gòu)，你了解了嗎？
本文提出一種針對(duì)同步優(yōu)化的新型sinc濾波器結(jié)構(gòu)。該濾波器可在需要嚴(yán)格控制反饋鏈時(shí)序的應(yīng)用中提高測(cè)量性能。接著，還將討論采用HDL代碼實(shí)現(xiàn)sinc濾波器的方法，以及如何在FPGA實(shí)現(xiàn)上優(yōu)化濾波器。最后，給出在一個(gè)基于FPGA的3相伺服驅(qū)動(dòng)器上執(zhí)行的測(cè)量結(jié)果。
2019-12-29
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小尺寸高功率密度
復(fù)雜的高功率密度數(shù)字集成電路(IC)，例如圖形處理器單元(GPU)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)，常見(jiàn)于功能豐富的電子環(huán)境中，包括:
2019-11-28
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掌握這些步驟，輕松分配FPGA引腳
現(xiàn)在的FPGA正變得越來(lái)越復(fù)雜。向引腳分配信號(hào)的任務(wù)曾經(jīng)很簡(jiǎn)單，現(xiàn)在也變得相當(dāng)繁復(fù)。下面這些用于向多用途引腳指配信號(hào)的指導(dǎo)方針有助于設(shè)計(jì)師根據(jù)從最多到最少的約束信號(hào)指配原則提前考慮信號(hào)指配，并減少反復(fù)的次數(shù)。
2019-11-13
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教你如何用一個(gè)GPIO數(shù)字接口也能測(cè)量溫度的簡(jiǎn)單方式
在關(guān)注機(jī)器健康和其他物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案的現(xiàn)代應(yīng)用中，隨著檢測(cè)功能的日趨普及，對(duì)更簡(jiǎn)單的接口以及更少的I/O和更小的器件尺寸的需求也隨之增長(zhǎng)。連接到單個(gè)微處理器或FPGA的器件密度不斷增加，而應(yīng)用空間（以及由此導(dǎo)致的I/O引腳數(shù)量）卻受到限制。在理想情況下，所有應(yīng)用都需要一個(gè)ASIC來(lái)提供小巧的集成式解決方案。
2019-10-29
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以實(shí)例分析FPGA電源設(shè)計(jì)的特性及規(guī)范約束
作為一種復(fù)雜的集成電路，FPGA系統(tǒng)供電的電源的設(shè)計(jì)與一般的電子系統(tǒng)相比，要求也更高，需要具備高精度、高密度、可控性、高效及小型化等的特點(diǎn)。本文系統(tǒng)介紹了FPGA電源的不同特性，同時(shí)會(huì)通過(guò)實(shí)例，讓工程師更深入地了解各特性的意義，以及FPGA規(guī)范約束及其對(duì)電源設(shè)計(jì)的影響，以便快速完成FPGA系統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)。
2019-08-30
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論壇預(yù)告｜ 新氦AI芯片論壇——近距離接觸全球類(lèi)腦芯片專(zhuān)家
說(shuō)起AI芯片，依舊是一個(gè)比較寬泛的概念，至今為止都沒(méi)有一個(gè)明確的定義。從廣義范疇上講，面向AI計(jì)算應(yīng)用的芯片都可以稱(chēng)為AI芯片，以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片也可以稱(chēng)之為AI芯片。
2019-08-23
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這款高效又緊湊的電源解決方案，用過(guò)的設(shè)計(jì)師們都說(shuō)好
系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員被要求生產(chǎn)更小、效率更高的電源解決方案，以滿(mǎn)足所有行業(yè)SoC和FPGA的高耗電需求。在先進(jìn)的電子系統(tǒng)中，因?yàn)殡娫幢仨毞旁赟oC或其外圍設(shè)備（如DRAM或I/O設(shè)備）附近，因此電源封裝的可占用空間至關(guān)重要。在便攜式儀器中，如手持條碼掃描儀或醫(yī)療數(shù)據(jù)記錄儀系統(tǒng)，空間更為緊湊。
2019-07-11
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FPGA電源的“護(hù)理和喂養(yǎng)”：成功的道與因
現(xiàn)代FPGA是有史以來(lái)最復(fù)雜的集成電路之一，它們采用最先進(jìn) 的晶體管技術(shù)和頂尖的架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)令人難以置信的靈活性和 最高的性能。隨著時(shí)間的推移和技術(shù)的進(jìn)步，這種復(fù)雜性決定 了，在用FPGA設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)時(shí)，需要做出某些妥協(xié)。這一點(diǎn) 在電源中最為明顯，FPGA每次更新?lián)Q代，電源都要提高精度、 靈活性、可控性、效率和故障感知能力，還要減小體積。
2019-02-25
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