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電源管理

μPA2745/2749：NEC電子最新PC用功率MOSFET

NEC電子日前推出2款適用于電腦中DC/DC轉(zhuǎn)換器用的功率MOSFET產(chǎn)品，并以“μPA2745”、“μPA2749”的品名于即日起提供樣品。作為該系列的擴(kuò)充產(chǎn)品，該2款產(chǎn)品成功將電力損耗最低降低3%。

2008-12-02

μPA2749 μPA2745 電腦應(yīng)用 MOSFET

中芯MEMS出師不利恩智浦訂單緊急喊停

10月底宣布跨足微機(jī)電(MEMS)晶圓代工的中芯國(guó)際出師不利，MEMS設(shè)備商指出，由于大客戶恩智浦(NXP)原計(jì)劃在中芯投產(chǎn)MEMS麥克風(fēng)，卻因當(dāng)前景氣不明而緊急喊煞車，這對(duì)于整體MEMS晶圓代工市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑再度投下一個(gè)充滿變量的震撼彈。不過(guò)，中芯對(duì)此并未予以回應(yīng)。

2008-12-02

晶圓代工麥克風(fēng) MEMS 微機(jī)電

科博萊在我國(guó)建亞洲首座汽車電子工廠

意大利科博萊汽車技術(shù)有限公司準(zhǔn)備在華興建其在亞洲首座生產(chǎn)廠，將生產(chǎn)汽車電子安全系統(tǒng)，包括防盜與泊車輔助系統(tǒng)。新廠及一座研發(fā)中心在2010年投產(chǎn)后，該廠的防盜與泊車輔助系統(tǒng)總產(chǎn)能將達(dá)到300萬(wàn)個(gè)。

2008-12-01

汽車電子安全系統(tǒng) 防盜泊車輔助系統(tǒng)

晶川電子榮獲英飛凌2008年度KPI大獎(jiǎng)

2008年11月18～20日，英飛凌（Infineon:原西門子半導(dǎo)體集團(tuán)公開上市公司）在北京希爾頓逸林飯店舉行了亞太地區(qū)代理商大會(huì)。參會(huì)代表來(lái)自英飛凌德國(guó)總部，亞太地區(qū)總部（新加坡），以及亞太地區(qū)的代理商近兩百人。

2008-11-27

功率半導(dǎo)體器件 IGBT模塊晶閘管電力二極管

FDMA1027/2P853：飛兆半導(dǎo)體最薄MicroFET MOSFET

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新超薄的高效率MicroFET產(chǎn)品FDMA1027，滿足現(xiàn)今便攜應(yīng)用的尺寸和功率要求。相比低電壓設(shè)計(jì)中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET，新產(chǎn)品的體積減小55%、高度降低50%。這種薄型封裝選項(xiàng)可滿足下一代便攜產(chǎn)品如手機(jī)的超薄外形尺寸需求。

2008-11-26

FDMA1027 FDFMA2P853 MicroFET MOSFET

歐盟研發(fā)出光效為39．7％的太陽(yáng)能電池

2008年11月24日消息，來(lái)自歐盟委員會(huì)資助的項(xiàng)目Fullspectrum的科學(xué)家研發(fā)出了光伏轉(zhuǎn)換效率達(dá)39.7%的太陽(yáng)能電池。據(jù)說(shuō)，這是歐盟目前所能達(dá)到的最高光效。

2008-11-26

光伏晶硅光伏電池太陽(yáng)能電池光能

DS4560：Maxim具有自我保護(hù)及重啟功能的熱插拔開關(guān)

Maxim推出具有自我保護(hù)及重啟功能的完全集成熱插拔開關(guān)DS4560。器件極大地減少了12V供電背板系統(tǒng)中保證安全插入和拔出操作所需的元件數(shù)量。為減小方案尺寸、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，DS4560集成了25mΩ n溝道功率MOSFET，從而省去了外部MOSFET。DS4560專為12V系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，是企業(yè)級(jí)硬盤驅(qū)動(dòng)器、服務(wù)器/路由器、PCI E...

2008-11-25

DS4560 熱插拔開關(guān) PCIe InfiniBand MOSFET

高性能IGBT提高太陽(yáng)能逆變器效率

飛兆半導(dǎo)體的截止溝道式IGBT適用于不間斷電源、太陽(yáng)能逆變器以及微波爐和感應(yīng)加熱類的應(yīng)用，可以幫助設(shè)計(jì)師減少傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗，實(shí)現(xiàn)極高的效率。

2008-11-25

太陽(yáng)能逆變器 IGBT

特許半導(dǎo)體CEO：目前談合并太“冒失”

日前到訪我國(guó)臺(tái)灣省的新加坡特許半導(dǎo)體（Chartered Semiconductor Manufacturing）首席執(zhí)行官Song-Hwee Chia否認(rèn)了此行是為了接洽與其他半導(dǎo)體廠商進(jìn)行合并事宜。Song-Hwee Chia表示對(duì)所謂的“合并大計(jì)”并不知情，不過(guò)他也沒(méi)有完全排除未來(lái)的形勢(shì)有往這個(gè)方向發(fā)展的可能。

2008-11-25

Song-Hwee Chia 半導(dǎo)體合并

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